- 村田的树脂多层(LCP)基板具有出众的高频特性、薄型且能以灵活的形状进行电路设计等特点。本文为你详细介绍LCP基板的优势和特点。 村田多层LCP基板产品 树脂多层基板是什么多层LCP产品由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压重要技术和专有的高机能树脂材料。多层LCP产品的多层层压技术，是将必要层数的树脂和铜箔贴在一起的薄板一次性一体化成型。此时，薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。多层LCP产品的高机能树脂与传
- 关键字：
LCP 电路设计
- DELO 近日新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热，确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。功率半导体器件发生故障的常见原因是热量经常积聚在很小的部件里却做不到有效散热。粘合剂不仅确保长久的粘合，而且起到导热，绝缘的作用。DELO 新推出的这一电子粘合剂是种单组分、热固化的环氧树脂。由于含有陶瓷填料氮化铝，它的导热性能达到 1.7 W/(m∙K) 之高（根据 ASTM D5470
- 关键字：
ICA LCP
- 液晶（LC）和液晶高分子（LCP）通常是指在一定温度范围内呈现介于固相和液相之间的中间相的有机化合物。在这中间相，它既具有液体又具有晶体的特性；其颜色和透明度可随外界条件（如温度，电场，磁场，吸附气体等）变
- 关键字：
LCD 应用 LCP LC 技术 分析
- LSI 公司日前宣布推出新一代链路通信处理器 (LCP)，旨在让网络流量迁移到 IP 网络。LCP不仅是 LSI™多业务处理器产品系列的重要新增成员，同时也是 LSI 非对称多核处理器产品系列的一个关键组成部分，可支持无线基础设施的任意设备间通信。
该新型 LCP 是一款非对称多核片上系统 (SoC)，建立在 LSI 大获成功的链路层处理器基础之上，可支持所有主要协议，从而允许无线、移动回程、多业务、路由器以及宽带接入流量轻松高效地从现有的时分多路复用 (TDM) 网络迁移至下一代以
- 关键字：
LSI LCP 多业务处理器 SoC
lcp介绍
LCP是一类具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范围很宽的一类材料：
a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
b、热致性液晶：可在熔融状态加工。
最初工业化液晶聚合物是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料。以下内容只包括热致性LCP。
LCP外观：米 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
