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xbox series x 芯片 文章 进入xbox series x 芯片技术社区

台积电更换芯片厂负责人并组建“新创事业发展组织”

  •   上周台积电称将为旗下位于台湾的Fab5/Fab6工厂,位于大陆的Fab10工厂以及位于新加坡的SSMC合资厂指派新负责人,以便为大陆市场做好准备。另据悉这家芯片代工商还计划成立“新创事业发展组织”为公司的新业务项目提供评估服务。   台积电宣称这只是公司内部正常的人事更替变动。他们并进一步解释说公司将为这些工厂指派专门的审计人员,这些审计人员将向总部直接上交日常工作报告,以便工厂的生产能变得更为快速有效。   此外,台积电还称公司计划设立“新创事业发展组织&rd
  • 关键字: 台积电  芯片  晶圆  

NEC电子08财年亏损9140万美元

  •   据国外媒体报道,日本第四大芯片厂商NEC电子今天称,截至明年3月31日的本财年,净亏损将比上一财年减少89%至90亿日元(约9140万美元),低于分析师预期的487亿日元。这将是NEC电子连续第五年亏损。   NEC电子今天表示,得益于裁员和支出减少,预计本财年亏损将低于分析师预期。NEC电子1月份表示,计划在今年3月31日前裁减1200个工作岗位——约86%的临时工。继上一财年削减1000亿日元成本后,NEC电子计划本财年再削减900亿日元成本。   NEC电子表示,本财
  • 关键字: NEC  芯片  

半导体产业进入回暖阶段

  •   今年来首次出现市场改善迹象,iSuppli公司指出,全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%,而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长,iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek称:“这标志着半导体产业已进入回暖阶段。”   市场需求也正在改善,这将使未来芯片价格更为坚挺,也将帮助芯片产业在未来的几个季度内收入恢复增长。   芯片制造商已减少芯片工厂的劳动力,并使过剩产能下线。“这些措施正在产生效果,推动产能利用率提高。
  • 关键字: 半导体  芯片  

应用日趋广泛 全球GPS产业的发展现状与趋势

  •      GPS产业从军用转入民用后,正在逐渐向普通消费群体发展,作为使用终端的GPS产品正逐渐的深入人们生活得各个领域。GPS使用终端最主要的应用方面主要体现在各种接收器,比如航空、航海用途的接收器,汽车导航设备,或用于登山、远足的手持接收器等终端产品。GPS接收终端的结构包括,接收天线、芯片组、电池等,以及外部按键和液晶面板等相关零部件。 应用广泛 全球GPS产业的发展现状与趋势       目前全球GPS产
  • 关键字: GPS  芯片  汽车  导航  

中国正式投产自主研发的基因诊断芯片

  •   日前,长沙国家生物产业基地的安信公司正式投产由我国自主研发的个体化基因诊断芯片,目前已进入产业化阶段。   据悉,该项目由中南大学周宏灏院士领衔研发,并被列入湖南省新型工业化科技重点项目。2009年预计可实现产值5500万元。 目前,中南大学湘雅附属第三医院已建立了我国首家根据基因型用药的“湖南省个体化药物治疗咨询中心”,在我国率先启动了基因导向个体化药物治疗,并取得了卓越的临床效果。   安信公司有关负责人介绍说,未来几年国内将推广应用基因芯片。该公司将加快研发进度,加大
  • 关键字: 芯片  基因  

甲型H1N1流感病毒检测芯片问世

  •   甲型H1N1流感病毒检测芯片问世   继不久前成功研制出快速检测甲型H1N1流感病毒试剂盒后,中国军事医学科学院军事兽医研究所又研制出一种新型基因芯片,借助这种芯片能在5小时内获得检测结果。   据介绍,使用这种基因芯片能够用来检测1-16种亚型甲型流感病毒,并可以对当前流行的甲型H1N1流感病毒进行特异性检测,还可以对H1、H3、H5、H7、H9亚型流感病毒进行分型检测。该检测方法可同时对12个样品进行快速、灵敏、特异性检测(阳性样品显示特异荧光),并在3.5-5小时内获得检测结果。
  • 关键字: 芯片  病毒  

HDLC协议芯片PT7A6525及其在交换机中的应用

  • 摘要 在数字程控交换机或网络设计中,通常采用HDLC高级数据链路控制协议。PT7A6525是百利通(Pericom)公司生产的具有2个完全独立的全双工信道的HDLC协议处理器芯片。本文介绍了该芯片的原理及其时钟模式,给出了实际应
  • 关键字: 交换机  应用  及其  PT7A6525  协议  芯片  HDLC  

驱动芯片BCSl608及其在超声电机中的应用

  • 超声电机的应用场合要求其驱动电源结构简单、功耗低、集成度高,且超声电机结构形式多样,要求驱动电源配套。BCSl608是一种3路电平转换电路,可将2.5--5.5 V的电源电压转换为36 V高电平的输出驱动信号。简要介绍其主要特性、内部结构和引脚功能,重点讨论逆变部分的电路结构,其两相三桥臂的结构提供了两相和三相2种电压输出模式。给出该芯片在微型超声电机BM730一A1中的应用方案,得到很好的驱动效果。仿真及实验结果表明,该芯片构成的驱动电源可靠性高,适合驱动多种结构微型超声电机。
  • 关键字: 电机  应用  超声  及其  芯片  BCSl608  驱动   音频  

架设芯片设计与嵌入式系统开发的桥梁

  • 架设芯片设计与嵌入式系统开发的桥梁,摘要 解决我国集成电路的自主创新问题,要大力发展本地的IC设计企业,并在IC设计企业周围建立第三方System Design House,以构建IC设计与系统设计的桥梁。本文针对我国第三方System Design House的培育,提出了建设性
  • 关键字: 开发  桥梁  系统  嵌入式  芯片  设计  架设  

半导体:复苏已现底部不稳?

  •   编者按:   全球经济都在这个春天里指望着触底反弹,真触底了吗?真反弹了吗?   从IT产业的各大门类来看,芯片业的底部很是虚幻,PC业的上网本冲击波只能算是个小惊喜,而手机业,连诺基亚的财报也不那么好看……看起来,局部回暖仍是主旋律,整体欢唱高歌的好日子还没有到来。   所幸中国市场不缺亮色,有家电下乡和中国3G。   这段日子,半导体产业的人们可谓悲喜交加。   去年下半年以来,当产业增长率下滑30%时,人们恐慌得要命。很多企业裁员、停产甚至关闭出售,导致被戏
  • 关键字: 中芯国际  半导体  芯片  

东芝缩减营运成本 拟合资建系统芯片封测厂

  •   日本芯片大厂东芝近日宣布,将与日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微机)及美国Amcor Technology Inc. (艾克尔)设立系统芯片封装测试的合资企业。   目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。   东芝打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备,移转至该合资企业子;东芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。   东芝半导体业务去年度(3月底止)营业亏损恐高达2800亿日元,为求删减支出,该芯片大厂早计
  • 关键字: 东芝  封装测试  芯片  

芯片厂商今年充满挑战 疲软已触底看到曙光将反弹

  •   欧、亚主流芯片厂商表示,尽管今年还将充满挑战,但芯片产业的疲软已经触底。   在发布过今年第一季度疲软财报后,德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹,并预计当前季度将会有所改善。   按营收计算,全球最大芯片代工厂台积电第一季度利润下滑94%,但预计当前季度利润和营收将出现较大增长,表示当前环境正在改善。台积电表示,预计2009年产业营收将下滑20%,好于其高管之前预期的30%的下滑幅度。   台积电CEO蔡力行表示:“我们认为2009年下半年要比上半年好。我
  • 关键字: 英飞凌  芯片  

飞索半导体遭纳斯达克摘牌

  •   据国外媒体报道,美国芯片厂商飞索半导体周二表示,虽然周三是该公司股票在纳斯达克的最后交易日,但摘牌不会对其业务造成重大影响。   由于飞索半导体无法支付与上市相关的费用,上月纳斯达克公开警告称将对该公司予以摘牌。3月份,由于飞索半导体申请破产保护,该公司单独收到了纳斯达克的摘牌警告。   受经济衰退影响,飞索半导体无法向债券持有人支付利息。3月份,该公司宣布破产,并申请根据美国《破产法》第11章重组其沉重的债务负担。上月,该公司将希望寄托在嵌入式存储芯片产品的回暖以及知识产权授权方面。飞索半导体表
  • 关键字: 飞索  芯片  

Cree推出XLamp系列产品

  •   日前,LED 照明领域的市场领先者 Cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 MC-E Color LED,从而进一步壮大了其高功率彩色 LED 产品的阵营。此外,Cree 还基于最新的创新型芯片技术同步推出了业界领先的 XLamp XP-E全彩封装产品,从而能够实现市场上最高性能的分立式高功率彩色 LED 产品系列。   XLamp MC-E彩色LED技术是一种可在单个组件中高度集成白、红、绿、蓝 LED 芯片的独特封装设计。作为业界首创产品,该款小巧紧凑的组件可实现极高的
  • 关键字: Cree  LED  芯片  

英飞凌2009财年第二季度节支工作取得良好进展

  •   英飞凌科技股份公司公布了截止到2009年3月31日的2009财年第二季度的财务数据。   英飞凌2009财年第二季度实现营收7.47亿欧元,环比下降10%,同比下降29%。英飞凌本季度的合并分部业绩[1]为-1.10亿欧元,其中计入了因应计红利与奖金降低而产生的非经常性收益3300万欧元。公司上个财季的合并分部业绩为-1.02亿欧元。 百万欧元
  • 关键字: infineon  芯片  
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xbox series x 芯片介绍

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