在C语言中，printf是一个非常好用的函数，尤其是在程序调试阶段，我们可以通printf打印变量的值来帮助查错。在学习C语言的时候我们的开发环境和运行环境都是PC机，printf函数打印到PC机的屏幕上是顺理成章的事。但当我们在做嵌入式开发时，即使目标机器上有LCD屏幕，直接使用printf函数也是观察不到结果的。这时有经验的工程师一般都会通过重定向printf函数来将printf的定向到串口，再通过USB转TTL等工具从目标主机的串口上读取数据流到电脑。 下面先介绍在Keil中如何重定向printf
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STM32 编程
STM32 HAL库中有很多使用__weak修饰的函数。比如在"stm32f4xx_hal_spi.c"中有一处函数定义：/**
* @brief Initialize the SPI MSP.
* @param hspi pointer to a SPI_HandleTypeDef str
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STM32 函数 编程
Arm 23日宣布，推出专为人工智能物联网（AIoT）应用设计的Arm Cortex-M52，强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出，AI+IoT的落实，仰赖强悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架构，加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心，未来也有机会采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未来几年将会迎来物联网智慧化风潮，现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机，以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况，节省救生员人力；Arm已
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Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52
新闻重点：● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力，从而节省面积与成本● 简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
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Arm Cortex-M 人工智能
11 月 5 日消息，苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器，据一位分析师估计，仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片（Tape-Out）成本就达 10 亿美元。分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司，如苹果，才愿意为了在竞争中取得先机，为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么
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苹果 M3 M3 Pro M3 Max
11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上，搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9，目前共有 4 条信息，其中一条单核成绩跑分为 2943 分，多核为 21084 分。相比较而言，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。以上述多核
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苹果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
10月31日消息，北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会，可以说是有喜有忧，似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容：苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋（trick and treat）。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片，但其他方面基本没变化，这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺，搭载M3芯片的电脑性能超群，图形图像处
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苹果 芯片 M3
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货STMicroelectronicsg的STM32H5 MCU。STM32H5是首个可访问片上系统 (SoC) 安全服务的MCU系列，适用于工业自动化、医疗、智慧城市、智能家居、个人电子产品和通信领域的新一代智能互联设备。贸泽电子供应的STMicroelectronics STM32H5是搭载Arm
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贸泽 STMicroelectronics FPU STM32H5 Cortex-M33 MCU
● RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距● 包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能● 卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护● 低电压和低功耗模式，节省能耗● 多款“成功产品组合”为您设计提速● RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现
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瑞萨 MCU Cortex-M85
10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息：M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比
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苹果 M3 芯片 3nm 工艺 GPU
苹果在官网宣布将举行线上特别活动，这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时，可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例，在9月份发布新款iPhone之后，它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且，苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动，而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上，苹果的彩蛋似乎也暗示着，这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后，苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔，而Finder是macOS系统中的文件管理器
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苹果 发布会 M3 芯片 Mac
嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境，根据感知结果采取相应操作，并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器，再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命，嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU
产品系列，设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限，并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造
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Arm Cortex M0 MCU 传感 控制
据外媒报道 ，在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤，已预计苹果在2025年，将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也给出了预期，他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样，郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac，长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格，将采用3nm制程工艺代工，能效和性能
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苹果 iMac M3 芯片
10 月 13 日消息，根据 DigiTimes 近日发布的博文，苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议，有些爆料认为苹果会在今年发布，而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况，认为复合年增长率（CAGR）为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下，明年笔记本出货量增长 4.7%，结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
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苹果 M3 芯片 MacBook Air / Pro
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。新开发者软件为STM32H5设计，利用ST的Secure Manager安全软件，简化物联网设备与AWS平台的安全连接服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube
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意法半导体 AWS STM32
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