- 八核心手机的议题，从去年延烧至今，市场上一直在期待八核处理器的问世。而过了许久的努力，联发科终于宣布正式推出8核心处理晶片，这也是全球第一个针对行动装置所设计的原生8核心SoC方案。
事实上，三星在其最新的旗舰机种GalaxyS4之上，宣称已经采用了8核心的处理器，只不过其所声称的8核心并非真正的原生8核心，而是四个A15核心加上四个A7核心所组成的4+4核心。至于联发科的8核心SoC，则是真正可同时运行所有的8颗核心，与现行市场上8核心处理器，却同时只能运行4核的架构不同。
联发科认为，
- 关键字：
联发科 SoC
- 摘要：制动性能测试仪是一种以测量机车充分发出的平均减速度来检验机车制动性能，同时具有其它辅助项目的综合性测试仪器。新一代制动性能测试仪的硬件采用ARM控制器，SD存储卡，USB通信接口以及触摸式人机界面，软件采用基于μC/OS-II的面向任务的设计方法。实际测试表明，新仪表的性能指标达到设计要求。
- 关键字：
ARM 控制器 测试仪 制动性能 μC/OS-II 201308
- 设计了一种气象数据采集系统，该系统能采集温度、湿度、气压、风速4个气象要素，采集的原始数据保存在本地SD卡中，同时对采集数据进行数据处理，处理后的数据打包成气象数据包，使用GPRS模块将数据包通过GSM网络上传到上位机。采集系统主控制器使用基于Conex—M3内核的STM32处理器，在处理器上移植μc／os—II实时操作系统作为软件平台，保证了数据采集中较好的实时性和稳定性。在数据处理方面，参考地面观测规范对温度、湿度、气压采用筛除大小值取算术平均的算法，对风速测量数据采用滑
- 关键字：
Correx-M3 STM32 气象数据采集 &mu c／os&mdash II
- 受全球经济不明朗所累，中国电子制造业2013年营业额与利润极有可能出现双双下滑的局面，这也是2012年利润下滑的延续，并极有可能产生大面积中小型电子制造业倒闭，尤其是在珠三角地区。
- 关键字：
Imagination CPU CEO SoC
- 设计了一种新型智能车载终端设备系统，以ARM微处理器LPC2103为硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系统平台上，运用IC刷卡、GPS、GPRS等技术，实现了公交车刷卡消费、语音提示、LCD液晶显示、实时定位和远程监控、调度等功能。本文主要对智能车载终端系统的总体方案、硬件设计和软件设计进行了详细的介绍。
- 关键字：
ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS
- 介绍一种以ARM为核心的嵌入式服务机器人体感遥控器的设计。硬件上，本遥控器采用具有ARM Cortex-M3内核的STM32F103C8T6作为核心处理器，选用ST公司的iNEMO惯性导航模块进行手部姿态的识别，同时还具有LCD显示模块、无线收发模块和电源模块；软件上，采用嵌入式操作系统μC／OS-II实现多任务的调度和外围设备的管理。经实验验证，本遥控器具有高稳定性、高实时性、高可靠性、低误码率等优点。
- 关键字：
服务机器人 体感遥控器 ARM 惯性传感器 &mu C／OS-II
- Cadence Encounter数字实现系统与Cadence光刻物理分析器
可降低风险并缩短设计周期
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence? Encounter?数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战，并最终完成设计。
在开发过程中
- 关键字：
Cadence 20纳米 SoC
- 伴随物联网技术应用的扩展，工业生产与其结合的趋势越发明显，如今自动化生产模式与物联网技术更有不断融合的趋势，或带来更高效的生产模式变革。
现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。因此可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。
专家表示自物联网诞生以来，很多工业自动化业内人士认为物联网将为工业自动化加速发展增加新的引擎，随着物联网与工业自动化的深度融合。
目前物联网与工业
- 关键字：
物联网 FPGA SoC
- 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP开关电容模块，发现了该产品的一个隐藏特性。PSoC的入门设计工具PSoC Creator中并没有提到这个特性，参考手册提到了，但只是非常简略地一笔带过。您会问，这到底是什么特性?这就是开关电容模块中内置的一阶Sigma-Delta调制器模式。
- 关键字：
PSoC 隔离器 SoC
- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
- 关键字：
Qualcomm SoC
- 摘要：智能电表可以实现多费率及阶梯电价等诸多与时间相关的电量计费功能，要求具有精确计时的功能，在运行温度范围内每天的计时误差小于1s。本文介绍了晶振的温度特性，分析了振荡电路并联电容对晶体振荡的影响，提出了基于集成型SoC(System on Chip)单片机的温度补偿方案，通过设计校准程序
- 关键字：
SoC 智能电表 晶体振荡器 201307
- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
- 关键字：
28nm SoC
- RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全新的用于主流平板电脑的系统
- 关键字：
芯微电子 28纳米 SoC
- 行动装置蔚为风行，对低功耗及小型化的特殊需求，加速了系统单芯片(SoC)技术发展，SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比，已见长足进步。与此同时，SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点，适用于广大工业应用。
- 关键字：
新汉 SoC 嵌入式
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013台北国际电脑展上正式发布了一款面向台式电脑的MPU/GPU整合型处理器(APU)新产品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(开发代码：Richland)。该产品实现了4.4GHz的最高工作频率，是台式电脑用处理器的业界最高速度。现已开始量产，配备该处理器的个人电脑预定2013年6月内上市。
Richland配备4个高速版x86架构CPU内核
- 关键字：
AMD SoC 32nm
soc 2 type ii介绍
您好，目前还没有人创建词条soc 2 type ii!
欢迎您创建该词条，阐述对soc 2 type ii的理解，并与今后在此搜索soc 2 type ii的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
