- 日本最大芯片厂商之一NEC电子总裁Junshi Yamaguchi在接受媒体采访时表示，经济低迷最坏时期已经结束，但业界要完全恢复到“正常”水平还需要2-3年时间。他表示，“因经济低迷对业界的重创太大，恢复到正常水平将需要2-3年。只有客户业绩恢复了，我们才有望恢复。据不同用户的预测，大家需要2-3年才能恢复至正常水平。”
据国外媒体报道称，NEC电子是日本第三大芯片厂商，其客户包括日本最大的消费电子产品公司和汽车公司。Yamaguchi表示，NE
- 关键字：
NEC 芯片 消费电子
- 荷兰半导体设备制造商ASM International NV周一称，将加快实施重组计划，争取实现2010年上半年前削减至少40%的成本。
ASMI并称，这个新的前端业务节流目标比原先预期的更大，且时间加快了六个月。
该公司称，计划在2010年结束前将其全部的全球前端制造业务整合到新加坡，会因此裁减“很多”员工。ASMI预计将裁员约400人，其中包括之前已经宣布的200人。
该公司预计需提列6000万-7000万欧元(8500-9900万美元)的重组费用，大部分
- 关键字：
ASM 芯片 半导体设备
- CMX017是MX-COM公司推出的新型FM/FSK无线发射芯片，它内含一个射频压控振荡器（VCO）和一个功率放大器，能够发射音频调频（FM）和数字相移键控（FSK）信号。文中给出了CMX017的结构、原理、特性及应用电路。
- 关键字：
原理 应用 CMX017 芯片 无线 发射 FM/FSK 射频
- 尽管在最近的Semicon West2009会展上故作坚强，但半导体专家们心里都明白，那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”，也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮，而Gartner自己也承认半导体行业至少需 要5年时间才可以回复到2007年的水平。
芯片技术日益复杂化带来的成本上升，和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降，使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉
- 关键字：
半导体 芯片
- 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封...
- 关键字：
SoC 设计 封装协同 芯片 FPGA
- 尽管在最近的SemiconWest2009会展上故作坚强，但半导体专家们心里都明白，那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”，也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮，而Gartner自己也承认半导体行业至少需要5年时间才可以回复到2007年的水平。
芯片技术日益复杂化带来的成本上升，和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降，使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉头。部
- 关键字：
半导体 芯片
- 据EDA Consortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。
同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。
与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。
Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度较去年第四季度的18%有所减小，这可能说明EDA先于芯片产业开始回暖。
- 关键字：
Mentor EDA 芯片
- AD607 为3V低功耗接收机中频子系统芯片，带有自动增益控制（AGC）的接收信号强度指示（RSSI）功能。该器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系统的接收机、卫星终端和便携式通信设备中。文中介绍了AD607的原理、特点与性能参数，并重点介绍了应用设计中的几个问题和典型应用电路。
- 关键字：
芯片 AD607 子系统 中频 接收机 功耗 射频
- 介绍了一种用于接收机的积分解码芯片RXD-315-KH。该芯片容纳信号能力强，可同时输入59，049组独立的数据，而且应用简单，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW设计结构，因而具有设计合理、性能可靠、超低功耗等特点。文中给出了一种典型的应用电路。
- 关键字：
解码 芯片 积分 接收机 射频 RXD-315-KH 射频
- 一种专用串行同步通信芯片（该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考）的VHDL设计及CPLD实现，着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。
- 关键字：
通信 芯片 串行 专用 设计 VHDL 转换器
- H4006是EMMICROELECTRONIC生产的13．56MHz非接触式识别卡产品。该芯片内含谐振电容和电源滤波电容，采用密勒码（Miller code）传输，文中介绍了H4006的工作原理及应用电路。
- 关键字：
H4006 RFID 无源 芯片
- 如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”
换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。
- 关键字：
晶圆 芯片
- 分析师预计英特尔第二季将公布营收与盈余大跌，但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法。
据国外媒体报道，芯片商龙头英特尔近日将公布第二季财报，分析师预期英特尔将公布营收与盈余大跌。
但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法，特别是营收与毛利率预估值，芯片业生产与库存之间的蓝系恢复稳定，但市场需要看到终端需求加温的迹象，才能维持股价从春季以来上涨的高姿态。
销售及利润下滑导致英特尔09年第一季度净利自08年的14.4亿美元降55%至6.47亿美元，同期收入自08年同期的
- 关键字：
英特尔 芯片
- 据日本经济新闻社报纸报道，由于闪存芯片价格止跌，东芝第二季度或许已缩小运营亏损。
报纸报道称，东芝第二季度的运营亏损可能在500亿日元左右(约合5.4亿美元)，而它在去年同期的运营亏损为740亿日元(约合8亿美元)，减亏幅度约为32%。报纸没有透露上述信息的来源。
- 关键字：
东芝 芯片
- 设计了智能卡操作系统底层驱动模块和FI。AsH读写模块，并提出针对这些模块函数的测试方案。首先介绍智能卡操作系统的基本概念和智能卡硬件的基本结构；然后以接触式智能卡为例，从芯片的硬件结构出发，提出COS操作系统通信和硬件模块以及操作系统的异常处理机制的设计方案，并提出一种操作系统底层的测试方案，即Testing COS。这里从COS性能的角度出发设计底层模块，并提出针对底层模块函数的测试方案。
- 关键字：
COS 智能卡 芯片 模块设计
xbox series x 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条xbox series x 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对xbox series x 芯片的理解，并与今后在此搜索xbox series x 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
