- 全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布在Microchip灵活的模块化Explorer开发系统中集成入近期收购的Roving Networks公司的Wi-Fi®模块，以支持全部Microchip的8位、16位和32位PIC®单片机。
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Microchip 单片机 Wi-Fi
- 据了解，28nm处理器芯片的需求在第四季度可能会继续增加。因此，对于智能机供应商来说，确保芯片供应充足将成为提高供应商市场份额的关键因素所在。
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芯片 智能手机
- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)日前宣布将在全套无线、移动和视频产品组合中实施 Wi-Fi CERTIFIED Miracast 认证计划，力求面向全球消费者在任何大小的屏幕上、随时随地提供无缝的、端到端高清无线流媒体体验。
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Marvell Wi-Fi
- 除了价格优势外，就整个iPhone配件市场庞大的需求而言，数据线仅仅是其中的一小环。据和宏实业负责人介绍，数据线在整个苹果配件市场中占的份额并不大，而配件类出货最多的是保护壳、贴膜等
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iPhone5 芯片
- 在做产品定义时，高通以运营商的需求为主。随后，会考虑公开市场对产品的需求。
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TD-LTE 芯片
- 一名业内人士分析，苹果采取这种“认证芯片”的措施，是不满于配件市场的丰厚利润被大量山寨配件所占据，想通过技术渠道将山寨厂商排除在外。
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iphone5 芯片
- 1、芯片发热 这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片.假如芯片消耗的电流为2mA,300V的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热.驱动芯片的最大电流来自于驱动功率mos管的消耗,简单的计算公式为I
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分析 调试 芯片 驱动 LED
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，联发科技MT662X 802.11a/b/g/n双频移动通信终端解决方案、子公司雷凌科技RT3592 802.11n Wi-Fi芯片以及MV0690数字电视解决方案获选Wi-Fi CERTIFIED MiracastTM 认证计划测试平台。
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联发科技 Wi-Fi Miracast
- 在山寨机时代，联发科无疑独占了深圳的通信晶片组市场，该公司为山寨机厂商提供了完整的参考设计，让他们只需再加上面板、机壳和电池就可以送出市场卖钱了。如今中国已进入低价智慧手机的时代，更多有品牌的手机公司打出千元以下的智慧手机，快速吸收了山寨机的市场。这些厂商当然也爱用联发科的方案，但几家国际晶片大厂也已切入低价的市场。
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高通 芯片
- 更快的芯片、更大的显示屏、更快的无线网连接，以后几年的新机会有改进，大多放在矩形的手机中。的确，它们有提升，但比起首款iPhone推出时缺乏突破性，首款iPhone在软件和触摸屏上领先。
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智能手机 芯片
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工艺技术制造，可以为设备制造商(OEM)提供尺寸、成本与功耗的优势组合。
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博通 芯片
- 业内人士指出，目前中国移动版本iPhone 5暂时无法出现只是技术性的问题，并不会造成最终的影响也不是说苹果公司没有诚意要合作，从苹果公司自身而言与中国移动进行合作也是强强联合，所以预计苹果公司与中国移动会在2013年有实质性的合作进展。
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高通 芯片
- 如果按照过去几年的移动宽带数据增长率(80%?100%，CAGR)继续发展，未来5年(2012年?2017年)，移动宽带数据量将是现在的20倍到30倍，多数公司都做出过类似预测。数据强劲增长的驱动力来自于以下几个方面：第一，互联网
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融合 方向 位置 Wi-Fi 互联网 移动
- CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主设计的高速/高精度视频DAC芯片，其内部包括三路10位电流导引(Current Steering)结构的DAC，最大采样速度达到240MHz。CS7123结构框图见图1，它包括三路高速、10位输入的视频DA
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设计 应用 电视盒 VGA/XGA 芯片 CS7123
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