- 2009年业界最大的新闻是瑞萨科技与NEC电子的业务整合，双方将于2010年4月完成业务整合，成为全球第三大半导体制造商。
纵观2009年，瑞萨除了战略上的强化外，在设计及产品技术上也不断地有所突破。在MCU领域，瑞萨推出了带浮点运算单元和九个串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，产品性能卓越并可提供各种不同封装及片上存储器的组合供客户选择。在汽车电子领域，为了满足客户开发新一代图形仪表板的需求，瑞萨推出基于新一代SoC SH7264的车用图形仪表板开发平台。在工业控制领域
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NEC MCU SoC
- 大联大集团于3月IIC期间推出系列研讨会，大联大旗下富威集团于3月5日在深圳IIC展馆推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本场研讨会将为您介绍WLAN的概念、特点、WLAN的标准与发展，以及富威集团代理产线瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。
随着信息技术的飞速发展，使得人们对网络通讯的需求也随之不断提高，希望打破不同的地域或客观条件的制约，能够实现任何人(whoever)在任何时候(whenever)的任何地方(wherever)与任何
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大联大 SOC WLAN Realtek
- 今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家
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SoC ZigBee® 功能 定位 具备
- LSI 公司日前宣布推出新一代链路通信处理器 (LCP)，旨在让网络流量迁移到 IP 网络。LCP不仅是 LSI™多业务处理器产品系列的重要新增成员，同时也是 LSI 非对称多核处理器产品系列的一个关键组成部分，可支持无线基础设施的任意设备间通信。
该新型 LCP 是一款非对称多核片上系统 (SoC)，建立在 LSI 大获成功的链路层处理器基础之上，可支持所有主要协议，从而允许无线、移动回程、多业务、路由器以及宽带接入流量轻松高效地从现有的时分多路复用 (TDM) 网络迁移至下一代以
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LSI LCP 多业务处理器 SoC
- 英特尔与台积电的凌动(Atom)处理器系统单芯片(SoC)合作案，因该产品没有需求而延期，一些业内人士对此表示：由于英特尔在全球处理器市场的地位，台积电与英特尔合作延期，直接的影响就是冲击设备厂商机;而另一方面此举也有可能影响到今年PC市场的产品需求。
台积电今年一举将资本支出从去年的27亿美元，拉高近八成来到48亿美元，创下历史新高。其中94%用来扩充40纳米、28纳米以下先进工艺，以因应客户涌出的需求，并大幅拉高先进工艺的市占率。
巴黎证券表示，台积电去年底为了英特尔，把处理器生产线从
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英特尔 Atom SoC 台积电
- 尽管视频编解码是一个复杂的过程，但Tensilica的Diamond系列标准音、视频引擎却能简化SoC设计团队的设计任务。Diamond标准音视频引擎就像一个低功耗黑盒，SoC设计师无需精通H.264/AVC、MPEG-4和数字音频就可以将其整
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多媒体 功能模块 部件 设计 手机 SoC 用于
- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和为新兴移动数字电视 (MDTV) 和便携式多媒体市场开发完整SoC解决方案的无晶圆厂半导体公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，将携手合作为移动设备开发MIPS-Based™应用处理器。摩威科技是MIPS科技扩展到移动手机市场的重要客户之一。
摩威科技和MIPS正与MIPS科技移动生态系统的厂商密切合作，开发采用革命性Android™平台的移动SoC设计。利用MIPS32&re
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MIPS SoC MDTV
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品，而后者则主要面向消费应用级产品。
这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并将采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries SOC 28nm
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司和移动设备软件解决方案领先供应商Intrinsyc软件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，双方正携手合作将3.5G 通信功能带到MIPS®架构中。两家公司将把Intrinsyc的RapidRIL软件移植到MIPS架构，帮助全球MIPS授权客户加速开发移动SoC。2月15~18日于西班牙巴塞罗那举行的 “2010年移动通信世界大会&r
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MIPS 3.5G SoC
- 如今，随着中国股市创业板的推出，为中国IC设计企业打开了一扇可以快速发展的大门。
不久前，第一只中国本土IC设计企业成功登陆创业板，它不是大名鼎鼎的海思半导体，也不是风头正劲同方微电子，而是位于珠海的集IC设计生产及系统集成业务于一身的珠海欧比特控制工程股份有限公司。
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欧比特 SOC SPARCV8
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达 256 GMACS 和 128 GFLOPS，与市场中现有的解决方案相比，能够实现 5 倍的性能提升，从而可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台。
知名的技术分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通讯中
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TI DSP SoC
- 世界领先的先进半导体解决方案供应商三星电子与ARM公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双方在图形技术上的长期战略合作。
三星电子拥有为众多市场开发基于ARM技术的尖端、复杂的片上系统的丰富经验，这些市场包括手机、家庭娱乐和导航应用。Mali图形技术满足了从汽车电子到家庭娱乐等众多领域中的产品对先进的互动图形处理的需求。
三星电子系统大规
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三星电子 SoC ASIC ARM
- 深圳芯海科技公司近日宣布推出低功耗SoC衡器计量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款产品。可降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机与工作功耗，并降低整体实现成本。例如，对于太阳能电子秤的开发，既保证人体秤测量精度，同时工作电流小于20μA。
CSU1182、CSU1181、及CSU1100集成了8位RISCMCU，2K/4K*16OTP(可作为用户数据PROM)、128/256RAM、4*14/18LCD，以及16个I/O口(此外，所有的&ldq
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芯海科技 SoC CSU1182 CSU1181 及CSU1100
- 后摩尔时代的特点
随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级，反映硅工艺发展规律的摩尔定律最终将难以为继。于是，在后摩尔时代，充分利用成熟的半导体工艺技术，在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已成为IC技术最重要的关注点，系统芯片(SoC)的出现意味着IC已经从当初的电路和规模集成，发展到信息时代的知识集成。这种转变将产生多方面的深远影响。
首先，IC发展到系统芯片，已经在相当程度上改变着IC设计行业自身的组织结构。SoC需要将特定电子系统所包含的各项专业技术集成到单个芯片上实现，需要不同专业
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摩尔定律 SoC 摩尔定律 201001
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，全球最受欢迎的电视服务商DIRECTV 将采用恩智浦全套高清(HD)数字视频录像机(DVR)卫星系统芯片(SoC)解决方案，开发下一代高清 DVR卫星节目接收器。HR24 DVR新技术带来的多点共享功能将使DIRECTV用户通过现有同轴电缆在家里各个房间方便地实现优质高清数字节目和数据信息接收。
DIRECTV公司首席技术官Romulo Pontual表示：“除高清画质外，让我们的用户放心轻松地在自己家里实现多点共享是我们
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NXP SoC DVR HD
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