据国外媒体近日报道，高通一直是苹果iPhone 首要的移动通讯芯片供应商。不过，英特尔似乎打算打破这个局面，认为苹果迟早会跳槽、投入自身的怀抱。
英特尔韩国分部总裁Lee Hee-sung 11 日在首尔举办的数据服务器芯片发布会上表示，苹果、LG 电子等全球智能手机大厂有很高的机率会在未来使用英特尔的基频芯片。
Lee 还说，三星电子最近才刚发布搭载英特尔“XMM7260”基频数据机的中端智能手机“Galaxy Alpha”，以此来
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高通 SoC
收购Antcor可强化 u-blox的强固型短距离连接技术为汽车、工业和消费市场提供无线和定位模组与晶片的瑞士领导厂商u-blox宣布，已收购Wi-Fi基频矽智财(IP)开发业者Antcor。此收购交易包括以520万欧元(630万瑞士法郎)买进Antcor Advanced Network Technologies S.A.公司百分之百的股份，并排除了能让卖方参与公司未来营收的盈利支付(earn-out)条款。收购Antcor可强化u-blox嵌入式Wi-Fi连接性解决方案的设计能力此交易可让u-blox
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wi-fi u-blox 无线通讯
为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销，介绍一种Flash结构的现 场可编程门阵列(FPGA)器件，进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路的设计方法，该方法按照高级微控制器总线架构(AMBA)，设计ARM7处理器微系统及其外设电路，通过用搭建的系统对片外存储器进行擦写，以及通过编写软硬件代码定制符合ARM7外围低速总线协议的用户逻辑外设，验证了系统的准确性，该系统可用于验证SOC设计系统。
近年来，SOC技术得到了快速的发展，逐渐 成为微电子行业的主
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Actel FPGA SOC
8月5日，Cadence公司在上海隆重举办年度CDNLive使用者大会。期间，Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案，芯片签收与验证部门产品营销总监Jerry Zhao向行业媒体具体讲解了新产品的特点。
VoltusTM-Fi定制型电源完整性解决方案具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR)，获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证，从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated P
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Cadence Voltus-Fi SPICE 201409
Altera公司今天宣布，获得富士施乐有限公司2014年度优秀合作伙伴奖。富士施乐公司总部位于日本，在亚太地区开发、生产并销售静电复印(或者电子照相复印)以及文档相关产品和服务。这是Altera连续第二年获得富士施乐公司的优秀合作伙伴奖，Altera FPGA和SoC可编程逻辑器件和技术以其优异的技术、极高的性价比和出众的交付能力而再次获得这一最高荣誉。
富士施乐有限公司副总裁兼采购部执行总经理Tomoyuki Matsuura评论说：“多年以来，Altera一直为我们的业务提供可靠
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Altera FPGA SoC
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA产品系列是唯一首先成功完成美国国家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全实施指南(SIG)文件的FPGA器件。
NSA IAD 设立这一过程，旨为提供与一套信息保障 (IA) 系统使用模型最具相关性的设计和数据安全特性概述，并包括了用于基于合适用户场景的安全条例指南。通过清楚的Sm
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美高森美 FPGA SoC
英特尔与联发科的“绯闻”，不管业内看不看好，英特尔欲打翻身仗，在移动通信行业内奋勇直追的劲头还是值得敬佩的......
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英特尔 SoC
CEVA公司——全球领先的基于DSP平台的视觉、音频、通信和连接性方案授权厂商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射频IP供应商卓胜微电子(Maxscend Technologies Inc.)已经加入CEVAnet合作伙伴计划。两家企业将共同提供含有卓胜微电子射频IP和CEVA的Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙 (BLE) 连接性平台IP的完整解决方案。该方案面向不断增长的移动设备、可穿戴产品和物联网(IoT)市场，目前已有多家客户获得了该合作方案的授权许可，
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CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi
摘要：高度集成的半导体产品不仅是消费类产品的潮流，同时也逐步渗透至电机控制应用。与此同时，无刷直流(BLDC)电机在汽车和医疗应用等众多市场中也呈现出相同态势，其所占市场份额正逐渐超过其他各类电机。随着对BLDC电机需求的不断增长以及相关电机技术的日渐成熟，BLDC电机控制系统的开发策略已逐渐从分立式电路发展成三个不同的类别。这三类主要方案划分为片上系统(SoC)、应用特定的标准产品(ASSP)和双芯片解决方案。每种策略都有其各自的优缺点。本文将论述这三种方案及其如何在设计的集成度和灵活性之间做出权衡
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BLDC SoC 电机控制 ASSP 单片机 201409
我们所使用的电脑和智能手机已经变得越来越小，而可穿戴设备更是不断的在刷新小体积的记录。现在无线设备已经广泛应用于各类智能手机、平板电脑。而在未来的智能手机和智能手表当中，可能无需集成专用Wi-Fi芯片，即可产生无线信号进行通讯。这种技术的背后就是后向散射无线技术，设备反射环境的无线信号，从而产生自己的无线信号，而不是从头开始产生信号。
加州大学洛杉矶分校和美国航空航天局喷气推进实验室的最新研究技术显示，这种技术让无线设备无线信号产生所消耗的电量只有传统的无线设备的0.01%。采用这种技术，将
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Wi-Fi芯片 可穿戴设备
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于获奖的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善设计流程运行时间多达35%。新产品还提供了更高的设计效率，具有改善的SmartDesign图形设计画布、改善的文本编
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美高森美 SoC Libero
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与巴西数字电视软件专业公司EiTV 和数字通信芯片厂商MaxLinear密切合作，开发出一款功能完整且可马上投产的数字机顶盒平台，可支持巴西模拟电视数字化计划(ASO, Analog Switch-Off)，推进模拟电视向服务更丰富的数字化发展。
新平台是针对巴西市场的量身订制的高集成度机顶盒平台，支持巴西独有的数字电视和中间件标准，让设备厂商利用先进的系统芯片(S
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意法半导体 MaxLinear SoC
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于获奖的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善设计流程运行时间多达35%。新产品还提供了更高的设计效率，具有改善的SmartDesign图形设计画布、改善的文本编
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美高森 Libero SoC FPGA
近日潘九堂爆料，英特尔和瑞芯微合作后，最近又在和展讯勾搭。如今，手机芯片市场竞争激烈，STE、博通、Marvell、英伟达等手机芯片业务日益下降，出路之一就是低价销售+股份卖给紫光(展讯)等中国公司，不过许多公司都没有魄力，只有英伟达是个例外。
2012年，联发科(联发科)疯狂推四代3G，挤压高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通凭借4G策略重躲龙头，联发科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但联发科又在疯狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，这对于高
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英特尔 SoC
wi-fi soc介绍
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