电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：
MIMO架构 天线方案 Wi-Fi LTE
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。
全球晶圆代工厂28纳米制程大战看似告一段落，但最近意外再爆发战火，主要是联电28纳米制程良率明显提升，正式加入供应链行列，业界传出首家在联电量
关键字：
GlobalFoundries SoC
有网友戏称马斯洛需求层次理论的最底层应增加WiFi这一层，这形象地说明了人们对于无线网络的依赖程度，这同时也反应了WiFi芯片的市场是极其巨大的，夸张点说就是任何设备都不能没有WiFi功能。
关键字：
Wi-Fi 无线互联网
Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，与前一代高性能可编程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Altera与几家早期试用客户在多个市场领域密切合作，使用Stratix 10性能评估工具测试了他们的下一代设计。客户所体会到的FPGA内核性能突破源自Intel 14 nm三栅极工艺技术以及革命性的Stratix 10 HyperFlex™体系结构。
HyperFlex是Altera为Strati
关键字：
Altera FPGA SoC
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)今日宣布：通过推出全新的DesignWare®USB femtoPHY系列IP，已将USB PHY的实现面积缩小多达50%;从而可在28nm和14/16nmFinFET工艺节点上，将USB PHY设计的片芯占用面积和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工艺的DesignWare USB femtoPHY已展示出稳固的性能，使设计
关键字：
Synopsys USB PHY SoC
根据LinleyTech行动技术研讨会(LinleyTechMobileConference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低功耗电池寿命的穿戴式装置用SoC。
「我们必须找出一种方法来建立一个更吸引人的模式。为了取得成功，你需要正确的应用案例，而电池寿命也十分重要。穿戴式装置还必须易于使用，以及与其他设备相容，」LinleyGroup公司首席分析师LinleyGwennap说
关键字：
可穿戴 SoC
RISC是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80 年代的MIPS主机(即RISC 机)，RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。这样一来，它能够以更快的速度执行操作(每秒执行更多百万条指令，即MIPS)。因为计算机执行每个指令类型都需要额外的晶体管和电路元件，计算机指令集越大就会使微处理器更复杂，执行操作也会更慢。RISC微处理器不仅精简了指令系统，采用超标量和超流水线结构;它们的指令数目只有几十条，却大大增强了并行处理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
关键字：
OR1200 SoC
穿戴式装置内部元件规格仍待提升。ABIResearch报告指出，目前市面上大多数穿戴式装置所使用的元件，仍系沿用智慧型手机与其他行动装置相同规格的晶片，因而导致功耗及物料成本过高，进而影响使用者体验。
ABIResearch工程副总裁JimMielke表示，以现有的应用处理器为例，其对于穿戴式装置而言不仅体积过大，操作电流、成本等因素对于这类型的产品来说都是一种负担;分离式晶片方案在体积及成本考量上亦不利于穿戴式装置。目前看来，整合蓝牙功能的SoC是较为可行的方案，功耗、尺寸都较能符合穿戴式
关键字：
穿戴式芯片 SoC
全球整合式芯片解决方案的领导厂商Marvell在京举办了以“美满生活•全‘芯’为你”为主题的首次战略发布会。Marvell总裁、联合创始人戴伟立女士出席了此次发布会，并发布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美满互联 品“智”生活)公司愿景。
在会上，戴伟立女士宣布了未来Marvell将继续把业务重点放在手机、存储、网络和无线连接等细分市场，并将延伸至物
关键字：
Marvell SoC 移动互联网
美国高通公司(NASDAQ:QCOM)于美国圣地牙哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。
美国高通公司执行长SteveMollenkopf表示，「我们领先的多模3G/LTE晶片组需求强劲，授权营收创新高，公司本季表现依然稳健。展望未来，我们很高兴地宣布上修本会计年度每股盈余(EPS)预期。而2014年全球3G/4G智慧型手机市场的成长也相当强劲。」
值得一提的是，高通的MSM晶片出货量与上一季相较，减少了12%，但与去年同期相较，增加了9%。但整
关键字：
高通 Wi-Fi
Bluetooth®以及Wi-Fi等无线通信市场的扩大显著，特别是最近智能手机和平板电脑成为枢纽与各种设备组合的case与日俱增，面向连接智能手机、平板电脑的各种AV/OA设备、家用电器、可穿戴设备等所有设备中都广泛安装了无线通信功能。主要的通信规格就是此前提到的Bluetooth®和Wi-Fi。Bluetooth®与Wi-Fi比较，Bluetooth®是一种低速的短距离间使用的无线通信技术，用于较小数据的传输比如声音、音乐数据的传输。相对的Wi-Fi比Bluetoot
关键字：
无线通信 Wi-Fi
新闻要点: · 与MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 · 为家用路由器提供数据速率高达3.2Gbps的最高性能 · 提升所有Wi-Fi CERTIFIED™设备的性能，包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802.11ac MIMO平台。与MU-MIMO路由器和网关相比，博通公司的5G Wi-Fi
关键字：
Wi-Fi 博通 MIMO
Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说：“今天的新闻为A
关键字：
FPGA Altera Intel SoC
新闻要点: · 与MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 · 为家用路由器提供数据速率高达3.2Gbps的最高性能 · 提升所有Wi-Fi CERTIFIED™设备的性能，包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802.11ac MIMO平台。与MU-MIMO路由器和网关相比，博通公司的5G Wi-Fi
关键字：
MU-MIMO Wi-Fi 博通
Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支持我们的Arria 10&
关键字：
SoC FPGA Altera 台积
wi-fi soc介绍
您好，目前还没有人创建词条wi-fi soc!
欢迎您创建该词条，阐述对wi-fi soc的理解，并与今后在此搜索wi-fi soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473