【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。
Incisive SimVision Debugger的最新
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Cadence SoC
什么叫SOC？ 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直 ...
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片上系统 SoC
活用现场可编程门阵列 现场可编程门阵列（FPGA）是系统设计人员的第三种方案（图1）。在很多方法中，FPGA一直是以 ...
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硅晶片 融合技术 SoC FPGA
对于系统设计人员而言，提高积体电路的整合度既是好消息，也带来新问题。好消息是，在每一个硅晶片的新制程节点，晶 ...
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硅晶片 SoC FPGA
随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由 ...
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嵌入式 仪器调试 SoC
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前发布了Marvell® ARMADA® 375 SoC(片上系统)，该系统为双核Cortex A9 SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列产品基础之上，应用于企业连网。
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Marvell ARMADA SoC
基于Nios II 软核处理器的SD卡接口设计（二）,接上文基于Nios II 软核处理器的SD卡接口设计（一） 2.1 SD卡初始化在对SD 卡进行读/写之前，必须知道卡的类型、卡的容量、卡的大小等信息。具体来说，初始化函数主要完成以下工作：(1) 微处理器(这里指Nios II)复位
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SD 接口 设计 处理器 软核 Nios II 基于
基于Nios II 软核处理器的SD卡接口设计（一）, 摘要：随着FPGA的低成本化和整合资源的不断增强，FPGA在整个嵌入式市场中的份额在不断增加。基于FPGA的NiosII软核以其高度的设计灵活性和完全可定制性在现今电子产品设计及工业控制中扮演着重要的角色。此外，以SD卡
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SD 接口 设计 处理器 软核 Nios II 基于
当英特尔的新任 CEO 浮出水面后，美联社指出，在“微特尔”掌控的个人电脑时代，英特尔这种换人思路能够发挥正常效果。不过，面对智能手机和平板的威胁，英特尔这一次丧失了一个和传统切割的机会。
一个 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到现在，被移动发展浪潮边缘化的?
一、摩尔定律还能延续多久?
英特尔联合创始人戈登·摩尔曾经提出计算机界人人皆知的第一定律：摩尔定律。请各位看官允许我在这里再次引用一下：
当价格不变时，集成电路(IC)上可容纳的
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英特尔 SoC
去年年初，Exar公司进行了重组，至今已满一年，新团队也交出了第一份成绩单。在这次的Globalpress eSummit 2013峰会上，Exar带着其口号而来——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期间，笔者与Exar公司CEO——Louis DiNardo先生进行了一次相约问答。
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Exar ARM SoC
AMD日前发布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器，28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多，很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，将基于AMD的新款G系列开发多款新的耐用性COM Express嵌入式计算模块。
GE的新模块将采用所谓迷你格式，是更加紧凑的Type 10类型，长宽尺寸仅有84×55毫米，可以用在大量的工业和嵌入式环境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 处理器
很多人都说QUARYUSII中的IP核是收费的，不可以直接用的，其实不然，下面我以FIR滤波器的核的使用来给大家介绍IP核 ...
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QUARTUS II IP核 调用方法
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器 DM369，为百万像素 IP 摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该 DM369 视频片上系统 (SoC) ，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。
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TI DM369 SoC
AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMD Radeon™ 8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SoC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。
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AMD SoC G系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。
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TI 惠普 月球探测器 SoC
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