- 半导体是能够传导或阻断电流的材料，尽管该术语通常指的是集成电路 —— 包含晶体管、电阻器和电容器的紧凑型芯片。这些芯片构成了所有现代计算系统的基础，支持数据的处理、存储和传输。半导体的制造依赖于一系列高度专业化的生态系统和公司，首先是将数十亿个晶体管安装到芯片上所需的先进软件和设计。然后是实际的硅晶圆本身，以及在其上雕刻图案的复杂设备。接下来，制造厂采用数十年来不断改进的工艺和技术，以及数十亿美元的研发投入，将晶体管制成。最后，芯片被封装并分发给设备制造商，用于智能手机、汽车和其他电子设备。尽管半导体供应
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半导体 芯片 设计软件
- 从热退火到原子级剥离，研究人员正在重新思考制造瓶颈，以解锁半导体新的性能上限。密歇根大学、麻省理工学院、威斯康星大学麦迪逊分校和多伦多大学的研究团队最近展示了如何通过新颖的工艺调整，而不仅仅是新材料，来显著提高设备性能和可扩展性。这些制造技术可以推动从压电传感、红外成像到太阳能能的应用。 热处理技术大幅提升压电薄膜性能密歇根大学的工程师们通过简单的生长后热退火步骤，将钪铝氮化物（ScAlN）的压电响应提高了八倍——这种材料已被视为传统陶瓷如 PZT 的继任者。转折点？将材料加热至 700°C 持
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- 美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将原定针对中国征收25%的301条款关税另暂停三个月，这些关税涵盖含有芯片和半导体的零部件，比如GPU、主板和太阳能电池板。这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已将豁免期延长了一年。然而，美国贸易代表办公室（USTR）近日发布声明，将截止日期进一步延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。USTR在声明中表示：“2023年12月29日，USTR邀请公众就是否延长352项先前恢复的豁免和77项与新冠
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- KPMG最新发布「2025全球半导体产业大调查」，访问全球156位半导体产业高阶主管，虽然市场持续存在人才短缺、地缘政治紧张、供应链脆弱等不确定性，受惠技术创新推动半导体产业高速成长，近9成受访者预期今年营收持续成长。由于美国政府今年宣布增加的关税和非关税壁垒已为许多产业大来重大影响，KPMG表示，今年调查有63%受访企业把关税与贸易限制列为未来两年内对产业影响最大的潜在风险。KPMG科技、媒体与电信产业主持会计师郑安志表示，半导体产业正面临「关税」与「汇率」双重挑战，为因应风险，不少业者强化原料成本控管
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- 据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取董事长李在镕的意见。系统LSI业务主要负责芯片设计，在三星半导体体系中承担着为移动业务（MX）部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而，近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降，不仅削弱了MX部门的利润空间，
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- 财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
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- 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成为 Omdia榜单中排名第一的芯片公司。与此同时，英飞凌和意法半导体都跌出了前十名。根据市场研究机构 Omdia 的数据，2024 年全球芯片市场价值 6830 亿美元，比 2023 年增长 25%。芯片市场的激增是由于对 AI 相关芯片的强劲需求，包括高带宽内存 （HBM） DRAM。这足以弥补汽车、消费和工业市场领域芯片销量的下降。Omdia 表示，这些行业在 2024 年的收入都出现了下降。2024 年半导体收入排名前 20 位的芯片供应商。资料
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- 虽然已经写了很多关于研发实验室中的电池测试或在工厂制造过程中的电池测试的文章，但让我们转向来料检查的电池测试这个话题。本文介绍了处理此过程的测试策略。例如，考虑将中国工厂生产的电池交付给美国的电池供电工具制造商。应考虑哪些进货检验测试？首先，我建议将这些电池片检查测试以及电池片购买者对测量精度要求和合格/不合格限制的要求一起推回给电池供应商。假设电池购买者将执行进货检验测试，应考虑的常见电气测试是 OCV、ACIR、DCIR 和可能的选择性性能测试。这是基于没有特定条件的一般测试策略，考虑到电池在其最终应
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- CT Semiconductor 的封装和测试工厂二期工程正在进行中根据越南公布的半导体发展战略，该国为 2030 年和 2050 年设定了具体目标。到 2030 年，越南的目标是建立至少 100 家芯片设计公司、1 家小型半导体制造厂和 10 家封装和测试工厂。目标是半导体行业的年收入超过 250 亿美元，电子行业的年收入超过 2250 亿美元。到 2050 年，目标是至少拥有 300 家芯片设计公司、3 家半导体制造厂和 20 家封装和测试设施，预计半导体行业的年收入将超过 1000 亿美元
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- 5月15日，台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露，2024年被视为AI元年，预计到2025年，AI将持续为半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年，半导体行业产值有望达到1万亿美元。张晓强指出，尽管当前市场波动较大，但半导体产业正迎来令人振奋的发展阶段，未来需重点关注技术演进与市场前景。AI技术对先进制程和封装技术的需求显著增长，尤其是5nm、4nm及3nm等先进制程，以及先进封装技术的应用。从终端市场来看，智能手机、电脑和物联网领域
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- 特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
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- 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL（注：厂址位于京畿道），评估结果预计第三季度公布。TheElec 报道称，三星准备将低端产品（i-
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- 美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。该规则原定于5月15日生效，但因“扼杀创新”和“损害外交关系”被紧急叫停。美国商务部工业与安全局（BIS）表示，该规则若实施，将对企业施加“繁重的监管要求”，并将数十个国家降级为“二级技术合作对象”，威胁美国外交关系。BIS计划在《联邦公报》发布正式撤销通知，未来将提出替代规则。今年1月13日，美国拜登政府在任期的最后阶段制定了一项新
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- 半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
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- 未来博弈焦点将集中于政策延续性、技术出口管制松动可能性及国产替代的推进速度，以及中国半导体企业如何优化供应链布局，同时如何应对关税恢复风险和技术封锁压力。
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半导体测试系统介绍
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