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tddi soc 文章 进入tddi soc技术社区

i-IP(唐芯微电子)将推出Altera SIV ASIC/SOC验证平台

  •   I-IP(唐芯微电子)此前推出的Xilinx双V5 ASIC/SOC原型验证平台,经过不断的市场渗透,满足了一部分需要超大规模存储空间、超高性能科学计算能力的客户需求,随着对客户的深入了解,针对客户对单芯片大容量ASIC/SOC 原型验证板产品的需求,公司着手组织研发资源,利用 ALTERA 最新工艺、主频更快、功耗更低的高性能FPGA 器件,将全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆叠 ASIC/SOC 原型验证平台(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
  • 关键字: 唐芯微电子  ASIC  SOC  验证平台  

欧比特颜军:你必须做不一样的东西

  • 欧比特人的创业家园一开始是在珠海南方软件园的留学生创业园,2002年底,颜军开始着手打造属于欧比特自己的科技园,2003年5月份,欧比特人终于有了自己的家——位于珠海市唐家东岸白沙路1号、毗邻哈工大资源港的欧比特科技园。
  • 关键字: 欧比特 SPARCV8  SOC  

AEMB软核处理器的SoC系统验证平台

  • 本文基于32位微处理器AEMB设计了一款SoC系统验证平台,给出了SoC系统经过FPGA综合后的逻辑资源占用情况,以及系统能够运行的最高时钟频率。该平台已在台湾友晶公司的DE2-70开发板上完成了FPGA验证。
  • 关键字: AEMB  SoC  软核处理器  系统    

中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏电工艺

  •   备受半导体产业信赖的 IP 供应商 Virage Logic 公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)日前宣布其长期合作伙伴关系扩展到包括65纳米(nanometer)的低漏电(low-leakage)工艺技术。根据协议条款,系统级芯片(SoC)设计人员将能够使用 Virage Logic 开发的,基于中芯国际65纳米低漏电工艺的 SiWare(TM) 存储器编译器,SiWare(TM) 逻辑库,SiPro(TM) MIPI 硅知识产权 (IP) 和 Intelli(TM)
  • 关键字: 中芯国际  65纳米  SoC  

三星强化晶圆代工 恐牵动台积电客户订单版图

  •   韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出,其中在系统LSI(System LSI)部门,资本支出亦增加逾50%,达2兆韩元,以满足手机等系统单芯片(SoC)需求,显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读,三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单,未来是否会扩大分食高通在台积电订单,高通订单版图移转变化有待观察,部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。   三星在日前上修资本支出计画中,拟将2兆韩元应用于系统LSI部门,以满足手机、数
  • 关键字: 三星电子  晶圆代工  SoC  

AEMB软核处理器的SoC系统验证平台的构建

  • SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC,同时深亚微米工艺带来的设计困难等使得SoC设计的复杂度大大提高。仿...
  • 关键字: FPGA  SoC  系统验证平台  AEMB  软核处理器  

谈数字视频监控的集大成时代

  • 数字视频监控已经到了集大成的时代,其中视频压缩编解码在向多格式和高清化方向发展。数字媒体SoC经过几度的大集成,所涉及的不仅是芯片硬件系统上,而且是在软件系统上的全面集成。
  • 关键字: TI  SoC  数字视频监控  安防  201005  

瑞萨和NEC电子合并 新航母瑞萨电子扬帆起航

  •   两家半导体大鳄且MCU全球市场排名前两位的瑞萨科技和NEC电子的合并,一直受到业内的重点关注。其合并的原因?合并后形成的航母级企业的整合效果?将对业界产生怎样的影响?   问:瑞萨与NEC电子合并后的新名称?哪些因素促使瑞萨与NEC电子进行这次合并?属于哪种类型的合并?   答:瑞萨与NEC电子合并后,于2010年4月1日,以瑞萨电子株式会社的新公司名称正式开始商业运营,并且得到来自大股东NEC、日立制作所和三菱电机的总额约2000亿日元(约合20亿美元)的增资,财务实力大幅增强。   NEC电
  • 关键字: 瑞萨电子  SoC  模拟  功率半导体  

TI 推出百万像素 IP 摄像机片上系统 SoC

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百万像素 IP 摄像机片上系统 (SoC) —— 达芬奇 (DaVinci) DMVA2 视频处理器。视频监控与安全客户可便捷地使用集成型智能分析功能,该功能运行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代视觉协处理器上。人数统计、触发区、智能运动检测、摄像机篡改检测以及流媒体元数据分析等功能均可在流媒体标准高达 1080p 的情况下得到实现。与其它业界多芯片解决方案相比,该集成单芯片 DMVA2 SoC 可将电子材料清
  • 关键字: TI  视频处理器  SoC  

满足嵌入式系统应用的多核处理器SoC设计

Cadence使用最新开放型综合平台加快SoC实现,降低成本

  •   Cadence设计系统公司今天发布Cadence Open Integration Platform,该平台能够显著降低SoC开发成本,提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱,包含公司自身及其产业链参与者提供的面向集成而优化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服务。Cadence混合信号(模拟与数字)设计、验证与实现产品与解决
  • 关键字: Cadence  SoC  EDA  

Mobileye 获MIPS32 1004K 同步处理系统授权

  •   为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,全球视觉式(vision-based)防撞系统的先驱和领导厂商 Mobileye 公司已获得其多线程、多处理 MIPS32 1004K 同步处理系统(CPS)授权。Mobileye 将在其新一代 EyeQ 视觉式 SoC 中采用 1004K CPS,用于驾驶辅助系统。Mobileye 在其现有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多线程 MIPS32 34
  • 关键字: MIPS  MIPS32  SoC  

全球代工进入投资竞赛

  •   几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手,而不是真正市场需求。   此种不计后果的思维,使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线,但是近年来代工己经变得越来越保守,因为它们害怕产能过剩。   眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术,开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师 CJ Muse在新报告中的描述。   三个厂GlobalFoundries,Samsung及TSMC都准备为了在新一轮上升周期中扩大自已的市场份额, 而开始投资竞赛。此种趋势显然对于
  • 关键字: GlobalFoundries  32纳米  SoC  

德州仪器 C64x 架构采用 Linux 内核

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布为其 C64x 系列数字信号处理器 (DSP) 与多内核片上系统 (SoC) 提供 Linux 内核支持,以充分满足通信与关键任务基础设施、医疗诊断以及高性能测量测试等应用需求。客户正日渐将开源代码作为产品的重要组成部分,因此应用开发人员将充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的优势,可减少软件开发,并集中更多的精力在其应用中实现特性与软件的差异化。   Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出:“TI 基于 C
  • 关键字: TI  DSP  SoC  C64x  

Synopsys推出快速原型系统HAPS-60系列

  • 下一代系统提供最高的性能、最高的容量、预测试IP和独有先进验证功能 美国加利福尼亚州山景城,2010年5月—— 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)今天宣布推出快速原型系统HAPS™-60系列,这是一种可降低复杂SoC设计和验证挑战的综合解决方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平台的一部分,是一种易于使用和具有高性价比的快
  • 关键字: Synopsys  HAPS-60  SoC  
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