亿铸技术社区-电子产品世界网

在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。熊大鹏博士提出，在AI大模型技术的推动下，算力迎来需...

AI芯片架构大模型 2024-10-24

在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中，全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心，存储器已成为未来算力发展的核心组成部分，并迎来快速发展的黄金时期。亿铸科技，作为国内领先的基于新型存储的存算一体AI大算力芯...

亿铸中国存储器产业白皮书 2024-10-24

近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打...

亿铸融资 2024-10-11

2024年1月16日 – 今日，由清科创业（1945.HK）、投资界发起的2023Venture50评选结果正式发布，存算一体AI大算力芯片的创领者亿铸科技从参选的4000多家企业中脱颖而出，入选新芽榜。 &n...

2023Venture50 亿铸 2024-01-16

2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半...

亿铸半导体芯片设计 2024-01-15

2024年1月4日 – 近日，苏州市科学技术局公布了2023年度苏州市“独角兽”培育企业拟入库企业名单并于1月2日结束公示，亿铸科技荣获市级“独角兽”培育企业资格认证。 &nbs...

亿铸独角兽 2024-01-04

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