- 3月21日消息，内存厂商预计Windows 7的将推动NAND闪存芯片的需求，因为这种新的操作系统为利用固态硬盘进行了优化。在当前的市场不确定的情况下，优化固态硬盘以便适应Windows 7已经成为固态硬盘厂商和笔记本电脑厂商的重点。
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闪存 NAND 芯片
- 据国外媒体报道，德国计算机芯片制造商Infineon公司本近日宣布，已经与中国电信设备制造商华为签订了一份合作协议，将为后者提供价值6800万美元(约5200万欧元)的产品及服务。
Infineon公司表示，将为华为提供包括无线通讯电话系统在内的业务，这将帮助后者在通信市场推出更先进的产品。据悉，此次合作涉及的部分产品目前已经交货，而剩余部分也将在今年年内完成交货。Infineon营销总监表示，该公司将与华为建立长期的合作关系。
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Infineon 芯片
- 在全球芯片代工龙头企业台积电近日上修第一季展望後，全球第四大及中国最大芯片代工企业——中芯国际周二亦透出正面信息，其产能利用率较预期好转，这给正处寒冬中的全球半导体业带来更多暖意。
中芯国际首席执行官(CEO)张汝京称，近阶段公司订单明显增加，估计第一季公司产能利用率将好于预期，第二季将更为出色。而中国因第三代移动通信(3G)建设的启动，“家电下乡”及4万亿经济刺激计划等因素，今年国内半导体市场更值得期待，亦将为中芯国际带来一些亮点。
他在上
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中芯国际 芯片 45纳米
- Nvidia一名发言人周一表示，该公司将支付4360万美元用于解决其2009财年与图形芯片缺陷有关的问题，并表示今年没有举办大规模Nvision会议的计划。
据国外媒体报道称，Nvidia在提交给美国证券交易委员会的10-K文件中表示，将在2009财年支付4360万美元用于维修和更换有缺陷的图形芯片。
去年7月2日，Nvidia公布了计提一次性费用解决其某些型号的笔记本图形芯片存在的材料问题。
在谈到Nvision发展时，Nvidia发言人德里克?佩雷茨表示，公司今年不准备主办大规模
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- “不得不承认，在这波全球金融危机之下，中国太阳能产业难以幸免，产业整合在所难免。”2009年3月17日，中国最大的太阳能芯片厂江西赛维(LDK，在美国纽约交易所以ADR形式发行并上市)总裁彭小峰在参加中国太阳能展时发表题为《全球性金融风暴下中国太阳能产业的机遇与挑战》的演说时指出。
虽然不愿面对这个现实，但金融风暴半年内已使超过8成的太阳能企业倒闭，市场将无可避免的会出现整合潮以及多晶硅价格持续下跌的情况。
太阳能公司资本市场遇冷
进入2009年，自2007起
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LDK 太阳能 芯片 多晶硅
- 这是一个专业领域，但确是一大热点。
在2008年之前，中国每年进口的芯片总值都超过石油进口。作为全球第一大半导体市场，超过全球1／3的份额，以高新技术名义，中国半导体产业高歌猛进。
“半导体不是赚快钱的领域，因为摩尔定律的存在，对长期的资金投入要求比较高。目前在长期和后续上的投入比较少。”顾文军告诉本报记者。顾是全球专业半导体咨询机构supply中国分析师，他提及一个现实数据：
现在全球半导体代工处于严重的产能过剩时代，很多12寸厂利用率都在50%以下，在这种
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NXP 半导体 芯片
- 北京时间3月20日下午消息，据国外媒体报道，山东浪潮周五表示，其分公司已有接洽陷入破产困境的德国奇梦达公司，谈判或能有成果。
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浪潮 芯片
- 北京时间3月20日下午消息，据国外媒体报道，日立和三菱电机发言人表示，双方同意购买合资公司瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)540亿日元(约合5.7亿美元)股票。
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Renesas 半导体 芯片
- 通讯芯片巨头高通最近因为拥有过多的专利，正面临越来越多的指控。
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高通 CDMA 芯片
- Globalfoundries日前任命前赛普拉斯半导体公司高管吉姆-库拜克(Jim Kupec)担任该公司首席营销官(CMO)。
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AMD ASIC 芯片
- 在惨状一片的半导体行业里，美新已是幸运儿了，但它还要转型，为什么？
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美新 MEMS 芯片
- CNET科技资讯网3月17日国际报道 市场分析机构Gartner预测，2009年对硅晶圆的需求将同比下滑35.3%。由于美国金融危机的爆发引发了全球经济震荡，对电子产品和芯片产品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度对硅晶圆的需求环比下滑了36.3%。
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Gartner 硅晶圆 芯片
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