- 本周一SlashGear网站曝光了一台装备有德州仪器公司OMAP4 SOC芯片的便携视频播放器设备原型机，这款设备据称具备三分屏显示能力，同时还能提供投影视频信号，相比前代OMAP3 SOC芯片，OMAP4的处理器内核部分升级为采用1GHz ARM Cortex-A9核心，能效有了较大的提升。
这次展示的样机将专供OMAP4开发者使用。机身正面设有两个摄像头，背面还设有一个一千两百万像素摄像头;另外还集成了15流明亮度DLP投影机。机身除集成有HDMI接口之外，还设有以太网接口，USB2.0
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TI SOC OMAP4
- 2010日1月18日，国内军转民领域最大的IC设计公司北京时代民芯科技有限公司今天在中国集成电路产业的前沿阵地上海浦东宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下简称“宇芯科技”)，宇芯科技由北京时代民芯科技有限公司和上海宇芯微电子有限公司共同出资组建，致力于为我国移动网络和物联网信息终端产品提供核心控制芯片及解决方案。
来自科技部、上海市、浦东新区、行业协会的领导，业界专家、同行、用户代表以及中国航天电子技术研究院、航天时代电子技术股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司
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时代民芯 IC设计 SoC
- 近日，恒原微电子(上海)有限公司在拉斯维加斯消费电子展会上，推出了利用恒原微电子iStreamTM 技术，高集成度的单芯片SoC最新产品 PN101。该新品让高清视频传输和媒体共享能在各种多媒体设备间实现，包括电池供电的智能手机、摄像机、照相机和其他对功耗敏感的电子设备。
由于产品设计从系统架构和算法到每一个关键模块都精益求精，从而真正地做到低功耗，低成本。如两层智能内存管理方法保证了高清视频传输不需要外部存储。而利用低功耗的CMOS工艺和单芯片集成射频与基带处理以及200Mbps的高速率， 进
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恒原微电子 SoC iStream
- NVIDIA今天在美国拉斯维加斯的CES展场上召开发布会，发布了新一代SoC片上系统处理器Tegra 2，专门针对移动互联网应用，尤其是今年的新热点高清平板机。
Tegra 2(实际型号Tegra 250)基于台积电40nm工艺制造，共包含2.6亿个晶体管，核心尺寸约为49mm2，8.8mm BGA封装。按照NVIDIA的说法，Tegra 2共有8个独立的处理器核心(第一代Tegra为7个)。不过这8个核心并非我们在Intel/AMD CPU中看到的那些传统意义上的处理器核心，而是各自有其专
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CES SoC 处理器
- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，将参与一项由Adobe公司所带领的“开放屏幕计划”(Open Screen Project)，旨在通过Adobe® Flash® 平台在移动电话、电视、机顶盒和其它消费电子和设备上实现丰富的因特网体验。MIPS科技与Adobe将合作共同参与“开放屏幕计划”，为MIPSTM架构优化 Adobe Flash Player 10.1。
现有Flash技术已能在多种基于M
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MIPS SoC Adobe
- 为家庭娱乐、通信、网络和便携多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，台湾瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)已获得多款MIPS32TM Pro SeriesTM 内核授权，以进行针对宽带、网络、数字家庭及多媒体的SoC开发。瑞昱采用MIPS32 34Kc™ Pro 和 24KfTMPro内核，进一步扩展了公司对业界标准MIPSTM 架构的承诺。
瑞昱半导体执行副总裁陈进兴(Jessy
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MIPS SoC MIPS32
- 为解决单片FPGA无法满足复杂SoC原型验证所需逻辑资源的问题，设计了一种可层叠组合式超大规模SoC验证系统。该系统采用了模块化设计，通过互补连接器和JTAG控制电路，支持最多5个原型模块的层叠组合,最多可提供2 500万门逻辑资源。经本系统验证的地面数字电视多媒体广播基带调制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
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FPGA SoC 层叠 组合式
- 2009年12月17日，在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。
集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4 月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”，指出完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。
CSIP作为集成电路产业发展促进机
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IC设计 SoC 中国芯
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台，这一平台的推出可以帮助客户高效创建SOC和ASIC原型，大大缩短客户SOC产品开发周期和减少设计风险。
nvSOC平台的硬件主要由通用FPGA芯片和华虹NEC特有的平台核心IP芯片构成，其中平台核心IP芯片是指集成了华虹NEC 某一种NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工艺平台的NVM模块和基础模拟/
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华虹NEC 晶圆代工 SOC ASIC
- 台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务，协助系统单芯片等技术的创新开发。
台积电表示，将与清大共同邀请在半导体领域占有一席之地的重要领导人物，每季 2位返校分享全球及中国半导体业发展趋势、前瞻技术概况、当前市场竞争样貌及个人创业历程，为学界和产业界搭起双向沟通桥梁，以承先启后，同时对学校研究项目提出产业界建议。
这项
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台积电 65纳米 90纳米 SOC 晶圆共乘
- 为数字消费、家庭娱乐、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技公司宣布，先进多媒体系统级芯片(SoC)领先供应商兆宏电子(Magic Pixel Inc.)已获MIPS32 24KEc与4KEc Pro Series处理器内核授权，开发新一代数码相框(digital photo frame，DPF)和其它便携式多媒体应用。
兆宏电子首席技术官CH Ma表示：“未来的多媒体产品将提供视频解码、多媒体内容渲染(rendering)和无线连接等功能，这需要
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MIPS SoC 处理器内核
- 全球知名市场研究与咨询公司Frost & Sullivan日前发表报告称， VoIP技术降低成本的优势是VoIP应用半导体增长的关键。经济危机导致VoIP设备和相关半导体产品的市场需求有所下降，如何提高自己产品的优势性能并保持竞争力强的价格是半导体厂商所面临的重要问题。
据国外媒体报道，Frost&Sullivan发现，在2008年，该领域的收入超过5.224亿美元。预计到2012年，此数字有望增长至6.573亿美元。同时，该公司此次研究中所调查的用户包括基础设
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VoIP SoC
- 温度测量主要有两种方式：一种是传统的接触式测量，另一种是以红外测温为代表的非接触式测量。传统的温度测...
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SOC 高精度红外测温系统
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