英特尔宣布，已同意以14亿美元的现金收购英飞凌(Infineon)的无线解决方案(WLS)业务。
英特尔公司的首席执行官保罗•欧德宁(PaulOtellini)明确表示，这一举措的最终目的是能够提供3G和将LTE连接到自家的移动芯片上，从而最终将调制解调器硅芯片集合成一个SoC系统。
欧德宁指出：“全球对无线解决方案的需求仍将继续以惊人的速度增长。收购英飞凌无线解决方案业务增强了公司的计算战略的第二支柱——因特网连接，同时让我们能够提供一种完整
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英特尔 SoC Wi-Fi
芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书，NSoC总主持人、交通大学校长吴重雨表示，未来双方将加强绿能、车用及医疗IC的技术交流，后续并推动与国内产业界合作。
NEC电子今年4月与瑞萨科技整合为全新事业体，并更名为瑞萨电子，结合两家公司在微控制器、电源与模拟IC的经验与先进技术，提供全球客户完美的系统解决方案。该公司主要开发SoC系统芯片与各式模拟及电源装置，其中微控制器市占率更高居世界第一。
昨日共
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瑞萨电子 芯片 SoC
S2C Inc.，快速SoC原型验证供应商，宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™现场可编程门阵列(FPGA)。
每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每个FPGA具有759K逻辑单元。Dual V6 TAI Logic Module提供多达15.2百万ASIC门的容量，以及1,280个外部I/O口。
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S2C SoC 逻辑模块
在嵌入式设计领域，系统设计被视为运用高层次算法建模技术和软件语言来描述可编程设备中的电子系统。传统上，系统设计通过片上系统(SoC)设计(包含ASIC及FPGA)来实现，特别是FPGA越来越普遍。这种方法论面向软件工程师，可以规避晦涩难懂的硬件描述语言(HDL)，同时驾轻就熟地管理复杂的SoC系统。
在设计过程中，每个设计人员各司其职，所完成的各个设计部分最后被归拢起来，构成完整的产品设计。负责定义设计的各个组成部分并将其组合起来以满足产品设计规范的人就是通观产品开发全局的人，多数情况下是系统设
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嵌入式设计 SoC ASIC 201008
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢?
“如果我们照现在这样继续与日本主要的大型半导体厂一道研发数码相机等核心SoC的话，也许有一天会行不通的。”日本奥林帕斯公司的常务董事、数字技术开发本部长栗林正雄表达了他的危机感。
其背景是日本半导体大厂有抑制自己的生产规模，转向“轻晶圆厂”的迹象。主要是为了抑制
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LSI 半导体代工 SoC
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS)宣布，新推出的SkypeKit™开发工具可提供MIPS架构对Skype的支持。通过SkypeKit 封闭测试(beta)计划，MIPS科技在数字家庭领先的MIPSTM架构上开发出了Skype参考方案。
Skype是个人和企业使用的一种软件，可用来与其它Skype 用户进行视频和语音通话、发送即时消息及共享文件。开发人员现在可以在DTV、机顶盒和数字媒体配接器等MIPS-Based
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MIPS SoC Skype
MEMS有广泛的应用，但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素
MEMS及其应用
MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC)，它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。根据电子产业市场研究与信息网路的资料，MEMS的平均年增长率高于20%,并预计在2010年超过100亿美元。MEMS技术已被
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TI MEMS SoC
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品，另外，双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术，这些技术将被应用到包括无线功能，便携式计算，平板电脑产品，高性能计算等应用范围的产品中去。
去年，ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议，不过那份协议
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ARM 20nm SOC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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数据采集 电压转换 SoC DSP信号处理
电子秤中模数转换电路现在主要有两种实现电路：由分立元件组成的积分电路和单个模数转换(ADC)芯片。积分...
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测量 MCU 单芯片 SOC 电子称
随着地球资源日趋减少，人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径，以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。在众多信息中，有一类信息是取自于自然的，即模拟量，如重量、压力、温度......为了使这些信息自动进入信息系统，必须使用各种各样的传感器将这些模拟量转换成电压，然后通过电压转换单元(即模数转换器，ADC)和微数据处理单元实现信息的转换和传输，传感器、电压转换单元、微数据处理单元就像信息系统的“触角”，这个触角越发达，系统的效率就越高。
在上述信息系统的&l
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数据采集 SoC
东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最
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SRAM SoC 低电压
本文论述了在时代民芯MXT8051高集成度SoC上使用嵌入式实时多任务操作系统的优势，介绍了MXT•RTOS实时多任务操作系统的实时、多任务、面向目标板设计、模板结构等特点。描述了MXT•RTOS实时系统特有的板级支持包，对MXT8051片上资源和开发板的板上资源的支持，实现了用户任务开发与硬件的无关性。最后，介绍了MXT•RTOS实时多任务操作系统在时代民芯MXT8051开发板上的应用实例。
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时代民芯 SoC MXT8051 板级支持包 实时操作系统
日前，在美国夏威夷举行的2010年超大规模集成电路技术研讨会(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特尔发布了多篇重要技术研究论文，展示了英特尔在计算创新领域的不懈追求。
1. 可读懂人脑电波的48内核单芯片云计算机
想象一下，未来笔记本电脑的视觉功能可媲美人的眼睛，准确地看到物体的运动!你可以在网上购物时使用笔记本电脑的3D照相机和显示器，并可看到一个自己的“镜像”——也就是模拟你
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英特尔 32纳米 SoC
Tensilica今日宣布，Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器，用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器具备多格式音频解码技术，在单个算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse，用于下一代HDTV(高清电视)、STB(机顶盒)和DMP(数字媒体播放器)的设计。
Dolby MS10多码流解码器对下一代设计是至关重要的，因为观众接收到的内容信息，不仅仅来源于传统的广播和运营商，而且还来源于互联网，USB设备、游戏
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Tensilica DSP SoC 多码流解码器
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