作为最新的接口标准，USB Type-C?已然获得了计算和消费电子市场的诸多关注。集功能与满足消费者的诉求于一体，USB Type-C很有希望成为最受人们欢迎的接口之一，但同时也可能是为人们带来最多困扰的接口。替代模式(Alternate Mode，简称“Alt Mode”)、外设模式(Accessory Mode)、结构化VDM(Structured VDM)以及非结构化VDM(Unstructured VDM)等大量术语使得消费者和技术人员摸不着头脑。这些术语定义了USB
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USB Type-C
看好USB Type-C市场前景，晶片商与终端制造商在今年Computex展上无不火力全开，大秀最新Type-C解决方案与应用产品，其中充电与视讯串流功能，尤为相关业者发展重点，期满足行动装置与日俱增的快速充电与影音播放需求。
USB Type-C商机强强滚，2016台北国际电脑展(Computex)也赶搭此一风潮，各式终端产品大举进驻展场当中。显而易见地，2016年下半年开始，USB Type-C接口除在笔电、行动产品已逐渐就定位之外，相关周边应用产品也将铺天盖地席卷而来。
周边应用五花
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USB Type-C
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC) BlueNRG-1。新产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙市场的需求。
低能耗蓝牙技术是功耗受限的智能传感器和穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想选择。根据ABI Resea
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意法半导体 SoC
2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)针对物联网(IoT)市场推出了业界首款多波段、多协议无线片上系统(SoC)，进一步扩展了其WirelessGecko产品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得开发人员可以使用相同的多协议器件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，简化了可连接设备的设计、降低了成本和复杂度、加速了产品上市时间。多波段Wireless Gecko SoC是IoT连接产品的理想选择，其应用领域覆盖楼宇和家庭自动
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Silicon Labs SoC
说起“Type-C”，相信大家都不会陌生，因为最近拿它大做文章的厂商着实不少，但要具体说清楚Type-C是什么，估计不少人只能说出“可以正反插”“USB的一种”之类的大概。其实，Type-C的门道不止如此，即便同样是Type-C接口的产品核心也可能是不同的，加之网络流传的各种误解，关于Type-C的说法可谓众说纷纭，所以这次就为大家详细解读一下Type-C。
什么是Type-C
Type-C是USB接口的一种连接介面，
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USB Type-C
对于选购一台手机而言，我们除了注重外观、设计、屏幕大小之外，性能当然是必然着重考虑的因素，就像一般用户买汽车，并不会选择用30万去买一个0.6排量的车子(非混/电动)，所以硬件配置是根基，良好的体验需要基于强大的硬件性能。而手机的综合性能由处理器、RAM、ROM以及软件上的驱动/系统优化所决定，其中手机处理器则扮演着一个举足轻重的角色。
一、半导体公司有哪几种
半导体公司按业务可分为3个类别：
1.IDM，这一模式的特点是半导体制造的关键环节都由自己完成，
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SOC 处理器
自打苹果发布了新MacBook后，就有一堆人在热议USB Type-C，说它有尺寸小、正反都能插、速度快(10Gb)等优点，称其代表了USB接口的发展方向，并赞叹苹果的创新能力无人能及。
说实话，苹果公司确实“掌握核心科技”，但要说到创新，尤其是像USB Type-C这种黑科技，索尼、摩托、诺基亚要甩苹果几条街，不过苹果有着“继承中创新”特异功能，也就是说东西虽然是别人发明的，但苹果却能让其大放光芒。
就比如这个T
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USB Type-C
USB Type-C 功率输出(Power Delivery，PD)标准允许在任何地方通过一个USB Type-C端口输送7.5W (5V, 1.5A)至100W (10V, 5A) 的功率。但在任一特定系统内，可用的输入功率总是受限的。那么在多端口系统中，应该如何在不同端口之间进行功率分配呢?
一种显而易见的电力共享方法是限制每个端口的功率，从而确保输出的总功率不超过输入功率。但在这种情况下，由于功率被平均分配到各个端口中，插入系统的任何器件都无法充分利用可用的输入功率。
另一种方法是为
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USB Type-C
Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
Inuitive将利用CEVA-XM4来运行复杂的即时深度感测、特征跟踪、目标识别、深度学习和其它以各种行动设备为目标的视觉相关之演算法，这些行动设备包括扩增实境和虚拟实境头戴耳机、无人机、消费
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划(ARM Approved Design Partner program)将为DesignStart用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。
EDA合作伙伴增强DesignStart
现在，De
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ARM SoC
作为新能源汽车产业链上一个重要的分支产业，动力电池检测设备的发展正处于爆发增长期。
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锂电池 SOC
受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，14/16纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业者已经在考虑10纳米工艺的工作了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。
10纳米已成下一波竞争焦点
先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，只要能够挤入门槛的玩家都在
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10纳米 SoC
如今SoC的一大发展方向是集成越来越多的核，诸如CPU、GPU、DSP、存储器控制器等，而且多核异构现象越来越普遍。尽管很多专家认为核未必越多越好，呼吁提高单核/少量核的效率，避免核战争的过度炒作。确实前几年一些企业在推出4核、8核芯片后，转而苦练内功——致力于如何提高单/双核效率。
但最近很多核(many core)现象又有所抬头。4月某国内手机厂商宣称其手机采用了10核处理器。无独有偶，芯片老大Intel在“台北国际电脑展”上也宣布推出10核台
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Arteris SoC
Mobileye和意法半导体携手开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车执行感测器融合的中央电脑。
Mobileye和意法半导体(ST)携手宣布，两家公司正合作开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车(Fully Autonomous Driving，FAD)执行感测器融合的中央电脑。
为达到功耗和性能目标，EyeQ5将采用先进的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
soc 2 type ii介绍
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