随着ARM架构处理器在移动市场的崛起，Intel所坚持的x86架构似乎被认为是错的，一直以来也有不少人坚持这样的观点，Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日却撰文表示，ARM是错的，ARM在PC领域和服务器领域会很快消亡，而Intel则将在平板和手机领域获得更多的份额
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SoC 移动处理器 智能手机 ARM架构处理器
SOC技术是当前大规模集成电路（VLSI）的发展趋势，也是世纪集成电路技术的主流，其为集成电路产业和集成电路应用技术提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。SOC为微电子应用产品研究、开发和生产提供了新型的优秀的技术方法和工具，也是解决电子产品开发中的及时上市（TTM——Time to Market）的主要技术与方法。
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SoC 集成开发环境 VLSI 嵌入式系统 处理器
带有多个处理单元的soc器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解soc所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功
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微处理器 SoC
Layerscape架构是下一代QorIQ LS系列片上系统（SoC）的底层系统架构。从一开始便旨在充分利用新的开发、提取和效率现实条件（从字面的双重含义理解），Layerscape架构的创建是为了让程序员找到极为轻松的方式“释放”每一块芯片的性能。
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Layerscape QorIQLS SoC 数据路径加速 DPAA
本文将介绍三个常见的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并试着分析与比较它们的性能。 ARM7族群 低耗电量和低成本是ARM7的优点。不过，ARM7的最大执行速率不到100 MHz，因此，在应用上，它和8051之类的微控制器(MCU)类似，但在功能上，ARM7通常优于MCU。 由于一般的MCU都是8-bit，而且不支持操作系统(O.S.)，所以使用MCU开发应用产品的成本通常会比使用ARM7来得便宜。然而，就简单的应用而言，ARM7也可以不需要操作系统，只使用纯粹的韧体，
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ARM SoC
Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，双方已展开合作，将针对基于Imagination的MIPS系列处理器的安全系统单芯片 (SoC) 开发 IP 产品。Imagination 将整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解决方案到新的Trusted Element (TE) IP
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Imagination SoC
Imagination Technologies宣布，适用于该公司 M-class 与 I-class CPU IP 内核的强大开发环境，包括先进的 PowerVR 图形界面(GUI)与 Eclipse 整合开发环境(IDE)，以及低成本的 Bus Blaster JTAG 探针 —— 这些专业级的工具全部都将以前所未有的价格供应。
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Imagination SoC
在不久前上海举行的“2017 Linaro 96Boards合作伙伴研讨会”上，电子产品世界编辑获悉，Linaro旗下的96Boards在18个多月前成立时只有2家企业推出2款开发板，但是在18个月后，已经有来自几十家厂商的50多款开发板! 一家软件组织——Linaro，为何要定义硬件开发板——96Boards?又为何能在短时间内获得众多SoC企业的拥趸?96Boards和市面上流行的开发板——树莓派等的区别是什么? Linaro概况：由ARM领衔设立 Linaro全球执行副
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ARM SoC
随着半导体制程技术的提升，系统芯片的质量、可靠性与低成本是现今SoC（SoC; System on Chip）设计所面临艰巨的挑战。目前SoC设计对于内存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越来越大，以先进制程的SoC而言，静态随机存取内存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已经超过50％。过去SoC在出厂前都会经过精密内存的检测工程，若发生内存缺陷的情况，则会利用内存修复电路进行内存修复工程，以节省先进制
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HOY 厚翼 SoC 在线静态随机存取内存
希望大家平时一定要注意这些消费陷阱，买到真正优秀的好手机。
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闪存 SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出Renesas autonomy™新型高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶平台。作为Renesas autonomy平台的首款开创性产品，瑞萨电子发布了R-Car V3M高性能图像识别片上系统(SoC)，可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型R-Car V3M SoC符合ISO26262 功能安全标准，为视觉处理提供了低功耗硬件加速功能，还配有内
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瑞萨电子 SoC
蓝牙、Wi-Fi、LTE和5G技术使得无线连接得到广泛应用。虽然每一种技术有其独特的功能和优势，设计人员必须确定是要将它们整合在单个芯片内，还是使用外部的无线芯片解决方案。物联网(IoT)应用整合无线功能的优势正变得日益显著，尤其是在朝向更先进工艺进行设计时，必须要考虑这一点。目前，具有低功耗特性的蓝牙技术正成为可穿戴设备和对象追踪或“智能”物联网应用的标准选择。蓝牙5 (Bluetooth 5)标准预计将以更广的范围、更快的速度和超越点对点通讯的能力，进入智能家庭应用。
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物联网 SoC
犹他州李海的IMFlash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下，堪称美国高科技制造业的典范。在这家工厂，装载着餐盘般大小硅片的机器人在天花板上穿梭，往来于巨大的机器之间。这些机器从显微层面对原材料进行蚀刻与沉积，制造世界上最先进的存储芯片。
IMFlash工厂有1700名技术人员和科学家，负责“照料”机器人和解决精密制造过程中出现的各种问题。他们能够拿到丰富的薪水和福利，闲暇时可饱览犹他州的野外风光。IMFlash是英特尔和美光科技合资的一家现代化半导体工厂，由他们共同经营管理。合资
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芯片 SoC
汽车正在拥有越来越丰富的互联能力并走向自动驾驶，软件的重要性比以往任何时候都显而易见。在为期不远的将来，软件定义汽车将成为主流。汽车将会拥有更加丰富、精密的功能，不过这也意味着更高的风险，因为在车辆系统中所需的软件内容急剧攀升，为设计团队带来了严峻的挑战。他们必须在控制成本的前提下高效率地解决一系列的问题。 汽车制造商正急切地引入新功能。在这个努力过程中，关键要素就是降低软件开发过程中的风险，提高工作效率，以更快的速度向市场交付质量优异并且富有创新性的产品。 在推进自动驾驶技术的努力中，东芝选择了
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东芝 SoC
引言 信标技术正在帮助一切事物实现新的商业模式，从自动售货机到除雪机、除草器。许多之前从未使用过无线技术的原始设备制造商(OEM)现在正在采用蓝牙(Bluetooth)技术，并将信标(Beacon)添加到自己的产品中。对他们而言，这可能会很简单，但更有可能的是他们会遇到一些挑战。 1硬件构建模块 一款包含信标的产品可以由一片无线系统级芯片(SoC)或一个模块，以及一块电池和一个机械防护外壳来实现。但它很可能会包括其它组件，例如按钮、LED、压电式蜂鸣器、传感器和簧片开关等。一个带有所有这些特性的、预
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低功耗蓝牙 SoC
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