EEPW
技术应用
MOS 金属氧化物半导体 MOS metal-oxide semiconductor 以衬底材料氧化物为绝缘层的金属-绝缘层-半导体结构。对于硅衬底来说,绝缘层是二氧化硅(SiO2)。场效应晶体管、电容器、电阻器和其他半导体设备都是用这种结构制造。MOS工艺包括CMOS,DMDS,NMOS,PMOS。查看更多>>
低端MOSFET驱动器培训视频介绍驱动器基本原理、关键技术参数、选型方法及应用信息,帮助工程师正确选择和使用MOSFET驱动器,提升电路性能与可靠性。...
IBM遭受重创:核心业务被Anthropic击穿
HBM4竞争格局生变
长江存储进入加速期,三期项目计划今年建成投产
国产半导体设备加速崛起
上调100%!存储市场又一重磅调价信号
2026-02-28
2026-02-28 航空航天 国防系统 电磁干扰 EMI 滤波 高可靠性
2026-02-28 芯粒 互操作性 Arteris IP Chiplet NoC
2026-02-28 线缆内置控制 保护装置 IC‑CPD 电动汽车 供电设备 EVSE
2026-02-28 高性能 嵌入式闪存 UFS
2026-02-28 HBM4 SPHBM4 人工智能 高性能计算 内存带宽
2026-02-28 安森美 AI数据中心 高压中间母线
CMOS MOSFET-90N10 MOSFET BiCMOS 功率MOSFET MOS ELMOS DrMOS 集成驱动器MOSFET(DrMOS) SI-CMOS LDMOS VD-MOSFET BCD-MOS制程 CMOS.DRAM CCD/CMOS-DSP C-MOS JFET-MOSFET IGBT/MOSFET CMOS图像传感器 OptiMOS