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xbox series x 芯片 文章 进入xbox series x 芯片技术社区

利用智能射频芯片nRF9E5设计无线温、湿度测量..

  • 本文介绍采用该射频芯片、温度传感器LM71、湿度传感器HS1101实现温度和湿度无线测量的电路设计方法和编程实现,该设计具有简单可靠和灵活方便的特点。
  • 关键字: 无线  湿度  测量  ..  设计  nRF9E5  智能  射频  芯片  利用  射频  

09年全球芯片市场销售额将达1962亿美元

  •   知名芯片市场分析师迈克·考文日前将今年全球芯片销售额预期由之前的1925亿美元上调至1962亿美元,上调幅度为1.9%。   据国外媒体报道称,考文曾预测今年全球芯片销售额将只有1821亿美元,跌幅为26.8%。   考文预测今年下半年芯片市场将有所改善。他表示,6月份全球芯片销售额将达到182.9亿美元,跌幅为28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
  • 关键字: 销售额  芯片  

基于ZigBee无线网络技术和无线收发芯片CC1100的TPMS

  • 本文提出的基于ZigBee无线网络技术和无线收发芯片CC1100的TPMS,充分利用无线收发芯片CC1100、AT48和传感器SP12的特性,采用低功耗、低复杂度的ZigBee网络技术作为通信协议,在电磁波激活模式下,发送数据包成功后CC1100可以进入深度休眠状态,大大降低了模块功耗。
  • 关键字: 无线  CC1100  TPMS  芯片  网络技术  ZigBee  基于  收发  ZigBee  

分析师:IC厂商刻意制造芯片短缺拉升价格

  •   业界有分析师表示,芯片制造商们正刻意制造短缺,企图在下半年拉高芯片价格。   上半年IC市场低迷,许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。   有人预计下半年市场将反转,也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能,来制造芯片短缺,以此提高价格。   “近期在和分销商的交流中,我们一直听到分销商说芯片制造商在收缩产能以提高价格。”FBR Capital Markets分析师Craig Berger在一份报告中指出。   似乎有一些证据支持了Berger的观点。代工厂在产能
  • 关键字: 芯片  IC  

芯片-封装协同设计方法优化SoC

  • 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。
    随着工
  • 关键字: SoC  芯片  封装  方法    

锂电池线性充电管理芯片LTC4065及其应用

  • 摘要 锂电池具有体积小、能量密度高、无记忆效应、循环寿命高、高电压电池和自放电率低等优点,近年来已经成为微型移动终端设备的首选电源。本文介绍了基于LTC4065芯片的线性充电管理方案,仅需要非常少的外围元件配
  • 关键字: LTC4065  及其  应用  芯片  管理  线性  充电  锂电池  

FPGA的光纤通道接口控制芯片设计

  • 摘 要 为了满足存储网络和下一代航空电子系统对光纤通道网络的需求,提出了一种新的光纤通道网络接口控制芯片的设计方案。用 Verilog实现了接口控制芯片的RTL设计并完成了功能仿真和验证,通过嵌入式PowerPC完成了接
  • 关键字: 芯片  设计  控制  接口  光纤  通道  FPGA  

高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

  •   由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利,5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口,包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。   Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托罗拉公司侵权,要求依据著名的“337条款”禁止侵权产品进口。2008年12月,美国国际贸易委员会(ITC)行政法官作出初步裁决,认定被告公司并未违反337条款。但今年5月20日,美国国际贸易委员会(ITC)推翻之前的裁定
  • 关键字: 飞思卡尔  芯片  封装  

全球5月半导体销售额环比增5.4%

  •   北京时间7月3日晚间消息,据国外媒体报道,半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,以下简称“SIA”)周五公布报告称,5月份全球半导体销售额环比增长5.4%,主要由于手机和PC等产品的需求缓慢上升。   SIA称,5月份全球半导体销售额为165亿美元,较4月份的156亿美元增长5.4%,但较去年同期的215亿美元则下滑23.2%。   SIA发表声明称:“销售额的环比增长令我们对半导体行业将恢复正常的季节性持谨慎的乐
  • 关键字: 半导体  芯片  

芯片并联的分析

  • 分布的影响。通过应用统计方法,可以定义更切合实际的降额因子。 叙词:芯片并联 IGBT模块 续流二极管 降额因子 Abstract:The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
  • 关键字: 芯片  并联  分析    

基于PIC芯片嵌入式电机控制器的研究

  • 基于PIC芯片嵌入式电机控制器的研究,提出一种基于PIC芯片的嵌入式电机控制器。该控制器最大的特点在于位置、速度、电流三种控制方式可随时变更,主要用于多轴服务机器人的伺服控制。着重介绍该控制器的软件构造、操作指令和通信模式。在控制器软件的开发上,采用模块化的设计思想,并且设计了使用方便的指令模式和通信错误处理机制。位置控制、速度控制和电流控制的试验结果指出其控制精度能够满足多轴服务机器人的需要。
  • 关键字: 控制器  研究  电机  嵌入式  PIC  芯片  基于  转换器  

专用芯片的步进电机步距角i11分控制

  • 摘要 自动控制系统的综合性能在很大程度上取决于步进电机的精确度,细分技术可以显著改善步进电机的距角精度。利用细分算法控制AT89C51单片机输出具有一定时序的方波控制信号,经过TA8435芯片处理后输出相应的阶梯波
  • 关键字: i11  控制  步距角  电机  芯片  步进  专用  

基于TRF6900芯片的红外线矩阵坐标式自动报靶装置

  • 红外线矩阵坐标式自动报靶装置由红外线矩阵光电坐标靶,坐标传感器,单片机控制单元及射频无线发送、接收芯片TRF69001组成。红外线矩阵是由两排互相垂直的红外光束正交形成,它是靶子的坐标定位区域。TRF69001芯片进行输入信号的处理和无线收发。显示器由点阵式液晶显示器及显示控制电路组成,在屏幕上呈现胸环靶图案及显示弹着点位置,从而实现自动报靶和射击成绩统计等功能。
  • 关键字: 6900  TRF  芯片  红外线    

柯必杰:英特尔大连芯片厂不会出现产能过剩

  •   英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示,英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂,届时不会发生产能过剩的情况。   柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品,但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产品占英特尔公司的总体情况。   “我们的确在现在的经济背景下,对产能过剩有所担心”,不过柯必杰补充道大连芯片厂将逐步提高产能。“我们认为经济下滑已经触底”,柯必杰称有信心未来不会发生产能过剩的情况。   柯必杰说,“精确复制方式&
  • 关键字: 英特尔  晶圆  65纳米  芯片  

基于IDT75K62100 芯片的硬件控制库设计

  • 1 前言针对Internet 的安全需要,为了给IPV4 和IPV6 数据报提供高质量的、可互操作的、基于密码学的安全性,Internet 工程任务组(IETF)颁布了IP 层安全标准IPSec。IPSec 在IP 层对数据包进行高强度的安全处理,提供包
  • 关键字: 控制  设计  硬件  芯片  IDT75K62100  基于  IDT75K62100  硬件结构  SPD  SAD  CAM  IPv6  IPv4  
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xbox series x 芯片介绍

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