全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(AOSP)所开发的蓝牙软件栈，其中包括经典蓝牙和蓝牙智能(前身为蓝牙低功耗)技术。
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博通 SoC 蓝牙智能
编者按：我国本土设计公司进步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少军博士用假设英特尔和高通结成联盟的命题，来分析我国集成电路企业发展背后的隐忧，希望我国制造和设计业早日步入世界先进水平。……
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英特尔 集成电路 SoC 201306
系统中的互联体系结构一直得到了广泛应用。芯片边界和电路板边沿等物理约束要求对系统进行划分。而I/O...
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宽带系统 串行选择 SoC
过去的几年，电子信息产业发生了巨大的变革。互联网和移动终端对于传统电子产业的影响已经随处可见，云计算落地应用渐入佳境。物联网在摸索和徘徊中前行，智能家居和车联网或将成为应用热点。
集成电路产业在快速发展30年之后步入了缓慢发展的时期，无论传统的巨头还是fabless新星们都在咀嚼着投资大，产品更新快和利润少的烦恼。嵌入式系统芯片公司正把精兵强将集中在ARM Cortex M内核上32位单片机上，如何化解同质化做到领先一大步依然还是难题。短短的几年Android手机占据多数智能手机市场，Andro
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嵌入式 SoC
【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。
Incisive SimVision Debugger的最新
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Cadence SoC
什么叫SOC？ 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直 ...
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片上系统 SoC
活用现场可编程门阵列 现场可编程门阵列（FPGA）是系统设计人员的第三种方案（图1）。在很多方法中，FPGA一直是以 ...
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硅晶片 融合技术 SoC FPGA
对于系统设计人员而言，提高积体电路的整合度既是好消息，也带来新问题。好消息是，在每一个硅晶片的新制程节点，晶 ...
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硅晶片 SoC FPGA
随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由 ...
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嵌入式 仪器调试 SoC
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前发布了Marvell® ARMADA® 375 SoC(片上系统)，该系统为双核Cortex A9 SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列产品基础之上，应用于企业连网。
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Marvell ARMADA SoC
基于Nios II 软核处理器的SD卡接口设计（二）,接上文基于Nios II 软核处理器的SD卡接口设计（一） 2.1 SD卡初始化在对SD 卡进行读/写之前，必须知道卡的类型、卡的容量、卡的大小等信息。具体来说，初始化函数主要完成以下工作：(1) 微处理器(这里指Nios II)复位
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SD 接口 设计 处理器 软核 Nios II 基于
基于Nios II 软核处理器的SD卡接口设计（一）, 摘要：随着FPGA的低成本化和整合资源的不断增强，FPGA在整个嵌入式市场中的份额在不断增加。基于FPGA的NiosII软核以其高度的设计灵活性和完全可定制性在现今电子产品设计及工业控制中扮演着重要的角色。此外，以SD卡
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SD 接口 设计 处理器 软核 Nios II 基于
当英特尔的新任 CEO 浮出水面后，美联社指出，在“微特尔”掌控的个人电脑时代，英特尔这种换人思路能够发挥正常效果。不过，面对智能手机和平板的威胁，英特尔这一次丧失了一个和传统切割的机会。
一个 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到现在，被移动发展浪潮边缘化的?
一、摩尔定律还能延续多久?
英特尔联合创始人戈登·摩尔曾经提出计算机界人人皆知的第一定律：摩尔定律。请各位看官允许我在这里再次引用一下：
当价格不变时，集成电路(IC)上可容纳的
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英特尔 SoC
去年年初，Exar公司进行了重组，至今已满一年，新团队也交出了第一份成绩单。在这次的Globalpress eSummit 2013峰会上，Exar带着其口号而来——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期间，笔者与Exar公司CEO——Louis DiNardo先生进行了一次相约问答。
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Exar ARM SoC
AMD日前发布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器，28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多，很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，将基于AMD的新款G系列开发多款新的耐用性COM Express嵌入式计算模块。
GE的新模块将采用所谓迷你格式，是更加紧凑的Type 10类型，长宽尺寸仅有84×55毫米，可以用在大量的工业和嵌入式环境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 处理器
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