- 超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展，AMD不仅在2012年重整事业组织，成立全新嵌入式解决方案事业群，2013年更将加码投资嵌入式产品研发，并推出低功耗G系列及R系列的加速处理器，目标于今年底将嵌入式产品营收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理ArunIyengar表示，相较于去年，AMD今年针对嵌入式市场投入的资金金额将显著提升，盼能透过技术整合与创新产品架构，提高嵌入式市场营收
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AMD SoC
- 在合作12年，推出4款赛车，获得6个冠军之后，AMD和法拉利已经终止合作关系。AMD不再出现在法拉利生态系统内的技术合作伙伴名单上。AMD现在决定更明智地利用资源，而不是花钱在高级运动上。
法拉利和AMD之间长期合作关系，也让AMD获得阿布扎比投资集团投资，集团当时拥有5%的法拉利股份。
AMD与法拉利之间的合作也将台湾厂商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的笔记本电脑，其中采用AMD硬件。其中，碳纤维外壳的4000系列赢得了无数国际媒体奖项。
根据知情人士透露，双方终止合作主要原因
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AMD SoC
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指标意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁项重大凸破。20奈米系列元件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界。20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统，并提供最具竞争力的可编程替代方案，取代各种ASIC与ASSP。
Xilinx Vivado设计套件是首款针对可编程元件打造的SoC设计套件，将支援2013年3月推出的首批20
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Xilinx SoC 设计套件
- 日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州仪器 SoC 电表
- 2013 年 1 月 30 日，北京讯
日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果，符合甚至超越智能型多相电子式电能表的全球法规标准，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 级标准。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式内存有助于更精密的计量功能，而且进阶的防窜改保护能够让
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德州仪器 SoC 智能电表
- 弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证，该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。
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创意电子 SoC CPU GPU
- 未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。
物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。
近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，
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赛灵思 软硬件平台 SOC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提高一倍。Incisive ®12.2提供了两倍性能，全新Incisive调试分析器产品，全新低功耗建模，以及当今复杂IP与SoC高效验证所需的数百种其他功能。
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Cadence Incisive SoC
- 2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。来自中国最主要行业媒体现场体验 Altera 28-nm FPGA 产品系列如何帮助设计师实现更低成本、更高效能、更低能耗，为客户提供差异化的解决方案。
Alt
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Altera 28nm FPGA OpenCL SoC
- 联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时间。
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联华电子 智原 SoC 逻辑闸
- 如果你以一款更新的智能电话或PDA为例，毫无疑问，你会在其中发现一个SoC处理器。这是因为SoC处理器往往能提供...
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移动消费 嵌入式 SoC
- 高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高SoC整合度。
乘着2012年营收创新高的气势，高通(Qualcomm)特别举办2012年Editors' Week活动，广邀全球记者参访位于美国圣地牙哥的高通大本营;并针对应用处理器、无线通讯晶片、物联网(IoT)技术，以及行动作业系统、扩增实境(AR)等软体发展动态举行多场演讲，揭示该公司未来
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高通 SoC
- 1引言发展清洁能源，已经成为世界各国应对金融危机和经济衰退的核心战略之一。由于电动汽车在使...
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混合动力车 锂离子电池组 SOC
- 验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多
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SoC 如何利用 激励 软件
- 用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件,组网设备的开发者，正竞争 相采用CARDtools系统公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系统协同设计及仿真工具包。NitroVP上市刚刚几个月，设计人员可以使用它来建立虚拟原形，对硬件与软件进行协同仿真，或进行权衡分析。
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权衡 软硬件 工具 系统 嵌入 SoC/
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