Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面贴装BulkMetalZ箔(BMZF)电阻，这些器件采用倒装片配置，可提供良好功率尺寸比。据称，这五款新型VFCP电阻是业界率先将70℃时750mW的高额定功率、低至
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2G/3G无线解决方案的供应商VMTS和CEVA日前宣布，VMTS已特许采用CEVA-Teak DSP核心，开发用于移动手持设备的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解决方案。VMTS将采用CEVA-Teak DSP，为用于其最新移动硅、协议软件和应用解决方案的V2751多媒体基带提供动力。 VMTSE-Vision核心芯片集包括最新的VMTS EDGE V2751多媒体基带芯片、一个射频(RF)接收器和一个电源和音频管理部件。VMTS&
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美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.，ADI)，于西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片组。据介绍，高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI的Blackfin处理器和先进的模拟信号、混合信号和射频技术。 “这是3G手机市场的一个重要里程碑，”ADI公司主管射频和无线系统的副总裁Christian Kermarrec先生说，“迄今为止，手机制造商只能在极其有限的W-CDMA芯片组供应
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在日前举行的3GSM世界大会上，Nvidia公司率先展示该公司推出名为GoForce 5500的最新图像处理器单元(GPU)。据称，可以在手机上实现每秒30帧的数字视频，并且能够达到D1 resolution的高清晰度，同时具备环绕立体声和控制台3D游戏效果。 Nvidia在GPU上通过硬件加速，实现了多媒体δ埽涑晒ι杓朴τ冒ν新蘩腞AZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒体手机。Nvidia手持设备GPU部门
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研诺逻辑(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，据称具有业界最低的功耗，完全满足高速下行分组接入(HSDPA)的要求，从而在延长电池寿命的同时，实现超高速的多媒体接入。全系列HELP3 WCDMAPA已为对功耗和受空间影响的3G设备进行了优化，包括手机、智能手机、数据卡和嵌入式笔记本应用。 ANADIGICS高级副总裁兼无线产品总经理AliKhatibzadeh博士表示：“ANADIGICS正通过我们最新一代的HELP产品，提高3G功
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Avago Technologies(安华高科技)日前宣布推出三款符合RoHS规范、采用无铅SOD-323(小型二极管)塑料封装的PIN二极管芯片。这种两个管脚的SOD-323的封装尺寸为1.7mm
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卓联半导体(Zarlink)日前推出一款单芯片超低抖动同步器，该方案针对AdvancedTCA(电信计算架构)、AMC(高级夹层卡)以及MicroTCA架构带来的时钟问题，具有丰富功能和较高集成度，符合或超过国际标准，据称是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。 ATCA正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。AMC则是一种夹层卡开放规范，它针对ATCA应用进行了优化，但不局限于ATCA应用。MicroTCA作为一种成本优化的架构，使用了直接插入底板中的AMC。通
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日新电机将于2006年10月上市采用自主开发的电双层电容器的瞬间电压降低对策装置（瞬低安全装置）。瞬低安全装置是用于补偿由于雷击等导致生产线电压降低的装置，此前该公司在市场上推出了使用铝电解电容器和铅蓄电池电源的装置。日新电机表示：“将电双层电容器用于电源，可以增加此前产品所不具备的优点，从而增加新的产品。” 具体来说，使用电双层电容器时，铝电解电容器可将原来仅为0.35秒的补偿时间延长为1～10秒，能够更有把握地保护半导体工厂等重要生产线。另外，补偿时间在1秒以上时，可以生产出比铝电
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目前，电池和燃料电池技术方面函待突破，从而满足便携应用的需要。电源供应商任重道远，近期也有些许动作。几家电池与燃料电池生产商，包括A123Systems、比克国际(China Bak Battery)、Jadoo、Lilliputian、Millennium Cell、mPhase和Ultralife本周都发表了重要声明。 其中，联想集团与比克国际宣布签署了一份协议，后者是全球最大的锂离子电池生产商之一。从2005年开始，比克国际一直为联想手机提供锂离子电池。上述协议
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此次韩国公平贸易委员会所进行的突击调查是其对英特尔与四家韩国计算机厂商之间交易调查的一部分。 此次突击调查是基于全球范围内对英特尔商业活动的调查行动日益增多的大背景下进行的。在此之前，日本和欧盟的相关机构也进行过类似突击调查。 AMD称，英特尔曾经多次向OEM厂商发出威胁利诱，迫使这些厂商只能与其合作，而这些举动使AMD丧失了大量市场份额。AMD为此于去年在美国法院对英特尔提起了诉讼。 AMD表示，将继续与全球各国的反垄断机构合作，全面调查英特尔的经
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“租房，还是买房？买车，还是继续打车？” 这可能是时下中国年轻人最关心的两个问题。与“租赁”已经在日常生活中深入人心相比，科技租赁在中国仍处于启蒙阶段。以占据电子厂商研发支出重头的电子测试仪器为例，目前中国电子测试仪器市场约为200亿人民币，其中以租赁方式获得在整个电子测试仪器采购中所占比例只有1%左右，而国际上发达国家租赁方式占据大约20%的市场份额。随着“自主研发和自主创新”在中国呼声日益高涨，将推动对测试仪器的需求，预计2008年中国电子测试仪器市场将超过300亿人民币。 正是看好中国电子
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全球最大的储存芯片制造商韩国三星电子公司宣布，它已经开发出了最快的第四代 512MB 图形DDR DRAM芯片。 三星电子公司在一份声明中表示，新开发的 512MB 图形芯片的代号为 GDDR4，根据设计，它采用了80纳米制造工艺。它能够以每秒12.8 GB的传输速度向视频处理器传输数据。公司预期新开发的GDDR4 图形芯片将在今年三月份大量生产。 三星电子公司表示，它在2001年推出了代号为
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飞利浦半导体日前针对欧洲和亚洲市场，推出下一代手机电视解决方案，据称比以前版本尺寸缩小6倍。此款DVB-H前端解决方案BGT215尺寸为7
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Spansion公司宣布，其董事会已经批准了一个新的管理层架构，旨在提高这家新上市公司的执行能力和效率。新的组织构成将让管理层可以将精力集中于全面部署其先进的90nm MirrorBit™ 技术和MirrorBit ORNAND™ 产品，加快改进成本管理的进程。 •由总裁兼首席执行官Bertrand Cambou 博士和执行副总裁兼Spansion日本总裁的Shinji Suzuki
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深圳良好的营商环境又引来“金凤凰”。全球第五大半导体厂商——意法半导体（ST）总裁兼首席执行官卡罗•伯佐提在深圳五洲宾馆宣布：意法半导体公司将投入5亿美元，在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂。市长许宗衡、常务副市长刘应力等出席了深圳市政府与意法公司的项目合作协议书签约仪式。 意法半导体是全球知名的宽产品线半导体制造商之一，2005年在全球半导体厂商中排名第五。1994年，意法半导体在深圳合资成立赛意法微电子有限公司，建立在华第一家封装测试工厂。1998年，深圳赛意法微
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