全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前在美国消费电子产品展(CES)上宣布，推出Marvell® mPrint Wi-Fi模块。mPrint模块是一款低成本、插入式适配器，使消费者能给任何打印机增加丰富的无线互连和移动打印功能。
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美满 云打印 Wi-Fi
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通创锐讯和领先的60 GHz多千兆位无线芯片组开发商Wilocity推出业内第一款三频参考设计，在一个模块上同时整合802.11ac和802.11ad无线功能。
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高通 Wi-Fi
矿用低功耗Wi―Fi移动终端设计,摘要：采用低功耗的Cortex—M0内核处理器作为嵌入式开发平台的微处理器，设计了基于Wi—Fi技术的矿用移动终端。在软件设计上，根据应用和实时任务要求进行工作模式切换，在完成Wi—Fi数据传输功能的同
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Wi&mdash Fi 移动终端 低功耗
如果你以一款更新的智能电话或PDA为例，毫无疑问，你会在其中发现一个SoC处理器。这是因为SoC处理器往往能提供...
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移动消费 嵌入式 SoC
高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高SoC整合度。
乘着2012年营收创新高的气势，高通(Qualcomm)特别举办2012年Editors' Week活动，广邀全球记者参访位于美国圣地牙哥的高通大本营;并针对应用处理器、无线通讯晶片、物联网(IoT)技术，以及行动作业系统、扩增实境(AR)等软体发展动态举行多场演讲，揭示该公司未来
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高通 SoC
Hi-Fi是什么意思?其实Hi-Fi是英文High-Fidelity的缩写，中文翻译为“高保真”，其定义是：与原来的声音高度相似的重放声音。Hi-Fi怎么读呢?正确读法为：[hai][fai] (可以读为 嗨 fai(四声调))。那么什么样
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Hi-Fi 什么意思
1引言发展清洁能源，已经成为世界各国应对金融危机和经济衰退的核心战略之一。由于电动汽车在使...
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混合动力车 锂离子电池组 SOC
验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多
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SoC 如何利用 激励 软件
传言称苹果Mac计算机下一轮升级包括速度更快的802.11 Wi-Fi技术。
科技博客网站Next Web援引消息人士的话报道称，苹果正与博通合作，在Mac计算机产品中包含802.11ac Wi-Fi技术，能够在使用802.11ac路由器时提高无线网络速度。
博通将802.11ac Wi-Fi标准称为5G Wi-Fi，最多支持三个数据流，在5GHz频谱上的最高无线网络速度可达1.3Gbps。在现有802.11n频谱上，支持三个数据流的最高无线网络速度降至450Mbps，
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Wi-Fi Mac
用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件,组网设备的开发者，正竞争 相采用CARDtools系统公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系统协同设计及仿真工具包。NitroVP上市刚刚几个月，设计人员可以使用它来建立虚拟原形，对硬件与软件进行协同仿真，或进行权衡分析。
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权衡 软硬件 工具 系统 嵌入 SoC/
据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。
业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位，主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动，高通公司在这部分市场的实力也将壮大。
ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得&m
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Broadcom Wi-Fi 蓝牙智能
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布一款能够提升智能手机、平板电脑等移动产品的无线上网速度的芯片。这款创新产品能够让设计人员节省空间和电池能耗，为应用设计增加更多功能，并延长电池的使用寿命。
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意法 Wi-Fi DIP2450
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将在美国消费电子展 (CES 2013) 上展示一系列瞄准移动、数字家庭和汽车市场的平台IP产品，包括首个采用CEVA-XC323 DSP的基于硅器件的Wi-Fi 802.11ac 和卫星导航(GNSS)实施方案。
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CEVA DSP Wi-Fi
All Programmable技术和器件的领先企业赛灵思公司(Xilinx)近日宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面继续领先。
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赛灵思 20nm SoC 201212
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