新型集成功能射频芯片组包括高线性放大器、上变频器和下变频器
中国 上海-2012年10月17 日-技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，推出完整、经济高效的 Ka 波段砷化镓 (GaAs) 射频芯片组-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口径终端 (VSAT) 卫星通信系统的要求。该系列包括可变增益驱动放大器、1 W GaAs 单片微波集成电路 (MMIC) 功率放大器、分谐波上变频器和
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TriQuint 芯片
1 经典采样理论模拟世界与数字世界相互转换的理论基础是抽样定理。抽样定理告诉我们，如果是带限的连续信号，且样本取得足够密(采样率omega;sge;2omega;M)，那么该信号就能唯一地由其样本值来表征，且能从这些样本
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数据 集中 作用 并行 调整 分配 芯片 时钟
日本胜利公司(JVC)刚刚推出了新款3D HDTV高清电视机，采用3D经过被动式玻璃面板(passive glass)。这款电视机屏幕为55'，型号JLE55SP4000 3D HDTV，采用了XinemaView 3D显示技术。电视机搭载4对电池、经过被动式玻璃面板，并且支持互联网流媒体应用。
这款高清电视机刷新率为120Hz，革命性地内置了Wi-Fi模块，以便对互联网应用提供支持。通过远程无线的QWERTY全键盘遥控器操作，可更加便捷地访问应用程序或是进行电视机的相关设置和输入。这款设备不仅
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JVC Wi-Fi 高清电视机
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。
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富士通 芯片 MB86E631
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前推出一款集成了无线射频和触摸感应电路的单芯片解决方案，用于支持无线鼠标、触摸板、遥控器、演示器工具和其它人机接口装置(HID)。
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赛普拉斯 芯片 PRoC-UI
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机，甚至MacBook计算机中。但Hsu指出，受能耗问题的影响，未来型号的iPhone将继续采用双核处理器。
消息称，“苹果从今年8月份起开始验证台积电的20纳米制造工艺，可能在11月份进行试生产，预计量产将从明
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台积电 芯片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布，紧凑型、多媒体及云领域的创新芯片及软件解决方案的全球供应商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款复杂低功耗、混合信号芯片的流片。
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Cadence 芯片 CSR
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出其新一代SMSC JukeBlox® Wi-Fi®连接平台，它采用结合了全新CX875 Wi-Fi网络媒体模块的JukeBlox 3.1-AAP(部件编号JB3.1-AAP)软件开发工具包(SDK)。
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Microchip Wi-Fi JukeBlox平台
据华尔街日报报道，三星芯片设计师JimMergard已经离开了公司并加入了苹果。根据这份报道，Mergard在加入三星之前曾经在AMD公司领导开发代号为Brazos的芯片，Brazos芯片主要应用在低端便携式电脑上。
Mergard在三星的工作主要是为服务器打造ARM架构芯片，目前还不知道Mergard在苹果的职务和工作内容。苹果和三星在智能手机市场竞争非常激烈，但三星却为苹果iOS设备生产A系列处理器。今年早些时候，三星在德克萨斯州奥斯丁开设了新工厂，专门为苹果生产A系列处理器。
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苹果 芯片
TSMC日前宣布，领先业界推出整合JEDEC 固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行动动态随机存取内存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM测试芯片产品设计定案，此项里程碑印证产业迈向系统整合的发展趋势，达到更高带宽与更高效能的优势并且实现卓越的节能效益。
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TSMC 芯片 CoWoS
关键因素
美国国会指控华为是借助政府支持和窃取其他公司的技术，成为全球第二大电信设备制造商的。但该公司的高管却指出了另外一项关键因素：IBM。
华为一直都否认存在不当行为，但过去十年间，在该公司从默默无闻崛起为行业巨擘的过程中，其行为却屡屡遭到非议。
美国众议院情报委员会本周发布报告称，华为和中兴的产品威胁美国国家安全，并警告美国电信公司不要采购他们的设备。这也令美国政府的担忧达到顶峰。
华为曾经指出，该公司与IBM等企业的合作可以解释其快速扩张的原因。在今年早些时
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华为 芯片
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Li-Fi 光通信
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)产品组合内的一员，该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示
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Wi-Fi 博通 晶圆
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前发布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。
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恩智浦 芯片 NCF2960
1 前言近年来兴起的生物特征识别技术具有很好的可靠性。虹膜作为重要的身份鉴别特征，具有唯一性、稳定性、可采集性和非侵犯性等优点。与脸像、声音等身份鉴别方法相比，虹膜具有更高的准确性。据统计虹膜识别的错误
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