All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布将携手其生态系统在全球物联网大会 (IoT Solutions World Congress) 上展示网络安全和智能工业物联网解决方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工业物联网领域的关键应用，包括网络安全、智能能源、智能生产和智能医疗。赛灵思与PFPCybersecurity协作展示运行在多个生态系统合作伙伴系统上的先进安全解决方案。
展台上的演示—&
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物联网 SoC
AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客户端FUTRO家族产品选用了此前代号为 “Steppe Eagle(草原鹰)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技术支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能计算和图形能力。凭借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客户端与前代相比可以实现最高20%的频率提升。
AMD G系列SoC为企业信息技术运营提供了更高的安全性，能够确保瘦客户端与服务器之间的安全性
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AMD SoC
异质架构的嵌入式运算正快速成为事实。今天，我们确实已经看到许多领先的IP与半导体业者正在开发异质运算的硬件。在本文中，将说明异质运算的一种典型使用案例，以及迈向异质的编程模型时会面临的挑战。
图一：利用多个异质硬件与软件元件来建置支持美化功能的视讯录像应用程序。
CPU还可用来决定脸部哪里些部位的肤色，然后GPU会利用双线性过滤器来使这些纹理变得更为平滑，并移除斑点和皱纹等假影(artefact)，同时保留脸部轮廓的锐利度。
转换过的影像序列会被同时输出到
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GPU SoC
领先的串行高速转换、连接、信号完整性和时频解决方案供应商百利通(Pericom)半导体公司日前宣布：Pericom将为包括笔记本电脑、智能手机和平板电脑等下一代移动设备，面向云计算的先进存储和服务器平台，以及智能家居等物联网应用推出全新的高速串行连接解决方案、超小型低功耗时频器件和控制器件等系列新产品，包括Type-C连接解决方案，Combo ReDriver和Linear ReDriver信号完整性中继放大器， 32kHz晶体振荡器(XO)，超低功耗实时时钟，UART连接解决方案，以及应用于智能家居
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Pericom Type-C
很多人肯定很疑惑，在嵌入式开发中，为什么写c代码，就能够控制硬件。这一切是怎么发生的了，下面我就给大家解剖一下，软件是怎么控制硬件的。
我们从控制8个led为例来说明：
从最简单的开始，如果使用硬件，控制8个led，最简单的方式是什么：直接接上开关。就是以下的图。通过开关控制led管脚输出不同的电平，就能控制led了。但是这个方法很不灵活，我们要手动的去拨动开关，才能改变led状态。
我们将上面电路改一下，把开关的地方换成寄存器，并加一些额外的电路，这样就
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SOC 寄存器
进入2015年8月，在英特尔开发者论坛(IDF)召开前后，多家厂商陆续推出USB Type-C控制器，莱迪思也概莫能外。2015年8月18日—莱迪思半导体公司(Lattice)宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，扩展其USB Type-C产品系列。为此，《电子产品世界》编辑电话采访了Lattice市场部高级经理孙群乐，请他介绍了USB Type-C的市场前景及Lattice产品的特色。
据悉，目前是USB Typ
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Lattice Type-C
说起“Type-C”，相信大家都不会陌生，因为最近拿它大做文章的厂商着实不少，但要具体说清楚Type-C是什么，估计不少人只能说出“可以正反插”“USB的一种”之类的大概。其实，Type-C的门道不止如此，即便同样是Type-C接口的产品核心也可能是不同的，加之网络流传的各种误解， 关于Type-C的说法可谓众说纷纭，所以这次就为大家详细解读一下Type-C。
什么是Type-C Type-C是
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USB Type-C
支持USB的新连接器标准“Type-C”的产品的开发日趋活跃。据USB普及促进团体——USB应用者论坛(USB-IF)介绍，在相关标准出台后，已有多款支持USB Type-C(以下简称USB-C)的产品预定投放市场，“与USB的以往标准相比，正在以最快的速度推进市场投放方面的准备工作”。苹果的笔记本电脑及谷歌的支持等成为积极因素，预计今后支持该接口的产品还将不断增加。
USB-IF主席兼首席运营官杰夫·拉文克拉
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USB Type-C
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，扩展其USB Type-C产品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互连中的USB Type-C上行端口(Upstream Facing Port, UFP)或下行端口(Downstream Facing Port, DFP)、侦测线缆方向以及供电(Power Delivery, PD)协商。莱迪思的器件可实现空间、成本和功耗表现
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莱迪思 Type-C
Altera公司今天宣布了在中国大陆和台湾地区联合举办的亚洲创新设计大赛的获奖设计。金牌获奖项目分别是：湖北大学的30秒鲁比克魔方解算器;还有采用Altera SoC的全自动多通道高精度液体分离系统;重庆大学的智能KTV音频处理平台设计和实现。在中国大陆和台湾地区所有参赛团队中，经过140多位老师的投票选举30秒鲁比克魔方解算器还荣膺海峡两岸总冠军。
在Altera大学计划的赞助下，InnovateAsia是在中国大陆和台湾地区举办的多学科工程设计大赛，旨在培养工程类大学生和研究生的创新意识。大
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Altera SoC
通过省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探测和精确的门级功率分析流程。
在最近发布的一篇文章中，笔者强调了当前动态功耗估算方法的内在局限性。简单来说，当前的方法是一个基于文件的流程，其中包括两个步骤。第一步，软件模拟器或硬件仿真器会在一个交换格式 (SAIF) 文件中跟踪并累积整个运行过程中的翻转活动，或在快速信号数据库 (FSDB) 文件中按周期记录每个信号的翻转活动。第二步，使用一个馈入 SAIF 文件的功率估算工具计算整个电路的平均功耗，或使用 FSDB 文件计算设计时间和
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SoC RTL
Altera公司今天宣布，与德国模拟和混合信号半导体公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)签署了许可协议。Altera将采用ZMDI的世界级数字电源管理技术，在Enpirion® PowerSoC器件中集成高级多模式数字控制(MMDC)电源功能。由数字电源专家组成的设计团队将重点关注Enpirion PowerSoC的扩展功能、适用性和低功耗特性，进一步提高Altera FPGA和SoC的功效。
ZMDI数字电源技术完善了Altera现有同
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Altera SoC
在手机市场出货量停止快速增长之后，芯片行业也感受到了寒冷，这从厂商发布的全新季报中可见一斑。
截至目前，高通、联发科、台积电等以手机为主业的芯片厂商公布最新的季报。从结果不难发现，手机市场出货量的波动，牵连供应链上下游厂商同时触碰到发展的天花板，这在之前厂商的报告中是从未出现过的。为避免投资者失去信心，被现实挤到墙角的厂商们一方面稳固传统业务盈利能力，另一方面拓展全新的产品线。
相比之下，英特尔、展讯、中芯国际等不只关注手机的芯片迎来业绩提升。多元化的定位，让他们成功避开此次下滑。对此，野
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高通 SoC
智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。
台湾的日月光集团(ASE) (2311.TW) 等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。
以苹果 (AAPL.O) Apple Watch为代表的可穿戴设备的出现，尤其是此类产品采用了数十枚芯片，促使芯片封装企业设计出创新性工艺，将越来越多的通讯、图像和定位芯片置入最小的空间中。
科技产业研究机构IDC预计2015年芯
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可穿戴设备 SoC
目前中国彩电行业的制造水平和技术能力走到了“最好的时代”，自主知识产权的智能电视SoC芯片规模出货，困扰产业多年的“缺芯少屏”局面真正开始全面解决，但是电视消费正进入低增长甚至负增长阶段遭遇“最坏的时代”，矛盾之间怎样取得平衡？
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智能电视 SoC
soc 2 type ii介绍
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