一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场为最大宗，因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻进程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场?有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生产据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生产能力也持续稳定的扩充投资。
尽管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增加，
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半导体 封装
根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。此外，尽管收入下滑，英特尔仍连续18年蝉联年收入额第一，2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。
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Intel 半导体
今年SEMI ISS上谈论的最多的话题可能是中国，以及中国的快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们的注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。
几位分析师认为是中国引领了全球经济和半导体产业走出低迷。DuPont资深经济师Robert Fry中国的经济自2008年12月开始抬头，并已超过低迷前的峰位。
IC Insights总裁Bill McClean表示，中国在经济刺激方案的助推下迅速反弹，即便是目前中国已经非常漂亮地走出了衰退，但政府仍
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半导体 电子信息
德国芯片厂商英飞凌首席执行官Peter Bauer上周五表示，公司未来10年在中国市场年增长率料超过10%，计划在中国扩张产能，并新建一座研发中心。
他在随德国外长出访北京的飞机上对路透表示："我们在无锡有一家雇员达1300人的工厂。我们希望未来几年雇员人数增加至2，000人。"
Bauer认为，中国是亚洲最为重要，同时也是最大的半导体市场。"近年来，我们在中国市场的年增长超过两位数，未来亦将如此。这种情况肯定能在未来10年内保续下去。"
他说
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英飞凌 半导体
作为一家致力于探索和报道全球创新、技术开发和基于科技的经济发展活动的新媒体网站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式启动。该网站的目标受众是全球超过10万的顶级技术、商业、投资和经济发展专业人士，它以独特的全球视点追踪和报道各种新闻、问题、趋势和本地发展。
历过1年多的开发，The Next Silicon Valley网站已经在全球范围内的一些关键创新中心建立了读者群，这些国家和地区包括美国、英国、印度、欧洲、中国、东
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半导体 微电子 通信
据研究机构Semicast的报告指出，在汽车制造量复苏的推动下，2010年全球车用半导体市场规模可望较2009年成长16%，金额达到 184亿美元，一反2009年衰退17%的颓势。由于金砖4国中的大陆、印度及巴西对汽车需求增加的助力不减，预料未来10年内车用半导体可望稳定成长，2017年规模有机会超越350亿美元。
过去车用半导体市场呈现稳定成长的态势，仅在2001年受到整体半导体市场衰退35%的拖累，出现小幅度的下滑。车用半导体市场在2007年达到近期的高峰，金额为200亿美元。不过，随后车用
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半导体 汽车电子
一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场為最大宗，因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场佔有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生產据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生產產能也持续稳定的扩充投资。
儘管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增
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半导体 封装
据全球半导体联盟(GSA)的报告，2009年11月，全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%，较2008年11月增长43.8%。
该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告：“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。
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半导体 芯片设计
在今年SEMI ISS(产业战略论坛)上，业界人士对产业的期望较去年相比发生了180度大转弯。在经历了30年来产业最为沮丧的一年后，今年业界对产业的发展持乐观态度。
首先被讨论的是市场反弹模型，是V、U、还是W?尽管当日首位发言人认为目前市场的反弹类似于“耐克勾”，但多数分析师坚信产业将以V型反弹。
DuPont的Robert Fry认为，这次反弹将弱于以往的反弹，并表示产业可能还没有对这次反弹做好充分的准备。他称，此前产业过于悲观，许多工人被裁，生产线被关。因此今
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半导体 电子信息
摘要：太阳能LED照明系统的发展在很大程度上受到了散热问题的影响，将半导体制冷技术应用于太阳能LED照明系统解决系统的散热问题是一个新思路。本文在对半导体制冷技术原理分析的基础上，针对太阳能LED照明系统，采用
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照明 系统 散热 方案设计 LED 太阳能 半导体 制冷 技术
据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减 ，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。
半导体供应商的库存天数(DOI)预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水平上，库存将达到非常低的水平--甚至有几种具体设备会接近短缺的边缘。
图示为iSuppli
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半导体 NAND
伴随着新年钟声，半导体产业渡过了艰难的2009年。在新的一年中，随着全球经济的整体回暖，哪些市场将快速成长，哪些市场增速将减缓，这无疑是当前业界关注的话题。《中国电子报》记者特就半导体主要热点市场进行解读。
1 中国芯片市场2010年有望强劲反弹
根据市场调研机构iSuppli公司的预测，随着电子产品出口从国际金融危机中复苏，中国半导体市场有望在2010年大力反弹。2009年，在中国政府经济刺激计划的扶助下，液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现
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半导体 芯片 物联网
金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展?经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”,从容面对2009,迎接产业的春天。
关悦生，应用材料投资(中国)有限公司总裁
2008年对于我们大家来说都是充满挑战的一年。我们的半导体、显示器和相关服务业务也在一定程度上受到
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半导体 太阳能光伏
Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受电子周刊的独家系列釆访时，谈到从过去的12个月到未来semi工业面临的挑战与机会。
从2009年开始过去半导体工业的那种类推模式的发展已不能适用于目前的半导体公司及未来的全球电子市场的生存需要。
此次经济的下降周期加速了技术与贸易挑战，同时由于产品可移动性和无限连结的市场需求，使得产品设计的复杂性和风险度提高。所以要求设计公司必须提高产品进入市场的精准度，严格控制成本开支，尤其是在ASIC和ASSP电路设计中必须重视的工程费用的不断
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Xilinx 半导体 ASIC
按卡内基公司(挪威奥斯陆)的报道，全球半导体芯片的11月销售额，依9-11月的平均值计达到225亿美元，相比于10月的217亿美元。
卡内基的分析师Bruce Diesen认为与2008年的同期三个月平均值比较上升7.7%，但是如果拿11月的单月销售额与去年同期比较增加达26%。
由此表示全球半导体市场正从一个下降市场走向健康的复苏 。
Diesen的根据是来自PC、手机、汽车与消费类电子等的全方位趋强。
因此卡内基也改変2009年半导体销售额的预测由下降12%，再次修正为下降
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半导体 芯片
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