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紧凑型集成连接器模块抑制噪声为人工智能应用实现以太网供电

随着联网设备数量爆发式增长，网络设计人员需要不断重新规划边缘节点的数据采集种类、数据传输去向以及最优传输方案，同时，为边缘设备供电也逐渐成为网络设计工作中的重要一环。以太网供电技术（PoE）可同时实现数据传输与设备供电。...

PoE 以太网供电差分信号 2026-05-20

GPU：面临工作负载转变的高吞吐架构

当前 AI 基础设施存在核心架构矛盾：GPU 仍是大规模 AI 训练和推理的主流计算引擎，但前沿大语言模型的计算特性正在发生变化，逐步暴露 GPU 原始设计的固有缺陷。内存墙成为 GPU 效率核心瓶颈内存墙指处理器计算速...

GPU架构 AI 负载 2026-05-20

AI热潮引发多层陶瓷电容MLCC供应短缺

人工智能技术的快速发展，正重塑关键元器件的供应格局，多层陶瓷电容（MLCC）尤为突出。48V 供电架构加速普及 —— 相比传统 12V 系统，其可降低功耗、提升板卡设计效率。同时，LLC 谐振转换器等高能效电源拓扑应用日...

AI 多层陶瓷电容 2026-05-20

研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会强化全球边缘 AI 生态系统联结

全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & A...

研华 COMPUTEX 2026-05-20

维拉 CPU 交付：英伟达首款面向智能体的 CPU 进驻顶尖 AI 实验室

英伟达副总裁伊恩・巴克亲手将首批英伟达维拉（Vera）CPU 系统交付给Anthropic、OpenAI、甲骨文云基础设施（OCI）与 SpaceXAI—— 标志着面向智能体的专用 CPU 从发布正式迈入量产交付阶段。面...

Vera CPU 2026-05-20

AI催生“芯片通胀”：2D NAND价格失控，300%涨幅背后的行业博弈

2026年，全球存储芯片行业正经历一场前所未有的结构性剧变。在人工智能算力需求的狂飙式增长下，全球存储芯片大厂正以前所未有的力度将生产资源全面集中至HBM（高带宽内存）与先进3D NAND等高端领域，导致2D NAND、...

AI 芯片 2026-05-19

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05-06 AI落地最核心的两大战场

loof_lripa|浏览：981|回复：0| loof_lripa 2026-05-06 08:58:49

04-24 【RaspberryPi_Sense-HAT】成果贴

无垠的广袤|浏览：1479|回复：1| 剪刀手苏格拉 2026-04-26 16:53:44

04-23 【RaspberryPi_Sense-HAT】网页手写数字识别与显示

无垠的广袤|浏览：2620|回复：2| andeyqi 2026-05-07 09:22:39

02-25 使用Trae零手写代码快速基于微雪Esp32墨水屏开发一个天气站[失败]

御坂美琴|浏览：1295|回复：0| 御坂美琴 2026-02-25 15:32:36

01-29 基于单片机的直流电机控制【过程贴】基于AI氛围编程的软硬件开发环境搭建

lilimi|浏览：932|回复：0| lilimi 2026-01-29 08:23:38

12-20 【树莓派Zero2W】本地部署Xiaozhi语音助手

无垠的广袤|浏览：2338|回复：1| 丙丁先生 2026-01-01 08:29:17

09-03 【涂鸦T5】使用MCPServer结合大模型控制LED灯

御坂美琴|浏览：1770|回复：0| 御坂美琴 2025-09-03 20:27:04

05-23 【Let'sdo第1期-功率检测与控制系统DIY】部署边缘检测AI与卡尔曼滤波，监控信号数据相似度，实现自锁与打嗝模式--OrangeBig

orangebig|浏览：2884|回复：4| gaoshanmicai 2025-06-13 13:49:02

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