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OSP

　　OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。　　OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。　　目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。查看更多>>

  • OSP资讯

OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程

OSP 国际标准化 2026-03-02

PCB表面OSP处理分析及化学镍金简介

PCB OSP 2012-06-22

PCB表面OSP处理及化学镍金简介

PCB OSP 2011-10-09

基于OSP在印刷电路板的应用

应用 印刷电路 2011-05-13

M序列码的OSP产生及压缩技术研究

技术 研究 2010-06-30
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