昨天才传出三星电子(Samsung Electronics)副董事长李在镕(Lee Jae -yong)，亲自要求提升半导体设计能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星详细计画似乎曝光!韩媒透露，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通(Qualcomm)要害。
韩媒etnews 19日报导，三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评，该公司为了提升系统半导体部门的竞争力，再接再厉跨入系统单晶片 (SoC)领域，将结合应用处理器和Mod
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三星 Modem SoC
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天发布Cadence® Innovus™ 设计实现系统，这是新一代的物理设计实现解决方案，使系统芯片(system-on-chip，SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动，在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员，SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验，其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编
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赛灵思 SoC
赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公
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赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503
Cadence今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。
灿芯半导体使用Cadence Encounter® 数字设计实现系统用于物理实现、Cadence Voltus™ IC电源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在国际固态电路会议(ISSCC)上透露，即将推出的专为笔记本和低功耗桌面电脑设计的代号为“Carrizo”的A系列加速处理器(APU)将带来多项全新的领先电源管理技术，并通过全新“挖掘机”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心带来大幅的性能提升。通过使用真正的系统级芯片(SoC)设计，AMD预计Carrizo x86核心的功耗将降低40%，同时CPU、显卡以及多媒体性能将比上一代APU大幅提升，预计年中搭载于笔记本和一体
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天开始发售其第二代SoC系列，进一步巩固了在SoC FPGA产品上的领先地位。Arria® 10 SoC是业界唯一在20 nm FPGA架构上结合了ARM®处理器的可编程器件。与前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC进行了全面的改进，支持实现性能更好、功耗更低、功能更丰富的嵌入式系统。Altera将在德国纽伦堡举行的嵌入式世界2015大会上展示其基于SoC的解决方案，包括业界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC产品市场资深总监
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Altera SoC FPGA
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
摘要：中国设计公司正在通过旺盛的创新精神展现出对行业所起的推波助澜作用。本文介绍三家本土公司，并分析了本土企业其技术趋势和未来发展前景。
半导体行业正在进入百花齐放、百家争鸣的新时代，一些曾经叱咤风云的老牌企业似乎风光不在，一些曾经引领潮流的新贵企业似乎后劲不足，这就给了更多的创新型设计公司更大的空间和更多的机会。中国巨大的市场环境和人才资源是芯片设计创新不竭的源泉，这在很大的程度上也在改变着全球集成电路市场的新格局，并将对未来电子产业的发展起到更加深远的意义。
兆易创新：挑战者的翅膀已经
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MCU GD32 ARM SoC USB 201503
2015年2月6日，联发科技在北京举办了“全芯智献 网络全球——联发科技首款支持CDMA制式SOC新品发布会”，正式发布其首款整合CDMA 2000技术的4G 64位全网通SOC解决方案。该方案支持全球全模WorldMode规格，是联发科技在4G全网通机型上的代表产品。联发科技总经理谢清江、联发科技中国区总经理章维力、联发科技大中华区业务本部总经理杨哲明、中国电信集团公司总经理杨杰、中国电信集团公司副总经理高同庆共同启动发布仪式，见证MT6753及MT6
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联发科技 CDMA SOC
通用序列汇流排(USB)Type-C连接器商机蓄势待发。USB开发者论坛(USB-IF)宣布将在2015年3月于美国举行USB Type-C首次插拔测试大会(Plugfest)，为此晶片、连接器及终端系统开发商无不快马加鞭推出相关产品，期能于下半年相容性测试规范正式发布后，抢先取得认证，以顺利放量生产，迎接年底销售旺季的来临。
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)台湾区USB产品市场行销经理陈志强表示，USB开发者论坛于2014年8月正式公布USB Type-C连接器规范
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USB Type-C
本文基于Virtex-5FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法，实现1Gbps速率的无线通信。
引言
随着集成电路(IC)技术进入深亚微米时代，片上系统SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其显着的优势成为当代IC设计的热点。基于软硬件协同设计及IP复用技术的片上系统具有功能强大、高集成度和低功耗等优点，可显着降低系统体积和成本，缩短产品上市的时间。IP核是SoC设计的一个重要组成部分，
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FPGA MIMO SoC
继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。
这两款产品都将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。
具体规格方面，MSM8976采用八核心设计，内置四颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956则采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2
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高通 SOC
引言
目标跟踪作为计算机视觉的一个极具挑战性的研究任务，已被广泛的应用在人机交互、智能监控、医学图像处理等领域中。目标跟踪的本质是在图像序列中识别出目标的同时对其进行精确定位。为了克服噪声、遮挡、背景的改变等对目标识别带来的困难，出现了很多的跟踪算法。
因为目标跟踪算法需要处理的数据量大、运算复杂，需要性能强大的处理器才能实时处理。我们选用TI推出的最新产品TMS320DM6446实现算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系统，集成了可以运行频率高达594MHz的C64x+ D
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DSP Davinci SOC
按照基于Windows的语言(C、C++、C#)等编程语言的初学入门教程，第一个历程应该是“Hello World!”的例程。但由于硬件上的驱动难易程度，此例程将在在后续章程中推出。硬件工程师学习开发板的第一个例程：流水灯，一切美好的开始。
本章将会在设计代码的同时，讲解Quartus II 软件的使用，后续章节中只讲软件的思想，以及解决方案，不再做过多的累赘描述。
一、Step By Step 建立第一个工程
(1)建立第一个工程，File-New-New
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FPGA Quartus II
soc 2 type ii介绍
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