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BEOL

BEOL就是制程的后道,形成Device的链接组合并引出PAD 对于beol(后线)的清洗,除了颗粒问题和金属离子的问题,通常的问题是阴离子、多晶硅栅的完整性、接触电阻、过孔的清洁程度、有机物以及在金属布线中总的短路和开路的数量。 非hf-结尾的工艺。其它的类型是以hf去除工艺收尾的清洗。非hf-结尾的表面是亲水性的,可以被烘干而不留任何水印,同时还会生成(在清洗过程中形成)一层薄的氧化膜从而对其产生保护作用。查看更多>>

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克服3-NM节点的BEOL图案化挑战

BEOL 图案化 2025-11-26

三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片,全力追赶台积电

三星 量产 2025-03-12

巴斯夫拓展与IMEC为半导体行业开发工艺化学品

IMEC 22纳米 2009-08-03
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