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stc89c58rd+单片机 文章 进入stc89c58rd+单片机技术社区

瑞萨科技与松下开发可实现45nm工艺传统CMOS稳定工作的片上SRAM制造技术

  •   瑞萨科技公司与松下电器产业有限公司宣布共同开发出一种可以使45nm工艺传统CMOS*1的SRAM(静态随机存取存储器)稳定工作的技术,这种SRAM可以嵌入在SoC(系统级芯片)器件和微处理器(MPU)当中。采用这种技术的512Kb SRAM的实验芯片的测试已经得到证实,可以在宽泛的温度条件下(-40℃-125℃)稳定工作,而且在工艺发生变化时具有较大的工作电压范围裕量。采用45nm CMOS工艺生产的用于实验的SRAM芯片集成了两种不同的存储单元设计,一个元件面积仅有0.327μm
  • 关键字: 45nm工艺  SRAM制造技术  传统CMOS  单片机  嵌入式系统  瑞萨科技  松下开  存储器  

风河宣布与TI合作开发高级Linux平台和多媒体功能

  •   风河系统公司宣布将与TI合作开发支持德州仪器OMAP2430手持设备与个人数字助理(PDA)应用处理器的风河Linux设备软件平台,以及风河Workbench开发工具套件(包含Workbench 片上调试工具等)。通过此次合作开发,风河Linux平台将全面支持OMAP2430处理器的高级多媒体功能,从而使移动手持设备制造商能够更快速、更经济地开发、测试和部署各种下一代赢利型多媒体应用,如视频会议、数字应约、移动终端互联游戏(mobile-to-mobile gaming)和移动电视
  • 关键字: Linux平台  TI  单片机  多媒体功能  风河  开发高级  嵌入式系统  消费电子  消费电子  

飞兆半导体μSerDes串化器/解串器技术达到最低耗电量

  •   针对小型显示器和图像传感器之串化器/解串器领先厂商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 在其μSerDes 技术的创新发展中取得重要里程碑,宣布推出第二代FIN324C μSerDes-uLP  (超低功耗) 系列器件,具有业界最低的耗电量 (~4mA @ 5.44MHz),无需外部时序参考器件,并支持双显示功能;这可以协助设计人员在最新的手机、MP3播放器和其它
  • 关键字: μSerDes串化器/解串器技术  单片机  飞兆半导体  嵌入式系统  消费电子  消费电子  

QuickLogic存储解决方案产品线增加NAND闪存控制器

  •   QuickLogic宣布为其超低功耗PolarPro 和Eclipse II可编程逻辑系列推出功能齐全的NAND闪存控制器解决方案。基于客户的需求,QuickLogic NAND闪存控制器解决方案专为用于便携式应用的各种应用处理器而设计,例如Marvel PXA2xx® 应用处理器系列和Analog Devices® Blackfin® DSP系列。此次推出的新产品扩展了QuickLogic存储解决
  • 关键字: NAND闪存  QuickLogic  存储解决方案产品线  单片机  工业控制  控制器  嵌入式系统  存储器  工业控制  

ST推出裸片最小的1-Gbit和512-Mbit 65nm多电平单元NOR闪存

  •   ST推出了一个采用65nm制造工艺的PR系列NOR闪存产品。基于第四代多电平单元(MLC)技术,65nm PR系列闪存的软硬件兼容现有的90nm PR系列NOR闪存,为客户升级现有系统提供了一条捷径,同时还提高了存储密度和产品性能。   为满足移动应用市场对高分辨相机、多媒体内容和快速联网的需求,新的65nm PR系列闪存的突发读取速度达到133MHz,编程速度达到1.0-MB/s,支持深关断睡眠模式,采用1.8V电源电压。这个先进的NOR闪存系列产品与LPSDRAM、L
  • 关键字: 65nm  NOR闪存  ST  单片机  多电平单元  裸片最小的1-Gbit和512-Mbit  嵌入式系统  

印度补贴半导体企业20% 专家称追中国还需数年

  •   专家称,印度半导体追赶中国还需很多年   拖延9个月后,2月22日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案。但更为具体的政策细节两周内才会正式公布。而早在2005年底,印度曾公开表示,半导体产业政策将于2006年5月正式出台。   “20%的幅度并不算很高,印度半导体产业追赶中国仍需要很多年。”半导体产业观察家、美国应用材料公司高级顾问莫大康对《第一财经日报》说。   20%的成本优惠   这一方案表示,在印度经济特区内投资的半导体企业,10年内可享受20%的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。
  • 关键字: 半导体企业20%  单片机  嵌入式系统  印度  

中国民营科技企业自主创新存在诸多障碍

  •   全国工商联最近的一份调查报告显示,中国民营科技企业在自主创新上存在诸多障碍。    这份报告指出,人才、技术、资金条件普遍不足,使多数企业无力创新。人才、技术和资金需要一定时间进行积累和准备,虽然越来越多的民营企业逐步树立起了自主创新的意识与自觉,但绝大多数民营企业在这些方面力量十分薄弱。近年来中小企业融资环境有了改善,但融资难仍然是以民营企业为主的中小企业发展中的最主要问题。    报告说,国家近年对科学技术投入虽然日益增加,但存在“两大两少”现象,即大部分资金用于大学与科研机构
  • 关键字: 测量  测试  单片机  电源技术  工业控制  民营科技企业  模拟技术  汽车电子  嵌入式系统  通讯  网络  无线  消费电子  障碍  中国  自主创新  工业控制  

腾华半导体公司向 Fabric Embedded Tools 转让 RIOLAB

  •   系统互连领域领导厂商腾华半导体公司与 RapidIO 软件及工具领先供应商 Fabric Embedded Tools Corporation (FET) 日前宣布,FET 已收购全球第一家 RapidIO 互操作性测试机构 RIOLAB的业务。     RIOLAB 是 腾华 于 2006 年 2&nb
  • 关键字: Embedded  Fabric  RIOLAB  Tools  单片机  嵌入式系统  腾华半导体公司向  转让  

安森美半导体全面出击第十二届国际集成电路深圳展

  •   第十二届国际集成电路展览会(IIC China 2007)深圳站将于3月5-6日在深圳会展中心举办。安森美半导体将携其创新节能的电源解决方案全面亮相此次展会。   安森美半导体的展位号是2B07号,将全方位面展示其节能创新的解决方案,包括模拟IC、标准分立器件产品、时钟产品以及MOSFET。这些解决方案服务液晶电视、适配器、ATX电源、游戏控制台、机顶盒、白色家电、电信系统、手机、PMP/MP3/数码相机和计算等十大应用领域。   同时,在展会期间举办的技术研讨会上,安森美半导体的
  • 关键字: 安森美  单片机  第十二届国际集成电路  电源技术  模拟技术  嵌入式系统  深圳展  

基于DSPBuilder的FIR滤波器的设计与实现

  • 1 引言 在信息信号处理过程中,如对信号的过滤、检测、预测等,都要使用滤波器,数字滤波器是数字信号处理(DSP,DigitalSignalProcessing)中使用最广泛的一种器件。常用的滤波器有无限长单位脉冲响应(ⅡR)滤波器和有限长单位脉冲响应(FIR)滤波器两种[1],其中,FIR滤波器能提供理想的线性相位响应,在整个频带上获得常数群时延从而得到零失真输出信号,同时它可以采用十分简单的算法实现,这两个优点使FIR滤波器成为明智的设计工程师的首选,在采用VHDL或VerilogHDL等硬件描述语
  • 关键字: DSPBuilder  FIR  单片机  滤波器  嵌入式系统  

利用低功耗微控制器开发FFT应用

  • 今天的低功耗微控制器(μC)也开始集成原先只存在于大型微处理器、ASIC和DSP中的外设功能,使我们有可能以很低的功耗实现复杂的算术运算。本文讨论一种快速傅立叶变换(FFT)应用,并在一个含有单周期硬件乘法器的低功耗μC上实现该应用。 这个FFT应用实时计算一路输入电压(图1中的VIN)的频谱。为完成该任务,用一片模数转换器(ADC)对VIN进行采样,获得的采样传送给μC。然后,μC对这些采样执行256点FFT运算,获得输入电压的频谱。为便于检测,μC将计算出的频谱数据传送给PC,由PC实时显示
  • 关键字: 单片机  低功耗  电源技术  开发FFT  模拟技术  嵌入式系统  

SoC测试的发展趋势及挑战

  • 1 前言随着半导体科技的进步,我们已经可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中,这里面可能包含有中央处理器(CPU)、嵌入式内存(Embedded memory)、数字信号处理器(DSP)、数字功能模块(Digital function)、模拟功能模块(Analog function)、模拟数字转换器(ADC, DAC)以及各种外围配置(USB, MPEG,…)等等,这就是我们所说的SoC(系统单芯片)技术。目前,很多具有中央处理器功能的消费性电子产品,如视频转换器(Set-top box)、移动电话(mo
  • 关键字: SoC  单片机  发展趋势  嵌入式系统  SoC  ASIC  

如何构建“全能”芯片

  • 芯片设计在许多方面都面临各种不同的挑战,需要网络和系统设计专业知识以及芯片技术来解决。归根结底,客户总是希望降低总系统成本,提高产品性能和赢利性。这样,设计网络和系统芯片的公司能否成功满足客户需求,将决定它们在今后几年的发展前途。 今天,设计人员面临的主要问题是如何构建具备全功能、能处理各种应用的单芯片。构建全功能芯片的成本较高,需要相当的努力,大大超过了构建小芯片的水平。因此,目前我们比以往更需要确保首次设计的成功率,否则就可能损失大笔投资,并严重降低芯片设计投资回报。同时,具备不同功能的芯片实现功能
  • 关键字: 单片机  嵌入式系统  

在SoC设计中用SystemC虚拟平台预览USB的性能

  • 现在的程序员和系统架构师有比以往更多的软件可用于 SoC(单片系统)设计,但也面临着一个日益困扰他们的问题:如何在设计前期,在硅片拿到手以前评估和优化软件的性能。为解决这个问题,程序员们转向虚拟平台,这种平台采用软件来对目标硬件的架构和功能建模。当设计师们小心地在其它软件工具帮助下完成这个任务时,这些平台被证明是有效的方法,可以对很多重要性能的度量做出早期评估,如有关嵌入软件功能好坏及其与现有硬件的互相影响。虚拟平台可以预测 CPU 效率、数据传输率以及缓存失中率、中断等待时间、功能性热点,以及其它性能的
  • 关键字: SoC  SystemC  USB  单片机  嵌入式系统  SoC  ASIC  

TI MSP430FG461x MCU为便携式医疗设备与低功耗RF系统带来SoC优势

  •   日前,德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构(具有 1MB 扩展内存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求,全面支持采用模块化 C 
  • 关键字: MCU  MSP430FG461x  SoC  TI  单片机  嵌入式系统  优势  SoC  ASIC  医疗电子芯片  
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