- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，成功开发了专为先进的28nmSoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-HandoffSoC器件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。
采用28nm等顶尖制程工艺的SoC器件需要有越来越多的功能与效能，进而要在
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富士通 SoC
- 高级系统验证解决方案领军企业Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海张江创新学院已采用Veloce® 2仿真系统，用于片上系统(SoC)集成电路设计的功能验证领域的研发。
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Mentor 张江创新 SoC 仿真器
- 车联网、高级驾驶安全和信息娱乐功能正在走出豪华汽车，迅速成为竞争激烈的汽车市场中产品差异化的新战场。有分析师预测100%的新型汽车将在2025年之前实现不同形式的互联1，汽车制造商也纷纷寻求最新的科技为大众消费者提供他们所期待先进功能。在此，我们对可以引爆互联汽车浪潮的五项突破性技术先睹为快。
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Wi-Fi NFC 互联网 以太网 车联网
- 4G代表了速度，4G代表了先进，4G还代表了产品的档次。所以任何一个手机制造商都不会错过4G的首班车，相信今年手机卖场里的手机，不论哪个品牌，4G一定是主打。
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LTE SoC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前发布了新版 Incisive® 功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权(IP)模块级到芯片级及片上系统(SoC)验证的挑战，Incisive13.2 平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。
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Cadence SoC Incisive
- SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。
当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真(ICE)。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多处理器、多协议且偏重于软件的SoC验证团队来说，则存在明显不足。
FPGA原型验证适用于那些运行于不再进行更新的已有硬件上的软件，但却不适用于仍在进行大规模升
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SoC ICE
- SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。
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SoC FPGA 仿真
- 2014年1月15日 – 富士通半导体(上海)有限公司宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。
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富士通 SoC
- 2014年1月6日，宽腾达通讯有限公司(家庭娱乐超稳定Wi-Fi网络领域的领军公司)在消费者电子展(CES)上宣布ViXS已经将宽腾达802.11ac无线网络技术添加至他们的XCode 6400参考设计平台中，该平台是世界上第一个可以对超高清4K p60 HEV以10位为单位进行解码和显示的系统芯片(SoC)。
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宽腾达 ViXS Wi-Fi
- 博通(Broadcom)公司日前宣布推出一款专门用于家庭网关的xDSL 单芯片解决方案。该芯片可以为消费者提供更高的数据接入速率，同时降低xDSL服务提供商的客户端设备成本。BCM63381芯片集成了博通广泛使用的支持G.Vector标准的ADSL 和VDSL2 技术，快速以太网交换机以及一个PCI-e接口，以高性价比将家庭网关连接到Wi-Fi芯片，为消费者提供有线和无线互联网接入。
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博通 ADSL VDSL2 以太网 Wi-Fi
- 全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司亮相2014国际消费电子展，全面展出其在信息娱乐、声学和云技术领域的最新创新，为创建全新且以用户为中心的车载体验提供全面而强大的支持。
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QNX Wi-Fi 智能手机 CAR
- 从表面上看，高通此次的重点已不在智能手机和平板电脑，但高通其实很清楚，智能手机和平板市场是它的根基所在。对于如日中天的高通来说，正是“万国来朝之际，大兴土木之时”，在其它所有领域的投入都是在建造城墙和护城河，最多不过算是开疆拓土。
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高通 Soc
- FinFET给芯片设计业带来的改变几乎是革命性的，带来了各种新的要求，同时也推动了各种创新。
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SoC FinFET
- 整合蓝牙(Bluetooth)与无线充电的系统单晶片(SoC)，将在穿戴式市场崭露头角。穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小，因此半导体厂商除致力降低元件功耗外，亦推出整合无线充电功能的蓝牙Smart单晶片方案，让穿戴式装置可随时补充电力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已发布相关产品。
博通(Broadcom)嵌入式无线网路连结装置资深总监BrianBedrosian表示，除了无线区域网路(Wi-Fi)技术外，导入蓝牙Smart技术的产品数量也正以惊人的速度成长，并迅
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SoC Bluetooth
- 大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
回答这一问题最好的方法应该是说清楚FinFET对于模拟和数字电路设计人员以及SoC设计人员究竟意味着什么。从这些信息中，我们可以推断出FinFET在系统级意味着什么。
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SoC FinFET
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