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xbox series x 芯片 文章 进入xbox series x 芯片技术社区

HSP3824扩频通信芯片的功能及应用

  •  随着通信技术的快速发展,各种新业务的层出不穷,无线通信以其方便、灵活、易于组网等特点获得了广泛的应用。其中特别是扩频通信技术由于其抗干扰、抗多径的突出优点,获得了各方的青睐,无线扩频产品的开发研制已
  • 关键字: 功能  应用  芯片  通信  扩频  HSP3824  扩频通信  伪随机码  直接序列  

单片机芯片的三相半控整流电路设计

山寨机厂商:路向何方

  •   将近春分,位于亚热带的深圳早已寒意全无,号称山寨大本营的华强北也是热火朝天。   在这里,只要把琳琅满目的山寨机摆上柜台,根本无须招揽,中意的买家自会拉过一张圆凳,坐下来仔细攀谈。即便是正午时分,商铺前依然人声鼎沸,接踵摩肩。   就在20公里之外的宝安区,这里是山寨手机的生产制造基地,却是另一幅萧瑟之景。紧闭的厂区大门,破损的门窗、零星散落在外的设备......绕着宝安走上一圈,这样倒闭的山寨机工厂不甚枚举。火爆销售的另一头,制造商却在寒冷无比的冬天里打转。   “仅去年末到现在,
  • 关键字: 联发科  芯片  

专家呼吁建TD-LTE终端认证体系

  •   4月2日消息 今日在某公开场合,中国移动研究院无线技术研究所相关人士表示,希望建立一套完整的TD-LTE终端认证体系,同时加强对TD-LTE芯片终端保障,避免其成为产业链上的薄弱环节。   该人士表示,在TD发展初期终端成为整个产业链的薄弱环节,同时他希望厂商能在第一时间投入FDD/TDD芯片产品研发,推动TDD与FDD共同发展的终端体系,避免终端芯片成为产业链的薄弱环节。   据了解,在2G时代具有一套终端认证体系来保证终端质量,而它可以保障终端芯片能够满足产业链发展的需求,而该人士也坦言终端在
  • 关键字: TD-LTE  芯片  

金融危机下 探讨中国芯片产业的未来

  •   席卷全球的金融危机重创着各行各业,中国芯片制造产业同样面临着严酷的寒冬。为了安全度过这一恶劣环境的冲击,中国芯片企业正集体面临产品转型与结构升级的问题。与国外企业相比,中国芯片企业在两方面存在较大差距。一是创新能力不足,企业在满足市场基本的产品需求之后如何上升到更高层次的可持续发展成为问题;比如业界一直在探讨的“中国制造”何时变身“中国创造”。二是企业品牌的力量过于薄弱(许多企业甚至缺少品牌意识),由此带来产品附加值偏低,不具备与世界级对手相抗衡的能力。
  • 关键字: MTK  芯片  

飞思卡尔手机芯片业务或花落中国

  •   一家中国公司或将成为飞思卡尔手机芯片业务的接盘者。   近日,一位接近飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor Holidings,下称飞思卡尔)的人士透露,在经过半年时间的寻找之后,来自中国买家将很快浮出水面。据悉,此次洽购飞思卡尔手机芯片业务的为国内一手机生产商,收购价格约为1亿美元。   自2004年从摩托罗拉分拆出来后,飞思卡尔最大的客户一直就是“老东家”摩托罗拉。但随着摩托罗拉手机业务的下滑,飞思卡尔的手机芯片业务也随之一落千丈。   
  • 关键字: Freescale  芯片  手机  

英特尔董事长称将收购医疗及可视媒体公司

  •   英特尔董事长科雷戈-贝瑞特(Craig Barrett)近日表示,市场低迷使收购价格变得更廉价,公司对并购活动敞开大门,并认为医疗保健和可视媒体将成为科技行业中的关键增长领域。   已在英特尔工作了35年并将在5月份退休的贝瑞特表示,医疗保健行业可学习金融服务行业,在全球任何地方、任何时间访问医疗记录。在参加了美洲开发银行年度会议的一次小组讨论会后,他对记者称,医疗保健市场的下滑使收购价格变得合适,医疗保健行业存在巨大的发展机会,并且该行业未真正拥抱过信息技术。   贝瑞特也认为,可视化技术是另一
  • 关键字: Intel  芯片  ATOM  

无需外置IC :在系统级芯片上集成模拟音频IP

  •   音频处理对尺寸和功耗要求很高的手机、便携式媒体播放器、数码相机、便携式摄像机、电子玩具和许多其他产品至关重要。此外,GPS 导航设备和智能手机等先进便携产品,都需要通过设置音频功能来增值并区别于其他相
  • 关键字: 模拟  音频  IP  集成  芯片  外置  IC  系统  无需  音频  转换器  

"山寨"发威盘活产业链 联发科威盛收入大增

  •   4月2日消息,随着中国山寨市场的逐渐发威,手机芯片供货商联发科3月营收上看百亿元新台币(约合2.98亿美元);山寨笔记本电脑供货商威盛1日公布3月营收5.33 亿元新台币(约合1588万美元),月增长率达37%,威盛估计山寨笔记本电脑4、5月将量产,走出五穷六绝。   分析人士认为,中国在政策刺激下带动电子产品如手机、PC等需求,09年Q1关连性高的芯片厂商如联发科等出货畅旺,预估联发科3月营收将达到95~100亿元新台币;威盛1~2月营收表现较弱,3月客户订单回流,营收为5.33亿元新台币,预估Q
  • 关键字: MTK  芯片  

台积电资本支出解冻 耗资50亿新台币采购设备

  •   由于台积电包括手机、无线、绘图与FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客户,全数增加第2季订单量,使得台积电冻结已久的设备采购规画,终于在近日解冻!台积电近期大手笔耗资逾新台币50亿元,向设备原厂添购新设备,估计约占2009年资本支出10分之1。此外,台积电继向茂德采购设备之后,近期传出将二手设备采购焦点转向力晶,不过,台积电及力晶均澄清并无此事。   台积电大客户包括恩威迪亚(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Alte
  • 关键字: 台积电  FPGA  芯片  

台积电完成0.18微米快闪新制程认证 Q3量产相关产品

  •   台积电日前宣布完成0.18微米嵌入式闪存(0.18-micron embFlash)制程认证,此制程因有低漏电的特性,因此适用于手持式装置与汽车电子等芯片应用上,有助于台积电争取更多新客户,预计今年第3季就可以量产。   台积电目前已经拥有0.25微米到90奈米的嵌入式闪存制程技术,过去在相关市场也都有提供服务,也已贡献营收。而目前因看好模拟、功率、汽车电子等芯片市场,因此增加及更新了0.18微米的相关技术,希望能替既有客户提供服务,同时也争取相关新客户。   台积电指出,0.18-micron
  • 关键字: 台积电  嵌入式  芯片  

重邮信科董事长聂能:借助外力努力笑到最后

  • 【编者按】聂能,按照聂能自己的笑谈,他的职业生涯是爬电线杆子爬出来的。1968 年12 月,聂能从四川大学无线电系无线电物理专业毕业,按照面向基层的原则,被分到涪陵邮电局做线务员,爬电线杆架线。同学们都笑着祝贺他说,你的起点非常高,一毕业就直接到“高层”工作。1986 年8 月,聂能来到重庆邮电学院,彼时,全院教职工800 多人,学生还不到1000 人,1990 年4 月9 日,聂能开始全面主持重邮工作,聂能主持工作后的1990 年到1996 年的短短6 年间,重邮完成了基本建设投
  • 关键字: 重邮信科  芯片  3G  

山寨手机走红的背后力量

  •   中国手机市场发生了一系列剧烈的变化,行业竞争激烈,价格战时常发生,市场集中度和产品集中度不断上升,导致终端厂商利润率下降,多家国内厂家倒闭或退出市场。但同时山寨手机行业异军突起,与外资品牌、国产品牌三分天下,成为中国手机市场上一支不可忽视的力量。   手机的垂直分离驱动手机产业产生上述变化的潜在力量是行业的垂直分离。垂直分离理论最早由GeorgeStigler(1951)提出,阐述了产业生命周期和和产业链结构的倒U-型动态关系。此理论建立在Smith劳动分工受到市场容量限制的假说之上。幼稚产业开始时
  • 关键字: MTK  芯片  

Gartner:2009年亚太芯片市场将缩水22.7%

  •   市场研究公司Gartner调降了亚太芯片市场的预期。   按消费量来算,2009年亚太地区芯片市场预计将达到1152亿美元,较2008年减少22.7%。去年12月,Gartner预计2009年亚太地区芯片市场仅下滑2.2%。   预期发生调整只要是因为金融危机的影响以及亚太地区消费者信心的缺失。上个月,Gartner再次调降IC市场预期。2009年全球半导体市场收入预计为1945亿美元,较2008年减少24.1%。   2010年预计市场将迎来9.6%的反弹。   总体来看,市场情况喜忧参半。
  • 关键字: 半导体  芯片  

内存芯片短期内将再度提价 TMC项目前景堪忧

  •   台湾下游内存厂商近日称三星,海力士,美光以及尔必达短期内将抬高内存芯片的价格。而内存芯片的提价将有可能对正在积极筹划中的台湾内存公司(TMC)项目造成负面影响。   DRAMeXchange提供的数字表明,本月24日,主流1Gb DDR2内存芯片的单价上扬4%,达到0.88美元,而26日则暴增13%,达到1美元。虽然内存价格在三月份下半月基本没有波动,但内存模组厂商称这轮提价将导致内存模组交易价在4月份有所上抬,力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corporation (P
  • 关键字: 海力士  内存  芯片  
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xbox series x 芯片介绍

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