EEPW
技术应用
是Peregrine半导体公司发布的一种射频工艺技术,UltraCMOS 10平台是目前UltraCMOS技术的最新进展。 UltraCMOS 10 RF硅结构为挑战日益增加的RF前端访问设计提供十足的灵活性和高强性能,它提供的与硅结构使UltraCMOS技术与同类解决方案相比性能提升50%。 UltraCMOS技术的工艺非常独特,它是采用蓝宝石材料做衬底,在其上进行硅片涂覆生成。这种工艺对切割、打磨程序要求极高,蓝宝石切割的平坦度和打磨会对芯片产品的良率带来很大影响。查看更多>>
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