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tddi soc 文章 进入tddi soc技术社区

Exar的发展方向

  • 去年年初,Exar公司进行了重组,至今已满一年,新团队也交出了第一份成绩单。在这次的Globalpress eSummit 2013峰会上,Exar带着其口号而来——“A New Direction:Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期间,笔者与Exar公司CEO——Louis DiNardo先生进行了一次相约问答。
  • 关键字: Exar  ARM  SoC  

AMD全新APU被通用电气看上了

  •   AMD日前发布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器,28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多,很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,将基于AMD的新款G系列开发多款新的耐用性COM Express嵌入式计算模块。   GE的新模块将采用所谓迷你格式,是更加紧凑的Type 10类型,长宽尺寸仅有84×55毫米,可以用在大量的工业和嵌入式环境中。   GE此前最新的bCOM6-L140
  • 关键字: AMD  嵌入式  SoC  处理器  

TI推出最新达芬奇DM369视频SoC

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器 DM369,为百万像素 IP 摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该 DM369 视频片上系统 (SoC) ,视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。
  • 关键字: TI  DM369  SoC  

AMD嵌入式G系列系统级芯片主打高增长嵌入式市场

  •   AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMD Radeon™ 8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SoC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。
  • 关键字: AMD  SoC  G系列  

德州仪器加入惠普月球探测器计划

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。
  • 关键字: TI  惠普  月球探测器  SoC  

AMBA片上总线在基于IP复用的SoC设计中的应用

  • 引言随着深亚微米工艺技术日益成熟,集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法,发展到基于IP复用的设计方法,并在SOC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中,片上总线设计是最关键的问
  • 关键字: AMBA  SoC  片上总线  中的应用    

基于多IP核复用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言随着半导体工艺技术的发展, 愈来愈复杂的IP核可集成到单颗芯片上, SoC (片上系统)技术正是在集成电路( IC) 向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。采用SoC 技术, 可将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等集
  • 关键字: SoC  IP核  芯片  可靠性研究    

PowerVR绘图处理器助力全志四核A31s

  • 全志科技(Allwinner)A31s平台可支持高分辨率屏幕和丰富的无线通讯选项,专为呈现多样化内容所设计和优化,从流媒体和阅读电子书、到高画质游戏与社交媒体互动都可适用。
  • 关键字: 全志  GPU  SoC  PowerVR  

名词解释:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC区别与联系

  • arm是一种嵌入式芯片,比单片机功能强,可以针对需要增加外设。类似于通用cpu,但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算,计算功能很强悍,一般嵌入式芯片用来控制,而DSP用来计算,譬如一般手机有一个arm芯片,主要用
  • 关键字: SOC  区别  联系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名词解释  

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC区别和联系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之间有什么区别和联系?arm是一种嵌入式芯片,比单片机功能强,可以针对需要增加外设 ...
  • 关键字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    

基于32位微处理器AEMB的SoC系统验证平台设计

  • SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC,同时深亚微米工艺带来的设计困难等使得SoC设计的复杂度大大提高。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节,约占整个芯片开发周期的50%~80%,采用先进的设计与仿真验证方
  • 关键字: AEMB  SoC  微处理器  平台设计    

SoC设计链中的可配置IP

  • 1、引言随着IC的生产成本持续上涨,消费类电子产品制造商不得不努力寻求多种方法以满足价格上升的迫切要求同...
  • 关键字: SoC  设计链  配置IP  

2012年我国主要电子信息产品产量及芯片需求

  • 手机、电视、音视频设备等电子信息整机产品是集成电路的消费市场。2012年受房地产市场低迷、新政退出等多种因素叠加的影响,电子产品市场疲软。据工业和信息化部统计,前三季度(2012年1-9月)中国大陆地区共生产计算机2.4亿台,增长4.7%;手机8.2亿部,增长0.4%;液晶电视0.8亿台,增长10.9%,增速均低于去年同期水平。
  • 关键字: 集成电路  芯片  WCDMA  SOC  201303  

SoC芯片级功耗管理技术

  • 当今的系统设计人员受益于芯片系统(SoC)设计人员在芯片级功耗管理上的巨大投入。但是对于实际能耗非常小的系统,系统设计团队必须要知道,实际是怎样进行SoC功耗管理的。他们必须对整个系统进行功耗规划。他们必须针
  • 关键字: SoC  芯片级  功耗  管理技术    

安可科技副总将在IPC ESTC上探讨最佳封装设计实现

  • 近几年来,随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合,引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。
  • 关键字: 安可  SiP  SoC  
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