- 基于STM32和μC/OS-II的嵌入式数字示波器设计, 摘要:提出了一种基于嵌入式技术的嵌入式数字示波器设计方法,硬件设计以STM32为主控核心,采用高性能低噪声的AD8066电压反馈性放大器、压控增益放大器AD603和双路D/A转换器TLV5618A组成程控放大电路,并采用高速带
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STM32 数字示波器 嵌入式 μC/OS-II
- 大家都知道电池管理系统(BMS)的核心是上层应用算法,算法的核心是SOC估算。所以,国标QC/T897-2011《电动汽车用电池管理系统技术条件》自然要着重描述荷电状态(SOC)的精度测试。这可以从其总共13页的的文件中有长达6页是与SOC精度有关的中可以看出。国标对SOC估算精度的要求是误差要不大于10%。不过,国标给出的验证方法存在以下问题:
1、国标只要求测试2个点的SOC精度
国标中提出,只要在SOC大于80%和小于30%的区域各找一个点测试。我认为这是远远不够的。难道2个点精确就
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SOC
- ARM近日发布全新片上互联技术,能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机(HPC)、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性网状网络互联(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620动态内存控制器(Dynamic Memory Controller)赋予了最新的基于ARM的系统级芯片(SoC)无与伦比的数据吞吐能力和业界最低的端到云延迟
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ARM SoC
- 整并疯产业趋势对于针对发展特定应用平台的IP供应商来说特别有利,这些IP供应商很快就会成为半导体厂商的未来收购标的,因为市场上越来越少小型半导体业者,届时IC产业整并风潮将席卷半导体IP供应商,2016年的多桩收购案已经对此趋势透露端倪。
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IP SoC
- 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth® low energy)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布,推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond™ DA14681,可用于可穿戴设备、智能家居、以及其他新兴物联网(IoT)设备。
作为Dialog SmartBond系列产品之一,DA14681对性能和电源效率进行了智能地平衡,在需要的时候能够从其ARM® Cortex™
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Dialog SoC
- 近日,HDMI特许公司在北京发布HDMI创立者针对USB Type-C开发的HDMI转接模式规范,这使得具有HDMI功能的源设备可以利用该连接器直连到具有HDMI功能的显示器,通过单根线缆传输本机的HDMI信号。
HDMI 特许公司是美国上市公司莱迪斯半导体的全资子公司,预计 2016年具有 HDMI 功能的显示设备发货量将达到近 2.9亿台,包括投影仪、显示器和平板电视机。HDMI 特许公司总裁 RobTobias 表示,目前 HDMI 设备的出货量已达近 60亿台,并且在持续增长。
全
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HDMI Type-C
- 最新推出的USB Type-C速度更快、电力传输效能更佳,更可支援多种影音传输协定。不过,由于功能与用途更为复杂,应用开发者在整合USB Type-C介面时,也得把更多细节考虑进去。善加利用参考设计,将可有效解决应用开发过程中遇到的疑难杂症。
大多数常用的电子设备,都配有某种类型的通用序列汇流排(USB)连接埠。此类连接埠包括Micro、Mini、Type-A,且皆可采用不同的标准,例如2.0或是更新的3.1。相较于这些连接埠,USB Type-C的功能可说有了大幅的跃进,而且速度更快、电力传输
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Type-C
- 多年以来,资金一直成为中国IC设计企业发展的瓶颈,开拓多元的融资渠道是广大IC设计企业的长久梦想。如今,随着中国股市创业板的推出,为中国IC
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欧比特 SOC SPARCV8
- 前言uC/OS II(Micro Control Operation System Two)是一个可以基于ROM运行的、可裁减的、抢占式、实时多任务内核,具有高度可移植性,特别适合于微处理器和控制
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pcDuino μC/OS II
- 设计尺寸的增长趋势势不可挡,这也一直是EDA验证工具的一个沉重负担。动态功率估算工具即是其一。总有一些刺激因素诱使着客户频繁升级他们的移
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EDA SOC
- 引言应用实时多任务操作系统(RTOS)作为嵌入式设计的基础和开发平台将成为嵌入式应用设计的主流。μC/OS-II是一种源码公开、可移植性、可固化、可裁
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μC/OS-II CAN总线 数据采集 驱动程序
- 芯片被喻为一个国家工业的粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性可想而知,所以,不论是国外还是国内,芯片产业对其科技发展都起着至
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海思 EDA SOC IC设计
- 超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进奈米制程外,亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制
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ULV 物联网 SoC
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