自 2007 年 iPhone 问世，快速扩大智能型手机的使用族群与年龄层，使得其市场立即呈爆发性成长。而Google Android在2008年加入后，更成为品牌手机厂商大洗牌的强力推手，短短两年时间胜出成为市占第一的手机操作系统，更因此在三年的时间，Google也让其合作伙伴挤下NOKIA，取得市占率冠军的宝座。
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三星 智能型手机 SoC
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack™ 1.3 软件中提供独特无线下载(OTA 或 OAD)特性的真正无线解决方案，该方案可实现与 CC2540 和 CC2541 蓝牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系统 (SOC) 的联用，充分满足可无缝升级的智能手机及平板电脑应用不断增长的需求。
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TI 无线 OAD SoC
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。
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富士通 ADC SoC
1 高速SoC单片机C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)
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LED 应用 双基 C8051F040 SoC 单片机 高速
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
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CEVA DSP SoC
本周，Intel推出了一套崭新的简易视频转码解决方案，且可为移动设备和智能电视提供流媒体。该系统基于Intel的Atom Media CE5300系列处理器，可使用户在分享高清视频的同时，为多款移动设备提供丰富的多媒体内容，用户也可用其为智能电视提供简单高效的高清流媒体视频。Intel的Atom CE5300系列还将携手Asustor、Synology(群晖)和Thecus(宏普)——这还只是开始。
这些系统将搭配低功耗的CE5300片上系统
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Intel SoC
富士通代表董事社长山本正已表示，“这些措施是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。
2013年2月7日，该公司宣布将与松下合并系统LSI(SoC)业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致，双方将合并SoC业务设计开发职能，成立无厂形态的新公司。今后将协商正式签署协议。与此同时，富士通还请求日本政策投资银行为新公司出资。新公司的成立时间预定在2013年中期。
预计将有约4500名员工从富士通半导体转职到新的无厂公司及代
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富士通 SoC 半导体
所有的SoC使用扫描链来检测设计中是否存在任何制造缺陷。扫描链是专为测试而设计的，以串联方式按顺序连接芯片的时序单元。随着越来越多的功能被集成在SoC中，SoC中的触发器(时序单元)和组合逻辑的总数量不断增加。
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SoC 触发器
亚洲第一家提供原创性32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 继先前针对低阶市场推出AndeSight™ 2.0.0 MCU版整合开发环境后, 近日内更针对中高阶市场推出2.0.0 STD 版本。
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晶心科技 AndeSight SoC
近期SoC的开发使虚拟原型
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SoC 虚拟 详解
GLOBALFOUNDRIES日前宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
1 高速SoC单片机C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)
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LED 应用 双色 单片机 信号 SoC 混合
半导体公司通常把营业额的16%~17%投入到研发中。比较半导体业的销售额增长与研发增长，会发现半导体的研发增长比营业额增长高。芯原股份公司董事长兼总裁戴伟民举例道，从2000年到2010年，半导体营业额增长1.5~1.6倍，同期，研发增长2.2~2.5倍。
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半导体 SoC
摘要：异构双核SoC采用SPARC V8处理器加专用DSP的架构，根据其应用特点，设计了SPARC V8处理器与专用DSP之间互斥通讯机制。并完成了SPARC V8处理器的状态控制设计与优化、外部存储控制器的接口优化设计，以及SoC的整体功能验证。
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SoC DSP FPGA 201301
摘要：近期SoC的开发使虚拟原型对于软件和模型开发人员都更易于使用。本文阐述了虚拟原型验证技术将如何帮助数量不断增长的开发团队将更高质量的软件解决方案快速推向市场。
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SoC 嵌入式 虚拟原型 201301
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