据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7.5亿美元资金，但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。
Gartner指出，在过去的这一年，风投公司主要青睐投资后期创业公司，与去年相比，今年获得投资的创业公司数量明显下降。每家公司获得的投资金额最高为4000万美元，平均为1430万美元。
Gartner表示，在获得投资的创业公司中，70%为无晶圆厂芯片公司，14%为EDA(电子设计自动化)公司，7%为IP公司，5%
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美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20%以上的系统“Applied iSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。
Applied iSYS根据制程舱内的情况控制真空泵和除害装置的运行。比如，应用于CVD装置时，在成膜时及清洁时运行真空泵和除害装置，其他时间使其处于备用状态。这样，可减少用电量及煤气用量等。应用于半导体工厂的全部CVD工序时，每年可削减真空泵和除害装置等的运行成本200
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工业和信息化部总经济师周子学表示，中国的电子信息产业软硬件比例仍不合理，需要加快产业结构调整与升级。
在北京举行的2009年中国信息产业经济年会上，周子学在发言时指出，中国电子信息产业的制造业、硬件业比重高，软件业的比重少，产业增长的极限开始显现。硬(硬件产业)的没有太多的市场动力，技术上没有新的突破，显然发展的潜力就不足。而软(软件产业)的又要有待于培育，现在还没有到达爆炸期。
“以劳动力为代表的传统增长成本优势正在逐步弱化，还有像人民币升值等因素，都导致了原来的增长方式是不
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普华永道中国2009半导体行业最新报告显示，在过去的四年中，中国的半导体消费品市场增速连年减慢。全球经济不景气是导致这一局面出现的最直接原因，另外，世界电子产品生产向中国转移的趋势放缓也对此有一定的影响。报告分析，随着中国半导体市场在全球市场所占份额的逐步扩大，在未来较长一段时间内，中国半导体消费品市场已经逐步驶离高速发展的快车道，未来该行业的增长率将更接近全球平均水平。
尽管如此，目前，中国境内的电子系统生产商仍以世界平均水平3到5倍的速率继续扩大他们的半导体生产规模。因此，2008年，中国的
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意法半导体今天宣布全球市场销售组织改组计划，此项行动旨在于提高客户服务品质，加强市场销售组织的整体业绩。改组计划从2010年1月1日起生效，届时意法半导体在亚洲地区将由两个大区组成：大中国及南亚区，日本及韩国区。
公司副总裁Francois Guibert将领导大中国及南亚区，他自2006年起负责意法半导体在亚太区(APAC)的业务活动。在他的领导下，虽然市场需求疲软，但意法半导体在该地区的收入却逆势成长，幅度超过10%* 。意法半导体大中国及南亚区的市场销售总部将设在上海，设在新加坡的制造总部
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第一次来到厦门的台积电副董事长曾繁城，前天下午跑到鼓浪屿逛了一圈，并且到名人林语堂住过的房子里转了转，他说那里有个“林家庄”。
不过，这些都很难掩饰住一个略显严肃的话题。两周以前，他所在的台积电，在一场马拉松式的商业秘密诉讼中，战胜了大陆的中芯国际，迫使后者签了城下之盟，“割地”(赔了10%股权)又赔款(赔款2亿美元)。
台积电会否增持中芯
中芯国际上述和解结局，已经给予外界一种强烈印象：台积电不但在法庭上战胜了对手，而且还将它变成关联
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据台湾经济日报报道，台湾省工业局指出，因全球电子产业的快速发展，加上电子产品的更新汰换加速，废电子产品数量快速增加，每年全球产生的废电子产品高达3000至4000万公吨，2009年全球废电子产品回收产值估计达110亿元美元，折合新台币约3000多亿元，年平均成长8.8%。
针对废弃物产生量较大的印刷电路板、半导体业及光电业等产业进行再利用的再利用率达69%，工业局认为，资源再生被视为极具成长潜力的新兴市场，并成为全球环境保护与产业永续发展的关键性产业。
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欧司朗光电半导体 (OSRAM Opto Semiconductors)宣布，该公司将向市场推出首款有机发光显示光源 Orbeos——它是功能强大的照明工具，具有轻薄无眩晕感的暖白色光源。这款新型节能表面发光面板非常适用于建筑、旅馆、餐饮、办公室、私人住所和商店的高端应用。
有机发光显示面板是一个直径80毫米的圆形灯面，具有2.1毫米的超薄设计，仅重24克。这种有限的尺寸可以确保多种的灵活性和应用选择。该面板具有25流明/每瓦的光效，超越了传统的卤素灯。其暖白色色温度(2
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台湾地区无论半导体、面板、太阳能及LED发展也同样面临设备本土化的问题。因为这些工业的发展，设备是基础。也即如果设备业上不去，要想突破薄膜太阳能电池，或者LED等可能希望不大。显然设备业涉及国家与地区的工业基础，不能拔苗助长，但是必须有长远目标与措施，才能有希望迈入自主创新阶段。
目前中国有部分人期望通过解决高端设备来带动整个设备工业进步，此种急功近利思维也非常危险。因为这些高端设备的突破,有一定的可能性，但是很难实现量产化，至多为打破西方的禁运提供帮助。然而要提升基础工业水平，在短期内又不易见
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美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，简称“SIA”)周一称，受电子设备制造商为圣诞假日提高产能的推动，10月份全球半导体销售额环比增长5.1%。
10月份全球半导体销售额达217亿美元，环比增长5.1%，已连续8个月实现增长，，8月份全球半导体销售额为191亿美元。尽管环比出现了增长，但10月份全球半导体销售同比仍下滑了3.5%。
在过去8个月中，全球芯片销售额增幅为3%至6%。SIA在报告中指出，“
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虽然纯晶圆代工业务再次扩大，度过了极为低迷的阶段而开始发展，但据iSuppli公司分析，数据显示市场条件似乎并不那么乐观。
2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元，比2008年同期明显增加了53.7%。然而，2008年第四季度正是全球纯晶圆代工业务急剧下滑的开始。2008年第四季度的收入总额仅为37亿美元，比前一季度的54亿美元突降了32.3%和17亿美元。
“纯晶圆代工收入在第四季度同比增长的趋势明显，或展现出该产业的发展前景明朗的假象”，i
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编者点评：WSTS是国际上最具权威的半导体业分析机构，通常每年春、秋两季作两次预测，基本上对于半导体业定了基调，值得参考。
全球半导体贸易统计机构(WSTS)对于2010年各类芯片的展望，有的达两位数，这是由于前几个月工业迅速回升。
象其它市场分析机构一样，WSTS已作出今年的秋季最新预测，认为2009年全球半导体业将下降11%，而在6月时曾预测下降大于20%。其中美国的数据尤为突出，其09年仅下降1%，而6月时预测下降15%。由此WSTS坚信工业已经触底，未来推动正的增长。
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半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此，封测业扩产方向以新技术、新产品为主，考量到设备交期的问题，预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元，较2009年增加6成之多，都将用来添购机器设备，其中以封装所占比重较高。矽品董事长林文伯在法说会上表示，在需求优于预期以及半导体产业
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据中国台湾媒体报道：目前业内传出，中国大陆和中国台湾两岸开放半导体及面板业登陆及交互投资等议题，有了初步共识。分析人士认为，中国大陆和中国台湾若能开放交互投资，则联电合并苏州和舰案，及台积电取得中芯8%股权案，均可顺利解套。
业内人士称，“如果中国大陆和中国台湾能开放两岸业者交互投资，那么，联电可以正式合并和舰，台积电也能够顺利取得中芯股权，并可让晶圆双雄联电和台积电将势力真正深入到中国大陆。”
目前，中国台湾半导体及面板两大产业赴中国大陆投资仍有限制。但2008年
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11月25日消息，三星电子半导体事业社长权五铉接受媒体访问时表示，由于芯片价格回温，预计芯片厂今年第四季度的表现与第三季度相比将更为强劲。
权五铉表示，明年第一季度芯片价格会比前几年来得好。
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