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stm32--cortex-m3 文章 最新资讯

意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

  • 在新的注重成本的单核微处理器内整合更高性能、更多安全功能与更优的能效
  • 关键字： 意法半导体  STM32  微处理器  

德州仪器发布全新Arm Cortex-M0+ MCU产品系列，让嵌入式系统更经济实惠

  • 德州仪器 (TI)近日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay
  • 关键字： 德州仪器  Cortex-M0+  MCU  嵌入式系统  

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。在2022年度Embedded World展会，瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年，
  • 关键字： 瑞萨  Embedded World  Cortex-M85  Helium  

IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列

  • 意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品，为开发人员降低了STM32入门门槛。现在，嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。性能强大的IAR Embedded Workbench for Arm可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化，以及提供全面的调试和分析能力。此番IAR和ST携手，将帮助使用8位或16位MCU的嵌入式开发人员，转向价格极具竞争力的32位芯片。IAR
  • 关键字： IAR  Embedded Workbench  STM32 MCU  

苹果芯片再升级！传言下半年推出iMac配置M3

  • 据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果公司正准备最早在今年下半年发布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通讯中写道，两款新的iMac的开发已经到了 "后期阶段"，苹果最近开始了制造测试。Gurman预计2023年iMac的批量生产至少还要三个月才能开始，但好消息是更新的机型将有一些改进。最重要的是，据说2023年的iMac将包括苹果的下一代M3系统芯片。Gurman指出，鉴于新的芯片组有望利用台积电即将推出的3纳米工艺，它可能会提供显著的性能和功率效率提升
  • 关键字： 苹果  M3  

案例分享:KST3420和KST3220用ST的FlightSenseToF传感器和STM32快速开发原型

  • KST3420和KST3220是ST合作伙伴计划授权成员 KS Technologies（又称 KST）公司开发的测距传感器，也是 ST 飞行时间传感器的一个应用研究案例。在过去的四年里，这家产品制造和工程服务公司在多个国家部署了数千个各种用途的测距传感器。例如，有些传感器用于监测主题公园垃圾箱满溢度，从而优化垃圾收集效率；还有一些则用于农场或智慧城市。此外，许多工程师还会对 KST3420 和 KST3220 的45 天原型开发周期给予好评，因为大多数原型开发通常需要几个月甚至几年的时间。下面
  • 关键字： FlightSense  ToF传感器  STM32  

苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺

  • 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
  • 关键字： 苹果  芯片  M3  台积电  

群体运动生理参数监测手环设计

  • 进行了群体运动生理参数监测手环设计，旨在监测运动者的心率、血氧饱和度以及血压异常情况，通过此系统监测数据，合理评估运动者的健康状态，确保运动安全。本系统下位机主要由 STM32F103RCT6控制板、电源模块、HC-12无线传输模块、生理参数检测模块、蜂鸣器以及LED警示灯组成。通过下位机可以获取运动者的心率、血氧饱和度和血压的数据，在显示模块进行生理参数显示，同时可以设置各生理参数的阈值，如检测到生理参数数据在安全阈值之外的情况，给出声光报警提示，警示运动者及时作出缓解调整。
  • 关键字： STM32  人体生理参数监测  群体运动  202301  

意法半导体TouchGFX Stock简化并加快在STM32 MCU上用户界面设计

  • 2022 年 12 月 23 日，中国—意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在相关网址提供大量的免费的图案、图像、图标。这个功能可帮助用户轻松管理图形资产，确保产品原型和最终产品用户界面的统一性和美观性。4.21 版还增加了对 SVG 图像(可缩放矢量图形图像格式)的支持，这为开发酷炫的 UI 提供了更多自由空间。用户获取SVG图像需要用 TouchGFX Designer工具中新增的一
  • 关键字： 意法半导体  TouchGFX Stock  STM32  用户界面设计  

意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件，简化可持续产品设计

  • 2022 年 12 月 22 日，中国——意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权)，简化USB Power Delivery产品研发。USB Power Delivery技术规范支持从传统的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新，有助于新的可持续发展法律出台，例如，最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板电脑和相机的通用
  • 关键字： 意法半导体  STM32  USB Type-C Power Delivery  

基于物联网的医院疫情防控系统设计

  • 摘 要：本设计以STM32为控制核心，搭配红外测温模块、摄像头模块、红外感应模块、电机模块、按键模块 以及图像储存模块实现温度采集、口罩识别、以及自动分配消毒液。通过物联网实时传输监测数据并统计数据 将其绘制为折线图，方便管理者监视。最后经测试表明，所设计的系统运行稳定可行，完成了对人体温度，口 罩佩戴情况和自动分配消毒液的实时数据采集、显示、传输、报警及存储等功能。应用场景为医院科室、病房 等的入口处，通过对出入人员进行检测实现对病毒的阻控，一定程度上防止交叉感染。关键词：STM32；物联网；口
  • 关键字： 202211  STM32  物联网  口罩识别  红外测温  红外感应  

基于STM32的家用空气质量检测系统设计*

  • 摘 要：人们大多数时间都是在室内度过，所以对空气质量提出了更高的要求。根据市面上空气质量检测商品 价格昂贵且功能不够完善的情况，设计一款性价比高、功耗低、便携式的家用空气质量检测系统至关重要。该 设计以STM32微处理器为主控芯片，是一款具有实时监测、智能调节、数据传输功能的空气质量检测系统。关键词：STM32；传感器；空气质量；蓝牙通信*基金项目：平顶山学院青年基金资助项目，项目编号：PXY-QNJJ-2019012平顶山学院双师双能型教师培养资助项目，项目编号：PXY-SSSN-2020710 引
  • 关键字： 202211  STM32  传感器  空气质量  蓝牙通信  

基于三相维也纳架构，以STM32G474RET6设计的双向15KW三相双向充电桩电源方案

  • 方案STDES-PFCBIDIR是一个15KW的三相维也纳非隔离方案，可同时实现AC/DC和DC/AC的双向转换，非常适用于高功率充电桩，工业电池充电器，UPS等的前级应用。该方案直流电压：800Vdc，交流电压：400Vac@50Hz，功率15KW，效率高达99%，采用软启动，能有效抑制浪涌电流。整个方案由主功率回路，LCL滤波电路，传感电路，浪涌保护电路，电网连接电路和辅助电源电路几部分组成，MCU通过开关去控制与交流电网的断开与连接，以及在整流或者逆变模式下的负载和电流的管理，ST STGAP2S是
  • 关键字： ST  STM32  数字电源  G4  

新款 iMac 信息汇总：会有 24/27 两种尺寸，采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息，苹果公司在 2021 年 4 月发布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，时隔一年半时间更多用户和媒体也开始关注新款 iMac 何时会到来。关于下一代 iMac 的设计、性能等细节，IT之家根据国外科技媒体 MacRumors 报道汇总如下会叫Pro吗？苹果最近一款 iMac Pro 是 2017 年发布的，希望满足那些对一体机有严苛要求的专业用户。不过苹果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
  • 关键字： iMac  M3 芯片  

意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发

  • 2022年11月7日，中国 ----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)通过开发智能无线模块帮助工业企业提高制造效率，减少资源浪费和环境污染。STM32WB5MMGH6无线模块是为工业4.0应用专门设计，可以降低用意法半导体创新的无线微控制器开发强大用例的难度，如，I-care 集团的智能设备状态监测。 该模块为使用Bluetooth Low Energy、Zigbee、Thre
  • 关键字： 意法半导体  STM32  智能无线模块  
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stm32--cortex-m3介绍

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