- 据IHS公司的汽车信息娱乐市场追踪报告，在汽车信息娱乐以及安全应用方面，蓝牙与嵌入蜂窝等无线技术的重要性将超过有线解决方案，在今年以及未来几年提供稳定的营业收入增长。
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IHS 蓝牙 Wi-Fi 嵌入蜂窝
- Cadence Encounter数字实现系统与Cadence光刻物理分析器
可降低风险并缩短设计周期
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence? Encounter?数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战，并最终完成设计。
在开发过程中
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Cadence 20纳米 SoC
- 伴随物联网技术应用的扩展，工业生产与其结合的趋势越发明显，如今自动化生产模式与物联网技术更有不断融合的趋势，或带来更高效的生产模式变革。
现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。因此可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。
专家表示自物联网诞生以来，很多工业自动化业内人士认为物联网将为工业自动化加速发展增加新的引擎，随着物联网与工业自动化的深度融合。
目前物联网与工业
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物联网 FPGA SoC
- 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP开关电容模块，发现了该产品的一个隐藏特性。PSoC的入门设计工具PSoC Creator中并没有提到这个特性，参考手册提到了，但只是非常简略地一笔带过。您会问，这到底是什么特性?这就是开关电容模块中内置的一阶Sigma-Delta调制器模式。
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PSoC 隔离器 SoC
- “今年我们的销售额将是去年的8倍，明年的目标要上亿元人民币。”上海庆科信息技术公司的CEO王永虹近日告诉笔者。据悉，庆科主推的业务—Wi-Fi模块始于2010年，短短三四年内，庆科何以如此成功爆发?
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庆科 Wi-Fi 物联网 201307
- 光纤入户目前因为成本因素在欧美市场遇到阻力，虽然中国政府也在极力推行光纤通信，但是目前进展也很缓慢，很多小区早已布局好管线，但是在门口进入到门里的最后几米却遭到搁置。但是目前家庭对通信带宽的需求越来越高、运营商对投入产出比要求也越来越苛刻，用户需求推动光纤入户，成本压力削弱运营商的投资热情，这一推一阻之间该怎么来平衡?
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Lantiq VDSL Wi-Fi 光纤 201307
- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
- 摘要：智能电表可以实现多费率及阶梯电价等诸多与时间相关的电量计费功能，要求具有精确计时的功能，在运行温度范围内每天的计时误差小于1s。本文介绍了晶振的温度特性，分析了振荡电路并联电容对晶体振荡的影响，提出了基于集成型SoC(System on Chip)单片机的温度补偿方案，通过设计校准程序
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SoC 智能电表 晶体振荡器 201307
- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
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28nm SoC
- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前宣布，其支持近场通信(NFC)和蓝牙4.0的业界首款802.11ac 2x2移动MIMO组合无线解决方案Marvell® Avastar® 88W8897入选Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED认证 ac测试套件。
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Marvell Wi-Fi CERTIFIED
- 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布旗下双频802.11ac 无线接入点 (AP) 及网络客户端 (STA) 等设计参考获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台。从802.11n到新一代802.11ac，联发科技屡次受到Wi-Fi联盟肯定获选为国际无线通信协议兼容性测试的标准，再次证明联发科技在无线通讯领域上的领先地位与技术优势。
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联发 Wi-Fi
- 运行802.11ac协议的设备已经出现，它给人们带来更低的电耗、更大的吞吐量、扩大的信号范围，以及更低的带宽争用。不过，专家认为大型企业部署802.11ac应该晚于家庭用户和小型企业，因为涉及到骨干网络的改造和互联网的接口的扩大，对交换机、路由器都有影响。
去年夏天，第一个运行新的802.11ac Wi-Fi协议的消费级接入点进入我们视线，而现在IT级802.11ac无线设备已经开始出现。如果OS X测试版中的线索可靠的话，苹果公司使用802.11ac的Mac电脑也将于今年夏天推出，PC、平板电
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Wi-Fi 802.11ac
- RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全新的用于主流平板电脑的系统
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芯微电子 28纳米 SoC
- 行动装置蔚为风行，对低功耗及小型化的特殊需求，加速了系统单芯片(SoC)技术发展，SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比，已见长足进步。与此同时，SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点，适用于广大工业应用。
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新汉 SoC 嵌入式
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013台北国际电脑展上正式发布了一款面向台式电脑的MPU/GPU整合型处理器(APU)新产品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(开发代码：Richland)。该产品实现了4.4GHz的最高工作频率，是台式电脑用处理器的业界最高速度。现已开始量产，配备该处理器的个人电脑预定2013年6月内上市。
Richland配备4个高速版x86架构CPU内核
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AMD SoC 32nm
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