- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO单芯片解决方案(SoC)BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。 消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许多因素都会影
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博通 BCM4354 5G Wi-Fi MIMO
- 日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新小型蜂窝LTE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI 基于KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统(SoC)，Airspan不仅能够充分利用其软件投资，而且还可提高其LTE小型蜂窝的性能与功能性，提供各种集成型无线回程选项，包括支持LTE 中继与混合非视距(NLOS) 连接等。TI KeyStone 技术可帮助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
- 近日，新汉推出了业界首款802.11ac工业级Wi-Fi—IWF 3432XR，支持三重无线，可支持多种移动设备和自带设备运行。IWF 3432XR可提供高密度&快速的无线连接，最多支持384个设备同时运行，网速高达1.3Gbps，可同时满足企业和工业网络中移动设备的网络访问需求。
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新汉 Wi-Fi WLAN
- 随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。
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飞思卡尔 SoC QorIQ 以太网
- 本文是根据FPGA技术牛人历年来的经验所总结出来的关于FPGA开发基本流程及注意事项基本介绍，希望给初学者丁点帮助。众所周知，FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及嵌入式C程序。
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FPGA 嵌入式 SOC HDL
- 高阶行动装置对多媒体等视觉体验的要求愈来愈高，促使行动处理器开发商大举整合更多GPU核心，期借助平行运...
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SOC GPU 处理器
- 什么样的积极创新可以帮助您设计出这样一个系统——它能够提醒用户有儿童在游泳池中溺水，或是有入侵者试图闯入住宅或者办公场所?这种技术还能够提醒驾驶员道路上即将发生的危险，甚至可以制止他们并线、加速及其它可能会给自身或他人带来危险的操作。
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FPGA 嵌入式 CPU SoC ARM
- 蜂巢式网络服务供应商对降低营运成本的需求愈来愈迫切，因此现场可编程门阵列(FPGA)业者推出整合嵌入式处理器的SoC FPGA方案，并导入效能更高的数字预失真(DPD)演算法，协助网络设备制造商以更低功耗及成本，打造更高生产力的产品。
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蜂巢式网络 FPGA SoC DSP ARM
- 本文提出一个基于FPGA的SPI Flash读写硬件实现方案，该方案利用硬件对SPI Flash进行控制，能够非常方便地完成Flash的读写、擦除、刷新及预充电等操作，同时编写的SPI Flash控制器IP核能够进行移植和复用，作为SOC芯片的功能模块。
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FPGA Flash SOC CPU VHDL
- 摘要：本文提出了一种基于低成本FPGA的高清低码流安防摄像机SoC实现方式，该设计已经完全实现，开创了高清低码流安防摄像机SoC的先河。
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FPGA SoC ASIC 摄像机 传感器
- 瑞昱採用联电40奈米低功耗製程与新思DesignWare逻辑库及嵌入式记忆体广泛组合，达成一次完成硅晶设计(First-Pass Silicon Success)的目标
重点摘要:
? 新思科技、瑞昱半导体与联华电子三方合作，让瑞昱4K2K UHD智慧电视SoC达成一次完成硅晶设计的目标，并获颁2013年台北国际电脑展「BC Award金奖」(Best Choice Golden Award) 。
? 新思科技DesignWare逻辑库及嵌入式记忆体和Galaxy实作平台
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智慧电视 SoC
- 全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)、全球顶尖网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体以及世界一流的晶圆专工厂联华电子，日前宣布共同达成瑞昱RTD2995 UHD智能电视控制器SoC芯片一次完成硅晶设计(first-pass silicon success)的目标
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新思 瑞昱 联华 SoC
- 2014年2月12日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.) 成功运用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware RTL合成缩减数字电视SoC面积，并具体实现在高度整合的多媒体SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm设计上。
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Cadence 瑞昱 SoC GPU
- 2014年2月11日，ARM宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。
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ARM SoC 处理器
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