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OSP

  OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。  OSP有三大类的材料:松香类(Rosin),活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。  目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善,这五代分别名为BTA,IA,BIA,SBA和最新的APA。查看更多>>

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OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程

OSP 国际标准化 2026-03-02

PCB表面OSP处理分析及化学镍金简介

PCB OSP 2012-06-22

PCB表面OSP处理及化学镍金简介

PCB OSP 2011-10-09

基于OSP在印刷电路板的应用

应用 印刷电路 2011-05-13

M序列码的OSP产生及压缩技术研究

技术 研究 2010-06-30
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