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IAD

综合接入设备（IAD）是一种接入设备。　　能同时交付传统的 PSTN 语音服务、数据包语音服务以及单个 WAN 链路上的数据服务（通过 LAN 端口）等。IAD 将跨越单个共享访问链路的多个语音和数据信道集中到载波或服务供应商 POP 上。其中访问链路可能指 T1 线路、DSL 连接、有线电视网络（CATV）、宽带无线链路或 Metro-Ethernet 连接。查看更多>>

不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试

WiMAX技术作为无线宽带城域网标准，在非视距传输及频谱利用效率方面较以前的3.5GHzMMDS产品具有较大优势。而作为下一代网络的核心之一，基于IP网络的软交换技术在综合业务接入、QoS等级保证方面也已经非常成熟，即将...

WiMAX IAD 2012-07-18

WiMAX下接入软交换IAD性能测试

WiMAX技术作为无线宽带城域网标准，在非视距传输及频谱利用效率方面较以前的3.5GHzMMDS产品具有较大优势。为 ......

WiMAX 软交换 2012-03-01

Broadcom推出单芯片宽带综合接入设备

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布，推出业界首款单芯片宽带综合接入设备(IAD)，该芯片为实现IAD和高端住宅网关而集成了高性能ADSL2+和801.11n无线局域网(WLAN)以及...

Broadcom IAD 2009-09-14

Broadcom推出面向GPON市场的产品线

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布，首次推出面向GPON市场的产品线，涵盖从千兆桥接设备到完整功能的综合接入设备(IAD)产品系列。Broadcom的GPON产品系列利用Broadc...

Broadcom GPON 2009-09-07

Broadcom将推出GPON综合接入设备半导体芯片

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司今天宣布，将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。Broadcom BCM6...

Broadcom 半导体芯片 2009-06-23

博通将推GPON综合接入设备半导体芯片

　　近日，博通Broadcom宣布，将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。Broadcom BCM6800系列GPON网关处理器用来实现更经济...

Broadcom 半导体芯片 2009-06-23

IAD

不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试

WiMAX下接入软交换IAD性能测试

Broadcom推出单芯片宽带综合接入设备

Broadcom推出面向GPON市场的产品线

Broadcom将推出GPON综合接入设备半导体芯片

博通将推GPON综合接入设备半导体芯片

ADI家庭总线数据线供电解决方案

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