FPGA电源设计有哪几个步骤-现场可编程门阵列（FPGA）被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性，简单的升级路径，更快地将产品推向市场，并且成本相对较低。一个主要缺点是复杂，用FPGA往往结合了先进的系统级芯片（SoC）。
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FPGA 电源设计 SoC
Mali GPU编程特性及二维浮点矩阵运算并行优化详解-本文针对Mali-T604 GPU论述了基于OpenCL的Linux平台上进行通用计算并行优化的方法，论述了Mali-T604 GPU的硬件特点，并基于OpenCL设计了二维矩阵乘法的并行方案，在Mali-T604上获得了惊人的加速比，结果表明Mali GPU对于庞大输入量的计算密集型高度可数据并行化通用计算问题有显著的加速能力，且并行优化结果正确可靠。
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Linux OpenCL SoC
每一次技术的革新都会对整个产业链带来巨大的影响，尤其在手机电子这个科技创新日新月异的行业更是如此。今年三星S8正式打响了全面屏创新战争的第一枪，随后9月份苹果的积极参与全面屏，这预示着一个智能机新时代的即将来临。而与之相对应的TDDI也将进入高增长的景气期。
全面屏驱动TDDI高速增长
全面屏的出现并非偶然，而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长，但要达到手感舒适与便携性，只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果，因此窄边框一直是手机外观
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全面屏 TDDI
根据新的研究报告“IP设计IP(IP处理器IP，接口IP，内存IP)”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22万亿美元，2017 - 2023年之间的复合年增长率为4.87% 。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。
消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额
各地区消费电子产品的使用量的增加正在推动消费电子行业半导体IP市场的增长。此外，APAC和Ro
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IP SoC
基于SoC的双目视觉ADAS解决方案-相比于单目视觉，双目视觉（Stereo Vision）的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像，从而获取视差信息，推算目标距离。
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cpu soc 恩智浦
一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
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SIP SOC applewatch 摩尔定律
FinFET存储器的设计挑战以及测试和修复方法-现在，随着FinFET存储器的出现，需要克服更多的挑战。这份白皮书涵盖：FinFET存储器带来的新的设计复杂性、缺陷覆盖和良率挑战；怎样综合测试算法以检测和诊断FinFET存储器具体缺陷；如何通过内建自测试（BIST）基础架构与高效测试和维修能力的结合来帮助保证FinFET存储器的高良率。
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FinFET存储器 SoC STAR存储器
裸机AMP(非对称多进程处理模式)-在上一篇博客中，我们已经将Zynq SoC启动并运行起来，在AMP（非对称多进程处理）模式下使用了两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器，然而因为上一篇博客已经相当长了，我没有详细的介绍软件方面的工程细节。
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AMP Zynq SoC
在Zynq SoC上实现双核非对称的多进程处理模式-在我的上一篇博客中我介绍了利用Zynq SoC上的两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器执行不同的任务程序，实现非对称的多进程处理模式的概念。
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Zynq SoC ARM
FPGA开发基本流程-FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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FPGA 微电子 SOC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为意大利国家电力公司旗下配电公司E-Distribuzione部署其自主研发的第二代智能电表平台“Open Meter”提供技术支持。 Open Meter平台扩大了传统智能电网高级计量架构(AMI)的优势，利用开放式标准Meters and More协议在住宅内引入一条通信链路，实现高价值的用电服务，例如，智能电能管理、电价动态
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意法半导体 SoC
国内一线手机厂今年下半年在高端机型中多将采用TDDI与全面屏设计。这就要求驱动IC与面板厂，以及终端系统厂更加紧密地合作，并朝向高度整合的方向前进，全面屏带来的产业链壁垒也将不断完善，为未来的手机产业带来新的变革方向。
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全面屏 TDDI
中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。
中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。
寒武纪将建立AI芯片技术壁垒
陈天石指出，过去十年AI复兴的发动机是“摩尔定律”，未来十年，摩尔定律放缓
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寒武纪 SoC
硬盘录像机(DVR)作为监控系统的核心部件之一，在10年里高速发展，从模拟磁带机的替代品演变成具有自己独特价值的专业监控数字平台，并被市场广泛接受。监控系统伴随DVR这些年的发展向着IP化、智能化发展。 根据行业用户的需求，DVR由以下几个方向需要被行业关注：1、DVR的编码方式向更高压缩效率的标准H.264发展;2、录像分辨率从CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P发展;3、现场监控分辨率也从D1向HD高清发展;4、封闭子系统向开放IP架构系统发展
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H.264 SoC
DIGITIMESResearch观察触控与显示驱动整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市场发展，由于增加HybridIn-Cell型态产品，以及面板业者导入TDDI动机提升等因素带动，2017年全球TDDI出货量将较2016年成长191%，其中，台系业者市占率将达近4成，从过去由新思(Synaptics)一家独大局面中突围。
TDDI芯片又称IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中华区智能型手
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a-Si TDDI
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