- Altera公司意欲通过更先进的制程工艺和更紧密的产业合作，正逐步强化FPGA协同处理器，大幅提升SoC FPGA的整体性 ...
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SoC FPGA
- 业界首颗64位系统单芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）抢先亮相。Altera宣布将以英特尔（Intel）14纳米（nm）三门极 （Tri-g ...
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高效能 SoC FPGA
- [中国·珠海]-2013年10月24日-首家登陆中国创业板的本土IC设计企业珠海欧比特控制工程股份有限公司，日前宣布推出一款名为S698PM的抗辐射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行处理器SOC芯片，这款32位处理器其采用对称多处理架构(SMP)，遵循SPARC V8标准，专为高端嵌入式实时控制及复杂计算等应用而设计。
S698PM芯片内部集成4个相同的高性能处理器核心，每个处理器核心均由32位RISC整型处理单元(IU)、双精度浮点处理单元(FPU
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SOC 处理器 S698PM
- 2013年10月30日，ARM近日与中国领先的无晶圆半导体供应商展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)共同宣布，展讯取得包括POP™ IP在内的完整ARM® Artisan®物理IP技术授权，为此展讯得以开发出最灵活丰富的制造方案，可在28纳米工艺节点上具备多样化的IC代工选择。
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展讯 ARM SoC
- 业界首颗64位元系统单晶片(SoC)现场可编程闸阵列(FPGA)抢先亮相。Altera宣布将以英特尔(Intel)14奈米(nm)三闸极(Tri-gate)制程推出Stratix10系统单晶片FPGA，采用四核心、64位元安谋国际(ARM)Cortex-A53处理器，以及浮点数位讯号处理器(DSP)及高效能FPGA结构，期大举进攻资料中心加速运算、雷达系统及通讯设备等应用市场。
Altera企业策略与行销资深副总裁DannyBiran表示，对客户而言，高整合度元件将持续成为复杂、高效能应用产
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Cortex-A53 SoC
- 普诚科技(Princeton Technology Corp) 首度推出针对汽车仪表提供方向、地表高度与时间解决方案, 所有算法与GPS SoC皆整合在PT9258。此款新芯片结合了GPS无线接收、控制外部G-sensor, M-sensor, Pressure sensor所需算法机制，与相关校正技术，可协助汽车前装仪表板公司，提供汽车制造商精确的行车信息，包括行车方向、时间与地表高度。
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普诚科技 PT9258 GPS 汽车仪表 SoC
- 2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
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灿芯 SoC 纳米
- “这是英特尔历史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特尔CEO的布莱恩·克兰尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日举办的“IntelDeveloperForum2013”上发布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC产品系列。克兰尼克介绍说，这是面向可穿戴设备等的“物联网”(IoT)领
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英特尔 SoC
- 蜂巢式网络服务供应商对降低营运成本的需求愈来愈迫切，因此现场可编程门阵列（FPGA）业者推出整合嵌入式处理器的 ...
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SoC FPGA 蜂巢网络 设备整合
- 概述： IDT推出全球最先进单相电能计量SOC：单相电能表SoC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的电能计量技术（AF ...
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90E46 补高精度 RTC 单相电能 SOC
- Ladon开发套件系统采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的结构，用两片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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Ladon DSP SOC 开发平台
- Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布飞思卡尔半导体公司(Freescale®)(纽交所代码：FSL，FSL.B)已选定Mentor作为其在晶片测试、良率分析、物理验证和DFM技术领域的理想合作伙伴。
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Mentor 飞思卡尔 SoC
- 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，认可其合作伙伴 联发科技(MediaTek)所开发的真正独特的异构处理器。根据业界领先的研究机构确认，联发科技的新款 MT8135 SoC 是业界首款公开发布、以非对称处理器配置实现的异构多重处理(heterogeneous multi-processing，HMP)移动 SoC。
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联发 Imagination SoC GPU CPU
- IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积/封装体积并提升晶片沟通效率。
摩尔定律渐趋瓶颈 IC封装朝立体天际线发展
过去40年来，摩尔定律(Moore’s Law)「每18个月电晶体数量/效能增
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SoC 系统级封装
- 近日,从中国政府采购网获悉,同方股份有限公司正在采购核高基(数字电视SOC芯片研发产业化)设备,同方股份(600100.SH)证券部人士对此表示:“核高基项目一直在进行,SOC芯片正在研发当中,具体产业化的时间还未定。”
SOC是System on Chip 的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
公司数字电视SOC芯片(C-Core)项目是属于国家重大科技专向核高基项目,在20
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同方 数字电视 SOC
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