- 世界最大的芯片制造商英特尔公司近日宣布，他们已经设计出一种超速低能耗的新型芯片，其运算速度堪比一个数据中心，而能耗只相当于一个60瓦左右的灯泡。 据美联社报道，这种新型芯片每秒能运算1万亿次，运行频率达到3．16千兆赫，但能耗只有62瓦。英特尔公司将于本周公布该芯片的详细情况。 相比之下，美国桑迪亚国家实验室1996年所用的一台功能相似的超级计算机占地180平方米，使用了将近1万个奔腾处理器，电耗超过500千瓦。 虽然新芯片仍处在研发过程中，但是对于一个追求以最低能耗获得最高性能的行业来说
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- 飞兆半导体公司将于国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China) 上，展示其全面的信号和功率路径产品系列，可如何实现高功效和高性能的设计方案。飞兆半导体将于3月5-6日举行的 IIC 深圳 (展台编号：2E01) 和3月13-14日举行的IIC上海 (展台编号 4G01) 展出如下的高能效解决方案： 业界最广泛的集成电机驱动模块 (100W至20kW)，可让设计人员实现变频电机驱动应
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- MIPS科技宣布 Broadcom 公司继续与其合作，共同推动 Broadcom 现有以及未来 SoC 设计。Broadcom 是最早使用MIPS32和 MIPS64架构和MIPS 内核的公司之一。该公司已授权使用全部 MIPS32 处理器内核，用来支持其商业、服务提供商以及消费市场的下一代产品。 Broadcom 授权使用全部业界领先的 MIPS32 处理器
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- 路透财经报道：据本周三最新一份市场调查报告，在2006年12月份中，全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7％，从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的最高峰。 据路透财经报道，此份调查报告由日本半导体设备协会提供，据统计12月份中芯片制造设备销量达到了41.2亿美元，而这股迅猛的增长势头将得以延续。“12月份的销量增长率十分惊人，我们预计这种态势将持续几个月之久。”SEAJ发言人如是说，“然而，芯片测试设备的销量增长率依然十分疲软。” 实际上芯片制造设备销量情况，对整个半导体产业
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- 首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手机核心芯片——SC8800H由展讯通信有限公司在上海研制成功。 该款芯片可以支持高速数据下载业务（HSDPA），该功能实现后，不仅传统音视频多媒体业务的质量得以明显提高，更可以高质量地实现手机电视、流媒体、500万像素拍照、不限时连续摄像、POC等。 更为丰富的3G特色业务。此外，移动银行、手机炒股等等更为广泛的业务应用也有了更加强大的承载平台。HSDPA功能的实现，不仅可以使手机用户进一步体验到移动通信服务带来的享受和便利，也使得TD-SCDM
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- 使用飞思卡尔的低端8位微控制器（MCU）的嵌入式系统设计人员现在可以简单快速地调试他们的代码，做到“开箱即用”。飞思卡尔已经引入了强大的、简单的和经济高效的调试工具包，使设计人员在完成他们的嵌入式应用之前，能够灵活地开发、评估和测试8位代码。 专为飞思卡尔的S08 MCU设计的USBSYPDER08 发现工具包针对广受欢迎的MC9S08QG、MC9S08QD和MC9RS08KA系列，是飞思卡尔成员队伍日益壮大的、使用简便的嵌入式应用开发工具最新版本。该工具包具有基于USB电路内
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- 安森美半导体推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体领先业内的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封装MOSFET器件匹敌的电气和功率性能表现。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P则是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，两款器件在高于200 mA工作电
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- 日前，德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构（具有 1MB 扩展内存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求，全面支持采用模块化 C
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- Skyworks Solutions宣布增强其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模块，新增了与新兴手机市场中单芯片系统 (SoC) 架构兼容的大功率、高效率四频解决方案。新的 SKY77531 属于公司针对新兴市场开发的 InteraLite™ 解决方案系列，就像公司的双频发射和接收 GSM/GPRS 前端模块一样，具有成本低、体积小等许多竞争优势。前端模块集成了功
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- MIPS 科技宣布，Stream Processors已授权使用 MIPS32 4KEc处理器内核，用于Stream Processors架构。 MIPS 处理器可管理支持 SPI 高性能 DSP 协同处理器的精选 SoC 和系统级功能。SPI 平台可在简化并行处理的同时提供领先的性价比优势。该平台是针对一系列需要数字信号处理器（DSP）的应用设计的，如视频和图像处理
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- OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大会 (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感测器 OV7680。这种新型 CMOS 图像感测器为市场带来一种具有成本效益的超薄相机模组解决方案，系一种可用于入门级拍照手机、3G 手机的次摄影头以及整合式笔记本电脑摄影头的设计。 OV7680
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- Microchip Technology近日宣布推出全新PIC16F882器件。新器件是PIC16F88X系列28、40和44引脚单片机中成本最低的产品，适用于众多应用领域。PIC16F882有助于设计工程师在代码开发稳定以后选用成本更低的器件。 PIC16F88X系列的五款器件均可兼容其他28和40引脚PIC单片机，易于进行移植；还增了许多新的特性，可为用户节省设计阶段和设计完成后的时间和资金。这些增强特性包括具有时钟切换及故障排除时钟模式的双内置振荡器，更多（多达14个）模数转换通道
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- 引言
在计算机控制系统中，不可避免的要采用多机系统进行通信。在由一台PC 机(上位机) 和多台单片机(下位机) 构成的分布式控制系统中，通过PC 机的串口与多台单片机的通信是最方便的。在这样的分布式控制系统中，单片机与微机之间的多路通信是整个系统的关键。
系统组成及通讯原理
系统构成
系统构成如图1所示，由上位机(即计算机)、通讯接口和下位机3部分组成。上位机选用的是工控机 ，智能终端由单片MSP430F169和外围传感器放大电路等构成。要想与PC 串口连接或者其它带有串口的终端连接，必须
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- 对于大多数使用 FPGA 的嵌入式系统设计人员来说，基于微处理器核的 SoC 结构正在成为主流。据调查，目前有五分之一的 FPGA 设计使用了软处理器核，调查还发现大多数 FPGA 设计人员希望今后都使用软处理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的处理器核解决方案。与此同时，另一个与核使用增加并行的趋势是：约四分之三的嵌入式设计都在某种程度上采用知识产权 (IP) 复用。总体趋势仍然持续转向 FPGA 及摒弃 ASIC 发展，使用可编程逻辑技术的嵌入式项目中有 81% 是采用 FPGA器件。这对于 FPG
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- 传统设计模式所应对的挑战嵌入式系统正在渗入现代社会的各个方面，广泛地应用于航空航天、通信设备、消费电子、工业控制、汽车、船舶等领域，据统计，在美国平均每个中产阶级家庭要使用40~50个嵌入式系统。巨大的市场需求推动了嵌入式系统向更高的技术水平发展。设计师们一方面采用性能更强大的嵌入式处理器如32位、64位RISC芯片取代传统的8位、16位微处理器；另一方面嵌入式系统也由单处理器单操作系统的传统结构向混合型Multi-core系统发展，通过采用多个处理器和OS提高系统并行度来提高系统运行效能，并且设计师们往
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