自打苹果发布了新MacBook后，就有一堆人在热议USB Type-C，说它有尺寸小、正反都能插、速度快(10Gb)等优点，称其代表了USB接口的发展方向，并赞叹苹果的创新能力无人能及。
说实话，苹果公司确实“掌握核心科技”，但要说到创新，尤其是像USB Type-C这种黑科技，索尼、摩托、诺基亚要甩苹果几条街，不过苹果有着“继承中创新”特异功能，也就是说东西虽然是别人发明的，但苹果却能让其大放光芒。
就比如这个T
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USB Type-C
USB Type-C 功率输出(Power Delivery，PD)标准允许在任何地方通过一个USB Type-C端口输送7.5W (5V, 1.5A)至100W (10V, 5A) 的功率。但在任一特定系统内，可用的输入功率总是受限的。那么在多端口系统中，应该如何在不同端口之间进行功率分配呢?
一种显而易见的电力共享方法是限制每个端口的功率，从而确保输出的总功率不超过输入功率。但在这种情况下，由于功率被平均分配到各个端口中，插入系统的任何器件都无法充分利用可用的输入功率。
另一种方法是为
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USB Type-C
Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
Inuitive将利用CEVA-XM4来运行复杂的即时深度感测、特征跟踪、目标识别、深度学习和其它以各种行动设备为目标的视觉相关之演算法，这些行动设备包括扩增实境和虚拟实境头戴耳机、无人机、消费
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划(ARM Approved Design Partner program)将为DesignStart用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。
EDA合作伙伴增强DesignStart
现在，De
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ARM SoC
作为新能源汽车产业链上一个重要的分支产业，动力电池检测设备的发展正处于爆发增长期。
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锂电池 SOC
受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，14/16纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业者已经在考虑10纳米工艺的工作了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。
10纳米已成下一波竞争焦点
先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，只要能够挤入门槛的玩家都在
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10纳米 SoC
如今SoC的一大发展方向是集成越来越多的核，诸如CPU、GPU、DSP、存储器控制器等，而且多核异构现象越来越普遍。尽管很多专家认为核未必越多越好，呼吁提高单核/少量核的效率，避免核战争的过度炒作。确实前几年一些企业在推出4核、8核芯片后，转而苦练内功——致力于如何提高单/双核效率。
但最近很多核(many core)现象又有所抬头。4月某国内手机厂商宣称其手机采用了10核处理器。无独有偶，芯片老大Intel在“台北国际电脑展”上也宣布推出10核台
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Arteris SoC
Mobileye和意法半导体携手开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车执行感测器融合的中央电脑。
Mobileye和意法半导体(ST)携手宣布，两家公司正合作开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车(Fully Autonomous Driving，FAD)执行感测器融合的中央电脑。
为达到功耗和性能目标，EyeQ5将采用先进的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
Silicon Labs(芯科科技有限公)推出了旨在降低基于USB Type-C™规范开发线缆和线缆适配器的成本和复杂度的完整参考设计。Silicon Labs新型USB Type-C参考设计采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器(MCU)、USB开发者论坛(USB-IF)认证的USB电力传输(PD)协议栈，以及USB Billboard设备源代码。
USB Type-C(USB-C™)正被迅速应用在笔记本电脑和显示器，并推动采用Dongl
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Silicon Labs Type-C
市场领先的USB创新者赛普拉斯半导体公司今日宣布，其业界首个具备USB电力传输功能的USB Type-C Hub控制器样品现已出样，并将于2016台北电脑展上进行展示。USB 开发者论坛(USB-IF)制定的USB Type-C标准和PD规范因能实现纤薄的工业设计，具有简单易用的连接器和线缆，能够传输多种协议，电力输出最高可达100W (较之前的7.5W标准有了大幅提升)，因而获得了越来越多顶级PC厂商的支持。赛普拉斯全新的EZ-USB™ HX3C Hub控制器为这些厂商推出新一代笔记本扩
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赛普拉斯 Type-C
回顾PC时代，英特尔的辉煌无人能及，移动领域上的受挫，就代表英特尔已经落后于其他科技公司了？其实不是这样子的。
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英特尔 SoC
以TI公司的OMAP-L138型号双核处理器单片系统(SoC)与ALTERA公司 EP3C80F484型号FPGA为核心的嵌入式硬件平台，介绍了SoC与FPGA通过高速SPI接口实现固件动态加载的方法，以及基于Linux的SoC对FPGA快速动态加载驱动程序开发的原理及步骤。实际测试基于高速SPI接口的FPGA固件动态加载功能快速稳定，对同类型嵌入式平台的FPGA固件动态加载驱动开发具有借鉴意义。
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SoC FPGA 动态加载 SPI 201606
“引领行业标准，创新成就未来”。福禄克美国华盛顿州，2016年5月消息——测量机械负载时一般需要借助于传感器，而这一条件要么成本昂贵，要么物理上不可实现。新Fluke® 438-II电能质量与电机分析仪采用了创新算法，不仅测量三相电能质量，而且分析电机扭矩、效率和转速，从而判定系统性能以及检测过载条件，同时无需使用电机负载传感器。
Fluke 438-II能够在电机不中断工作的情况下提供其电气和机械特征分析数据，从而简化电机性能诊断过程。通
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Fluke 438-II
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互连IP。Arteris公司是从事系统级芯片(SoC)互连IP的创新性供应商，它的商用系统级芯片NoC互连IP已经广泛被采用。NCore IP是分散式异构cache一致性互连解决方案，系统设计师可以用它高效率地设计出cache一致性的系统，它的优点是具有多个可配置的Snoop Filter和嵌入式高速缓存(cache)。在今天的SoC设计中通常使用传统固定式或集中式cache一致性式互连，与之相比，NCo
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Arteris SoC
soc 2 type ii介绍
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