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中国上海，2026年5月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时...

东芝 1200V 2026-05-22

Microchip 面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网（vRAN）系统，推出一款可插拔时序模块，该产品与英特尔合作开发，适配至强 6（Xeon 6）系统级芯片（SoC）平台。型号为MD-990-0011-B，用...

Microchip 时序模块 2026-05-20

为吉瓦级算力基础设施内部的 800 伏直流配电提供完整产品组合意法半导体（STMicroelectronics）宣布，拓展其 800 伏直流电源转换产品线，新增两款先进架构方案：800 伏直流转 12 伏与800 伏直流...

意法半导体 800V 2026-05-20

人工智能产业热潮持续升温，促使北美各大主流云服务厂商（CSP）上调 2026 年资本开支预算，以此应对市场激增的 AI 数据中心建设需求。集邦咨询最新上调行业预测数据，2026 年全球排名前九大云服务商整体资本支出规模将...

AI数据中心 GPU集群 2026-05-18

ST 近期扩展 800V DC AI 数据中心电源转换方案，同时 PIC100 硅光子平台进入 300mm 高量产。TI、英飞凌、onsemi 和 Tower 的相关动作也显示，AI 数据中心继续扩张后，电源转换和光互连...

ST TI 2026-05-15

Tower Semiconductor 宣布签署 13 亿美元硅光子合同，对应 2027 年收入，并已收到 2.9 亿美元客户产能预付款。AI 数据中心带动高速光互连需求，硅光子晶圆代工正在成为 AI 基础设施供应链的重...

高塔半导体硅光子 2026-05-14

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