EEPW
技术应用
Tessera 公司(Tessera Technologies, Inc。)致力于投资、授权和推出创新的微型化技术,以改变新一代的电子设备。公司的微电子解决方案通过芯片级、3D 和晶圆级封装技术,以及高密度基板和静态空气冷却技术实现更小体积、更多功能的设备。Tessera 的成像和光学解决方案采用了图像增强技术、晶圆级封装和微光学解决方案,可以为晶圆级相机、小型相机模块和专业微光学系统提供低成本、高质量的相机功能。查看更多>>
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
国产晶圆最大并购案:中芯国际406亿交易的“产线经济学”
中国AI史上最大融资:DeepSeek背后的野心与变局
华为提前布局AI眼镜市场,为何敢对屏幕说“不”
台积电暂缓引入High-NA EUV,先进制程竞争不只是设备选择
2026-05-15
2026-05-15 汽车 暖通空调 HVAC 控制 NXP
2026-05-15 超薄 480W 电源设计
2026-05-15 无电池 汗液传感器
2026-05-15 便携式 超声波 光缆沟槽记录仪
2026-05-15 冰箱 散热风扇 制冷效率
2026-05-15 无人机 无刷电机 故障检测系统
2026-05-15 Vishay ESD静电保护二极管
2026-05-15 N20 直流电机 H桥 驱动板