- Bluetooth®以及Wi-Fi等无线通信市场的扩大显著，特别是最近智能手机和平板电脑成为枢纽与各种设备组合的case与日俱增，面向连接智能手机、平板电脑的各种AV/OA设备、家用电器、可穿戴设备等所有设备中都广泛安装了无线通信功能。主要的通信规格就是此前提到的Bluetooth®和Wi-Fi。Bluetooth®与Wi-Fi比较，Bluetooth®是一种低速的短距离间使用的无线通信技术，用于较小数据的传输比如声音、音乐数据的传输。相对的Wi-Fi比Bluetoot
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无线通信 Wi-Fi
- 新闻要点: · 与MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 · 为家用路由器提供数据速率高达3.2Gbps的最高性能 · 提升所有Wi-Fi CERTIFIED™设备的性能，包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802.11ac MIMO平台。与MU-MIMO路由器和网关相比，博通公司的5G Wi-Fi
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Wi-Fi 博通 MIMO
- Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说：“今天的新闻为A
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FPGA Altera Intel SoC
- 新闻要点: · 与MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 · 为家用路由器提供数据速率高达3.2Gbps的最高性能 · 提升所有Wi-Fi CERTIFIED™设备的性能，包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802.11ac MIMO平台。与MU-MIMO路由器和网关相比，博通公司的5G Wi-Fi
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MU-MIMO Wi-Fi 博通
- Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支持我们的Arria 10&
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SoC FPGA Altera 台积
- 先进系统验证解决方案的领导者Mentor Graphics公司日前宣布, 半导体设计IP(包括PowerVR GPUs和MIPS CPUs)的全球领先企业Imagination Technologies已采用Veloce® 2企业级硬件加速仿真平台，以补充其现有的硬件仿真和验证基础设施。 Imagination Technologies的IMGworks系统芯片设计部(SoC Design)执行副总裁Mark
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IP Mento Imagination SoC
- 为了实现对家居环境安全状况实时的监控以及在发生警情时能自动拨号进行语音提示或发送报警短信， 设计了一种基于GPRS的嵌入式电话报警系统。该系统以SoC( 在片系统) 单片机C8501F020 为控制与处理核心， 并利用2. 4 GHz 数字无线传输技术连接传感器， 接收传感器采集的信号， 对周围环境进行监控。同时， 该系统结合GPRS短信功能和固定电话网络， 实现报警信息的可靠传递和远程控制。系统还设计了终端界面， 可方便用户进行系统设置密码或预置报警电话号码， 以及生成和查询系统报警日志。
报警系统作
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SoC C8501F020
- Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且
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SoC FPGA Altera
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司不久前推出的全球导航卫星系统(GNSS)SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工业和信息化部、深圳市人民政府共同举办的第二届“中国电子信息博览会”(CITE)上，荣获了“CITE 2014 创新产品与应用金奖”。 CITE创新产品与应用奖评选委员会相关专家点评道：“BCM4771不仅是业界首款用于GNSS单芯片解决方案，也是业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片。其将定位功能与集成式传感器集线器、情景感知
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GNSS 博通 CITE SoC
- Maxim Integrated Products, Inc.推出ZON™ M3 (MAX71315)单相电表SoC，为设计人员提供高精度、低成本电表和固态表设计方案。 优异的表计计量性能对于实现精确监测和计费至关重要。此外，随着全球范围内电表布设数量突破百万，设计成本也成为电表厂商的主要考虑因素。ZON M3电表方案集成了4路24位ADC，用于4通道数据采集，5000:1动态范围下测量精度高达±0.1%;32位计算引擎(CE)对采集数据进
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Maxim SoC ADC
- Arteris公司在今天宣布，创意电子股份有限公司得到授权，把Arteris 的FlexNoC 互连 IP用于该公司的16nm系统芯片(SoC)IP验证平台。Arteris公司是商用网络芯片(NOC)互连IP解决方案的发明者和领先供应商，该解决方案已经实际实现。 这家在全世界领先的系统芯片(SoC)开发商使用FlexNoC互连结构IP作为其产品的片上通信骨干网络，用于连接现代系统芯片上的几十个或几百个IP块。按收入排名位居前三名的中国半导体企业，即深圳市海思半导体，展讯
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GUC Arteris SoC FlexNoC IP
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指标意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁项重大凸破。20奈米系列元件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界。20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统，并提供最具竞争力的可编程替代方案，取代各种ASIC与ASSP。Xilinx Vivado设计套件是首款针对可编程元
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Xilinx SoC ASSP
- 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布隆重推出赛灵思基础目标设计平台， 致力于加速基于其Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 的片上系统 (SoC) 解决方案的开发。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE® 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virte
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Xilinx Virtex SoC
- 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司日前宣布推出新版嵌入式开发环境工具和生态系统合作伙伴技术，支持面向赛灵思最新 65nm Virtex-5 FXT FPGA器件的创新片上系统(SoC)设计。嵌入式开发套件(EDK)10.1提供了屡获殊荣的XilinxPlatform Studio嵌入式工具套件(XPS)，包括最新的高性能处理设计功能，同时其生态系统合作伙伴安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing
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Xilinx 嵌入式 SoC
- 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布隆重推出赛灵思基础目标设计平台， 致力于加速基于其Virtex®-6 和 Spartan®-6 现场可编程门阵列 (FPGA) 的片上系统 (SoC) 解决方案的开发。这款基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE® 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Sp
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Xilinx Virtex FPGA SoC
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